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1、电路板制作过程材料总结1、 激光打印胶片或者硫酸纸2、 感光蓝油或者感光膜3、 覆铜板4、 紫外线灯管：紫外线波长365nm5、 显影剂6、 刻蚀剂：蓝色环保刻蚀剂或者三氯化铁7、 化学镀锡液（可不用）8、 UV蓝油阻焊剂（可不用）9、 油墨稀释剂防白水10、 毛刷11、 黑色签字笔制作过程PCB板子的制作过程主要分为：绘制电路打印曝光显影刻蚀脱膜阻焊焊接。具体细节如下（其中未提阻焊）：1、 将电路绘制完成生成PCB并布线完成以后经合理设置以后将图打印到感光胶片或者硫酸纸上。注意：无论是感光胶片还是硫酸纸都要打印到他们的毛面上。两种材料都是一面毛面，一面光滑面。2、 将打印完成以后的电路图盖在
2、已经涂上感光蓝油或者覆上感光蓝膜的铜板上。可以用双面胶粘上，也可以用别的方式固定，二者要对齐，防止胶片或者硫酸纸移动，曝光以后不美观。注意：该过程在较黑环境下进行3、 将覆上图的铜板拿到曝光机下进行曝光，将覆图那面朝下。曝光时间在1分钟到2分钟之间，最好不要超过两分钟。特别是感光蓝膜。曝光的时候要用一本书或者别的什么东西压一下板子，防止图与铜板之间有缝隙，造成曝光失败。注意：此过程在较黑环境下进行，切记曝光时不要直视曝光灯，紫外线灯光对人眼伤害较大。4、 曝光完成以后取下电路图将板子泡到已配置好的显影剂中，并用毛刷轻轻刷板子，一会就能看到清晰的电路了。5、 待将板子上多余感光蓝油或者感光蓝膜去
3、除以后，板子上只留下了电路图的时候，将板子取出，用清水轻轻冲洗，然后放入已经配置好的刻蚀剂中，刻蚀剂温度越高刻蚀速度越快。建议用温水配置刻蚀剂。6、 待板子上多余的铜板刻蚀掉以后，板子上只剩下敷着感光蓝油或者感光蓝膜的电路时，将板子取出用清水冲洗。然后放入已经配置好的脱膜剂溶液中，并用毛刷轻轻刷拭，一会感光蓝油或者感光蓝膜就会脱落，露出铜线。7、 待板子上的铜线全部露出以后将板子取出，并用清水冲洗，晾干。8、 阻焊（可有可无）见细节补充9、 晾干或阻焊以后就可以进行打孔。10、 打完孔用酒精将板子清洗干净并晾干。11、 打完孔清洗完以后，为了焊接方便可以涂上酒精松香溶液或者刷上化学镀锡液。12
4、、 焊接。至此一套简单的板子制作完成。细节补充1、感光蓝油稀释：将感光蓝油导入容器中，容器建议是铁缸或者玻璃制品。将油墨稀释剂防白水倒入并用毛刷进行搅拌，待感觉溶液浓度合适以后停止添加油墨稀释剂防白水。溶液浓度不可太大，不然刷到板子上以后蓝油较厚。不利于曝光。注意：一定要在较黑环境下进行。2、刷版：将配置好的溶液用毛刷刷拭到敷铜板子上、注意一定要刷拭均匀，禁止出现有厚有薄的地方。刷拭的时候尽量按一个方向来刷拭，这样可以最大程度的保持均匀。注意：一定要在较黑环境下进行。3、显影液配置：加入适量显影剂，加入水进行溶解，溶液不要太多，稍微能漫过板子即可。注意：每显影一个板子完成以后，都要重新配置显影
5、液。4、刻蚀剂配置：将蓝色环保刻蚀剂或者三氯化铁加入容器中，加入温水，温水可以加快刻蚀速度。容器的话塑料的就行。（可以购买专用刻蚀机加快刻蚀速度）5、脱膜剂：在容器中加入适量脱膜剂，在加入水配置即可。注意此溶液在配置过程中会发热。有腐蚀性，如果不注意沾上皮肤请尽快用凉水冲洗。6、建议在各种溶液中取板子的时候，最好用镊子去取，这些溶液多少是有些腐蚀性的。为了安全可以佩戴一次性手套。解读阻焊阻焊的设计在板子打孔之前的时候进行时最合适的，当然也可以在板子打孔之后，不过大打孔之后再进行阻焊设计会影响板子的美观。阻焊层就是我们看到的板子的颜色，我们通常看到的板子的颜色有绿色、蓝色、红色等，这些颜色就是阻
6、焊层。阻焊的目的是为了方便我们焊接，在焊接的时候只在焊盘的位置焊接，别处没法焊。阻焊层的具体设计过程如下：先介绍下感光固化蓝油（以蓝油为例，根据个人爱好可以绘制绿油。红油等）此处的蓝油不同于之间介绍的感光蓝油，这是专门用来进行阻焊设计的，因其颜色为蓝色所以叫蓝油，颜色为绿色叫绿油。、 准备好脱膜以后擦拭干净的电路板与固化蓝油。如图： 、 将固化蓝油涂在板子上。如图： 3、拿一张不用的卡，或用一张费卡片，用于把绿油平均分散。如图 4、 用黑签字笔将板子上的焊盘全部涂黑。然后进行曝光。 注意不曝光是极难固化的。5、 曝光完以后用工业酒精进行擦拭将黑色签字笔下的焊盘露出，到这里就完成了固化。阻焊层制作完成。涂抹的时候最好在稍黑点的地方进行。千万不可在太阳下进行。
