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1、采用CTS-22型模拟机对焊缝进行探伤的基本操作步骤：1.根据给定的试板厚度确定灵敏度：板厚在15mm以上：评定线 1x6-9 dB ，定量线1x6-3 dB ，判废线1x6+5 dB。2. 测定探头的前沿距离和K植：探头置于CSK-IA试块上。对准R100圆弧面，前后移动探头，找到最高反射回波，量出此时探头至试块边缘的距离X，则探头前沿L0=100-X mm。例如：量出探头至试块边缘的距离X为90mm，则前沿距离为L0=100-90=10mm。然后将探头对准CSK-IIIA试块上埋深为30mm的1x6孔，前后左右移动探头，找到最高回波，量出探头至试块边缘的距离Y，则探头的K值为：K =（Y+
2、L0-40）/30。3.假设焊缝试样T=20mm，采用CSK-IA、IIIA试块，K2探头。按水平1：1调节扫描速度（1）将始波前沿对准零位，探头置于CSK-IIIA试块上，选定深度分别为20mm，40mm的横孔，先将探头对准深度d=20mm的横孔，探头前沿到试块边缘的距离定为80-L0，找到最高回波，用微调将其前沿调至水平刻度50处。用水平旋扭将回波前沿调至40mm处。（2）移动探头，将探头对准深度d=40mm的横孔，探头前沿到试块边缘的距离定为120-L0，找到最高回波，若此回波前沿所对的水平刻度值为y，应求出x=80-y。当x为0时，正好是水平1：1；当x为正时，用微调将回波向大读数移动
3、到y+2|x|处；当x为负时，用微调将回波向小读数移动到y-2|x|处。（3）用水平将回波前沿调至水平刻度80处。（4）再将探头对准深度d=20mm的横孔，探头前沿到试块边缘的距离定为80-L0，看反射波的位置是否正好在40处。如果是，调整完毕；如果不是，按上述方法重复调节。测距-波曲线： 探头对准d=10mm1x6，把增益旋扭调至最大，粗调衰减器调至20dB处，找到最高反射波，调微调衰减器，当回波靠近80%波高时，调增益，使其最大回波达到80%。然后固定增益，调衰减器，分别使d=20，30，40mm的1x6最高反射回波达到80%，记录相应的衰减器的读数于下表中，并作出相应的距离-波幅曲线。比
4、如：深度（mm）10203040水平距离（mm）204060801x6（dB）40342822加耦合补偿后1x6（dB）36302418判废线1x6+5-4（含耦合补偿）（dB）41352923定量线1x6-6-4（含耦合补偿）（dB）30241812评定线1x6-9-4（含耦合补偿）（dB）2721159调探伤起始灵敏度： 固定增益，调衰减器，使读数对应d=40mm（d应略大于或等于2T）1x6的评定线值。如上表中，则将探伤起始灵敏度调至9 dB。如果杂波太多，干扰了探伤，则可适当地减小探伤灵敏度。4. 假设焊缝试样T=30mm，采用CSK-IA、IIIA试块，K2探头。按深度1：1调节扫描
5、速度（1）将始波前沿对准零位，探头置于CSK-IIIA试块上，选定深度分别为30mm，60mm的横孔，先将探头对准深度d=30mm的横孔，探头前沿到试块边缘的距离定为100-L0，找到最高回波，用微调将其前沿调至水平刻度35处。用水平旋扭将回波前沿调至30处。（2）移动探头，将探头对准深度d=60mm的横孔，探头前沿到试块边缘的距离定为160-L0，找到最高回波，若此回波前沿所对的水平刻度值为y，应求出x=60-y。当x为0时，正好是水平1：1；当x为正时，用微调将回波向大读数移动到y+2|x|处；当x为负时，用微调将回波向小读数移动到y-2|x|处。（3）用水平将回波前沿调至水平刻度60处。
6、（4）再将探头对准深度d=30mm的横孔，探头前沿到试块边缘的距离定为100-L0，看反射波的位置是否正好在30处。如果是，调整完毕；如果不是，按上述方法重复调节。测距-波曲线： 探头对准d=10mm1x6，把增益旋扭调至最大，粗调衰减器调至20dB处，找到最高反射波，调微调衰减器，当回波靠近80%波高时，调增益，使其最大回波达到80%。然后固定增益，调衰减器，分别使d=20，30，60mm的1x6最高反射回波达到80%，记录相应的衰减器的读数于下表中，并作出相应的距离-波幅曲线。比如：深度（mm）102030601x6（dB）48423624加耦合补偿后1x6（dB）44383220判废线1
7、x6+5-4（含耦合补偿）（dB）49433725定量线1x6-6-4（含耦合补偿）（dB）38322614评定线1x6-9-4（含耦合补偿）（dB）35292311调探伤起始灵敏度： 固定增益，调衰减器，使读数对应d=60mm（d应略大于或等于2T）1x6的评定线值。如上表中，则将探伤起始灵敏度调至11dB。如果杂波太多，干扰了探伤，则可适当地减小探伤灵敏度。5.扫查探测探头分别置于焊缝的两测做锯齿形扫查，齿距不大于晶片尺寸，保持探头与焊缝中心线垂直的同时做10-15的摆动，探头前后移动的距离应大于2KT（例：K=2，T=20，则移动距离应大于2x2x20mm）。1找出缺陷最大反射波,用衰减器将最大反射波高降到80%，根据衰减器的读数及定量线确定缺陷的波幅，标记为SL dB。标记位置S20S1S焊缝中心线2根据荧光屏上缺陷反射的水平距离，在试板上量出缺陷的位置，标出缺陷到焊缝中心线的距离S，未到中心线的，标负；超过中心线的，标正。3增益6dB，将探头向两边移动，当波高分别降至80%时，为该缺陷的左右端点位置，记录该两端点到标记线的距离 S1 ，S2。则缺陷的指示长度L=S2-S1 .记下缺陷实际深度H=水平距离/2。4考试时判断缺陷只在一次波的范围内，即水平距离为2T的范围内。二次波的不管（或作为参考）！
