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1、.前言工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业赖以生计发展的基石，是制造业核心竞争力的根本表现，是我国制造强国建设的决胜制高点。跟着制造业的发展，我国工业基础能力获得了必定成就，要点技术打破能力加强，拥有自主创新能力的骨干公司稳步成长，家产技术基础系统逐渐成立，基本满足整机和系统的一般性需求。可是，与发达国家对比，我国工业基础能力单薄问题依旧严重，特别是经济发展进入新常态此后，核心基础零零件（元器件）、要点基础资料、先进基础工艺和家产技术基础（简称：四基）严重依靠入口，产质量量和靠谱性差，创新系统缺失，限制制造业由大到强的瓶颈更加突显。所以，未来5-10年，加强工业基础能力，夯实
2、制造业基础，则实现制造强国根深本固。国务院牵头编制并于2015年5月8日正式公布了中国制造2025，对加强工业基础能力做出战略部署，提出实行工业强基工程，明确到2025年，70%的核心基础零零件、要点基础资料实现自主保障，80种标记性先进基础工艺获得推行应用，部分达到国际领先水平，建成较为完美的家产技术基础服务系统，逐渐形成整机牵引和基础支撑协调互动的家产创新发展格局。2016年8月19日，工业和信息化部、发展改革委、科技部、.财政部联合印发工业强基工程实行指南，环绕中国制造2025十大要点领域，展开要点领域“一揽子打破行动”，实行要点产品“一条龙”应用计划，建设一批家产技术基础平台，培养一批
3、专精特新“小巨人”公司，推动“四基”领域军民交融发展。为创造从国家到公司全社会重视工业基础的气氛，引导公司从事工业基础领域，鼓舞社会资本参加工业基础领域发展，发挥金融系统支持工业基础能力的作用，国家制造强国建设战略咨询委员会特组织编制了核心基础零零件（元器件）、要点基础资料、先进基础工艺、家产技术基础的发展目录，汇总成册，称为“四基”发展目录。发展目录的编制始于2015年3月启动，动员了40多位院士、200 多位专家和有关公司高层管理人员参加，宽泛搜集了行业协会、学会、公司、科研院所的建议，并将征采建议稿抄送工信部、发展改革委、科技部、财政部、质检总局、工程院、国防科工局。“四基”发展目录几易
4、其稿，逐渐完美，并依据工业强基战略研究项目院士专家的建议又作了改正完美，现以国家制造强国建设战略咨询委员会名义正式予以公布。“四基”发展目录是参加编制工作的院士和专家们集体智慧的结晶，是我国工业基础发展的核心，拥有十分重要的战略价值。“四基”发展目录的公布，能够引导各地域依据当地域产业基础现状，在进行充分市场剖析前提下，确定发展要点和方向；.引导广大公司和科研院所在联合谨慎考虑自己条件和特色的基础上，确定发展方向和目标；引导金融机构、信誉担保行业和保险行业等充分利用多种金融手段，支持从事研发、生产和使用“四基”发展目录中所列产品和技术的公司，引导社会资本向工业基础领域逐步齐集。考虑到要点领域发
5、展和产品技术迭代，“四基”发展目录将每两年转动订正一次，希望为社会各界供给与时俱进的参照和引导。感谢参加编制工作全体同志的努力和贡献！感谢各级政府及产业界、学术界同仁们赐予的大力支持！希望本“四基”发展目录的公布，能为中国制造2025的实行和工业基础领域的突破发展发挥重要作用。国家制造强国建设战略咨询委员会2016年11月18日.附件：工业“四基”发展目录（2016年版）一、新一代信息技术领域（一）核心基础零零件（元器件）1嵌入式CPU2支持DDR4的储存器3手机应用办理器4HK金属栅5鳍式场效应晶体管6量子器件7FPGA及动向重构芯片8高速光接口器件910GE的高速互换芯片10高集成度,低功
