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1、smt 常用术语 smt 名词中英文比照.AI:Auto-Insertion 自动插件AQL:acceptablequalitylevel 允收水准ATE:automatictestequipment 自动测试ATM:atmosphere 气压BGA:ballgridarray 球形矩阵CCD:chargecoupleddevice 监 视 连 接 元 件 摄 影 机 CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier 陶瓷引脚载具COB:chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps:centipoises黏度单位百分之一CSB:chipscaleballgridar
2、ray 晶片尺寸 BGA CSP:chipscalepackage 晶片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion 热膨胀系数DIP:dualin-linepackage 双内线包装泛指手插元件 FPT:finepitchtechnology 微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate 玻璃纤维胶片用来制作 PCB 材质 IC:integratecircuit 积体电路IR:infra-red 红外线Kpa:kilopascals压力单位LCC:leadlesschipcarrier 引脚式晶片承载器 MCM:multi-chipmod
3、ule 多层晶片模组 MELF:metalelectrodeface 二极体 MQFP:metalizedQFP 金属四方扁平封装 NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference 国际电子包 装 及 生 产 会 议 PBGA:plasticballgridarray 塑 胶 球 形 矩 阵PCB:printedcircuitboard 印刷电路板 PFC:polymerflipchip3PLCC:plasticleadlesschipcarrier Polyurethane 聚亚胺酯刮刀材质塑 胶 式 有 引 脚 晶 片 承 载
4、器ppm:partspermillion 指每百万 PAD 点 有多少个不良 PAD 点 psi:pounds/inch2 磅/英吋 2PWB:printedwiringboard 电路板QFP:quadflatpackage 四边平坦封装SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance 绝缘阻抗 SMC:SurfaceMountComponent 表 面 黏 着 元 件SMD:SurfaceMountDevice表 面 黏 着 元 件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociati
5、on 外表黏着设备制造协会SMT:surfacemounttechnology表面黏着技术SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage SOT:smalloutlinetransistor 电晶体SPC:statisticalprocesscontrol统SSOP:shrinksmalloutlinepackage收缩小外型封装计过程控制型小外形封装TAB:tapeautomaticedbonding带状自动结合TCE:thermalcoefficientof
6、expansion膨 胀 因热 系 数Tg:glasstransitiontemperature 玻璃转换温度THD:Throughholedevice 须穿过洞 之 元 件 贯 穿 孔 TQFP:tapequadflatpackage 带 状 四 方 平 坦 封 装UV:ultraviolet 紫外线 uBGA:microBGA 微小球型矩阵 cBGA:ceramicBGA 陶瓷球型矩阵 PTH:PlatedThruHole 导通孔 IAInformationAppliance 资讯家电产品MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂应用。LGALandGridArry封装技术 LG
7、A 封装不需植球，适合轻薄短小产品 TCPTapeCarrierPackage应用。ACFAnisotropicConductiveFilm 异方性导电胶膜制程 Soldermask 防焊漆SolderingIron 烙铁 Solderballs 锡球 SolderSplash 锡渣 SolderSkips 漏焊Throughhole 贯穿孔 Touchup 补焊 Briding 穚接短路SolderWires 焊锡线SolderBars 锡棒GreenStrength 未固化强度红胶TransterPressure 转印压力印刷 ScreenPrinting 刮刀式印刷 SolderPowd
8、er 锡颗粒 Wettengability 润湿力气Viscosity 黏度 Solderability 焊锡性 Applicability 使用性 Flipchip 覆晶DepanelingMachine 组装电路板切割机 SolderRecoverySystem 锡料回收再使用系统 WireWelder 主机板补线机X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray 孔偏检查机 BGAOpen/ShortX- RayInspectionMachineBGAX-Ray 检测机 PrepregCopperFoilSheeterP.P.铜箔裁切机 FlexCircuitC
9、onnections 软性排线焊接机LCDReworkStation 液晶显示器修护机BatteryElectroWelder 电池电极焊接机PCMCIACardWelderPCMCIA 卡连接器焊接LaserDiode 半导体雷射IonLasers 离子 雷 射 Nd:YAGLaser 石 榴 石 雷 射 DPSSLasers 半 导 体 激 发 固 态 雷 射UltrafastLaserSystem 超快雷射系统 MLCCEquipment 积层元件生产设备GreenTapeCaster,Coater 薄带成型机 ISOStaticLaminator 积层元件均压机GreenTapeCut
10、ter 元件切割机ChipTerminator 积层元件端银机MLCCTester 积层电容测试机ComponentsVisionInspectionSystem 晶片元件外观检查机高压恒温恒湿寿命 测 试 机 HighVoltageBurn-InLifeTester 电 容 漏 电 流 寿 命 测 试 机CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent 晶片打带包装机TapingMachine 元件外表 黏 着 设 备 SurfaceMountingEquipment 电 阻 银 电 极 沾 附 机SilverElectrodeCoatingMachineTFT-LCD
11、薄膜电晶体液晶显示器笔记型用STN-LCD中小尺寸超扭转向液晶显示器行动 用 PDA个人数位助理器CMP化学机械研磨制程研磨液Slurry，CompactFlashMemoryCard简称 CF 记忆卡MP3、PDA、数位相机 DataplayDisk微光碟。交换式电源供给器SPS专业电子制造效劳EMS， PCB高密度连结板HDIboard，指线宽线距小于 44mil微小孔板Micro- viaboard，孔徑 5-6mil 以下水沟效应PuddleEffect:早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔STH铜贯孔CTH组装电路板切割机 DepanelingMachine NONCFC=无氟氯碳化合物。
12、Supportpin=支撑柱F.M.=光学点ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB 的 pad 比较不会生锈QFD：品质机能开放 PMT：产品成熟度测试 ORT：持续性寿命测试 FMEA：失效模式与效应分析TFT-LCD 薄 膜 电 晶 体 液 晶 显 示 器 Liquid- CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)导线架(LeadFrame):单体导线架 (DiscreteLeadFrame)及积体线路导线架(ICLeadFrame)二种ISP 的全名是 InternetServiceProvider，指的是网际网路效劳供给ADSL
13、即为非对称数位用户回路数据机SOP:StandardOperationProcedure(标准操作手册) DOE:DesignOfExperiment(试验打算法)打线接合(WireBonding)卷带式自动接合(TapeAutomatedBonding,TAB) 覆晶接合(FlipChip)品质标准:JIS 日本工业标准ISO 国际认证M.S.D.S 国际物质安全资料FLUXSIR 加湿绝缘阻抗值1.RMA(ReturnMaterialAuthorization)修理作业意指产品售出后经由客户反响发生问题的不良品修理及分析。Automaticopticalinspection(AOI 自动光
14、学检查) DIP 封装(DualIn-linePackage)也叫双列直插式封装技术，指承受双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均承受这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 构造的芯片插座上。外表贴装技术 SMT外表安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology 简称 SMT，它是将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将外表贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊
15、锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20 世纪 80 年月，SMT 生产技术日趋完善，用于外表安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT 组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故 SMT 作为一代电子装联技术， 被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。SMD 外表贴装器件(SurfaceMountedDevices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简洁的引脚元件，但是简洁的元件仍需要手工放置方可进展波峰焊。外表贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了外表贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进展装配。在很长一段时间内人们都认为全部的引脚元件最终都可承受SMD 封装。
