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1、电子电器硬件开发详细流程一、 硬件开发基本任务l 硬件需求分析l 硬件系统设计l 硬件开发及过程控制l 系统联调l 文档归档及验收申请二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容1. 基本配置及其互联方法2. 运行环境3. 硬件整体系统的基本功能及主要性能指标4. 硬件分系统的基本功能及主要性能指标5. 功能模块的划分6. 关键技术攻关7. 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标8. 主要仪器设备9. 公司内部合作以及与外部的合作10. 可靠性、稳定性、可行性论证11. 电源、工艺结构设计12. 硬件测试方案 硬件总体设计报告1. 系统功能及性能指标2. 系统总体结构图及功能划分3. 单板命名4
2、. 系统逻辑框图5. 组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成6. 单板逻辑框图及电路结构图7. 关键技术讨论8. 关键器件 单板总体设计方案1. 单板在整机中的位置2. 单板功能描述3. 单板尺寸4. 单板逻辑图及功能模块说明 5. 单板软件方能描述6. 单板软件功能模块划分7. 接口定义及相关板的关系 8. 重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计1. 单板整体功能的详细描述及模块的精确划分2. 接口的详细设计3. 关键元器件的功能描述、评审、选择4. 符合规范的原理图及PCB图5. PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计1. 详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口
3、参数、出口参数、局部变量、函数调用2. 软件流程图3. 通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议定义。 单板硬件过程调试文档1. 单板功能模块划分2. 单板模块调试进度3. 调试中的问题和解决方法4. 原是数据记录、系统方案修改说明5. 单板方案修改说明6. 元器件更换说明7. 原理图、PCB板修改说明8. 调试工作阶段总结9. 下阶段调试计划10. 调试方案修改说明 单板软件过程调试文档1. 单板功能模块划分及功能模块调试进度2. 单板调试中出现的问题及解决办法3. 下阶段调试计划4. 调试方案修订 单板系统联调报告1. 系统功能模块划分2. 系统功能模块调试进展3. 系统接口信号测试数据记录及分析4. 系统联调出现的问题分析及解决办法5. 整机性能评估 单板硬件测试文档1. 单板功能模块划分2. 各功能模块输入输出信号及性能参数3. 各功能模块测试点确定4. 各测试参考电原是测试记录及分析5. 系统I/0口信号线测试原始记录分析6. 整机性能测试结果分析 单板软件归档详细文档 硬件总体设计归档详细文档 硬件单板总体方案归档及详细文档 硬件信息库1. 典型应用电路2. 特色电路及芯片介绍3. 驱动程序流程图4. 源程序5. 相关硬件电路说明6. 开发过程中出现的问题及解决方法7. 总结