6、耗基带SOC芯片11低成本、低功耗、小尺寸、精度知足1pps的时钟芯片12高性能滤波器13毫米波雷达、激光雷达、摄像优等核心传感器14大带宽和射频采样ADC15大带宽和射频输出DAC16大容量高性能基带办理芯片17高频段低相噪低杂散频综18计量检测标准芯片19高性能、大带宽基带办理SOC芯片20支持6.4Tbps的全双工核心互换芯片21鉴于16nmCMOS工艺的高速数字信号办理芯片22高速（10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件23单SerDes28Gbps及以上超高速背板24超大容量信元交错芯片25超大容量FIC芯片26大功率电源模块27高速率网络办理器芯片28高速数字信号办
7、理芯片29高密度PONMAC芯片30低能耗迅速读取eID电子芯片31长距离RFID读写芯片32光互连模块33光背板1.34TFT-LCD、OLED显示器件35 新能源汽车专用高压直流继电器36 56Gbps高速背板连结器37 高铁用薄膜电容器38 鉴于400G带宽（干线网）的超低消耗光纤39 高性能流媒体办理器40 高性能射频DPD芯片41 高性能基站射频模块及组件42 智能储存要点模块43智能传感节点模块44 智能硬件办理控制模块45 智能光通讯模块46 多模星地一体接收模块47 办公信息系统要点零件48 MEMS喷墨头要点零件（二）要点基础资料18英寸/12英寸集成电路硅片2先进半导体资料
8、3新式显示资料4光刻胶5光掩膜资料6集成电路制造资料7集成电路封装资料8GaN9高导热轻型金属资料10 高性能柔性导热资料11 高性能介质资料12 低消耗高频介质板材和高速板材13 鉴于500G容量的OTN帧办理器及复用映照芯片14 硅光资料15 TunableLD16 抗盐雾纤维资料17 高性能射频人工资料18 非易失储存资料19 光模块资料20 高性能PCB资料21 陶瓷基板、覆铜板等电子封装资料22 新一代光纤资料23 高性能磁性资料24 SiC25 区熔硅单晶2.26封装DBC基板用高纯铜箔27 微波组件封装资料28 吸气资料（三）先进基础工艺128-14nm集成电路先进制造工艺2CP
9、U专用工艺3储存器超精美工艺与模具技术416-14nm集成电路制造工艺5毫米波硅基三维集成工艺（四）家产技术基础1传感器创新平台2集成电路工艺和资料共性技术创新平台3新式显示要点基础技术研发及考证公共平台4新式显示共性技术创新平台5智能硬件共性要点技术创新平台6北斗地面协助系统平台7鉴于宽带挪动互联网的智能汽车和智慧交通应用公共服务平台8数字化普及型医疗设施公共服务平台9服务器系统安全技术与检测考证公共服务平台10 开放式机器人基础技术服务平台11 集成电路家产计量检测创新服务平台12 集成电路制造装备、资料一体化应用考证平台二、高档数控机床和机器人领域（一）核心基础零零件（元器件）1高档智能
10、型、开放型数控系统2大型精美高速数控机床轴承3机器人专用摆线针轮减速器和睦波减速器4高速高性能机器人控制器和伺服驱动器5高精度机器人专用伺服电机和传感器6激光芒阵检测元件7高速贴装头8喂料装置9工业相机、镜头、光源10 真空吸嘴11 真空发生器12 数控高精度大扭矩展转工作台13 IGBT电源14 多功能多模式送料单元15 六自由度调姿柔性装备16 多自由度精美转台3.17 高效隔热屏18 滑枕和摆角头一体化功能单元19 蒙皮钻铆多功能尾端履行器20 高压液压泵21 高频响伺服阀22 大行程伺服液压缸23 散布式高速总线控制器24 构造应力应变丈量传感器25 构造损害检测传感器26 多孔多直径送粉喷嘴27 感觉加热协助装置28 多形状多尺寸镀笔29 便携式电刷镀集成装置30 感觉加热器31 精美锻造齿轮32 多轴联动装置33 电磁阀34 液压泵35
