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1、LED核心技术由国外垄断的格局暂不会改变点击：85 更新时间：2011-1-17 17:53:172011-01-17 LED核心技术由国外垄断的格局暂不会改变 LED被称为第四代照明光源或绿色光源，是一种半导体固体发光器件。在1 955年时，美国无线电公司的Rubin Braunstein发现了砷化镓（GaAs）及其他半 导体合金的红外线放射作用，1962年美国通用电气公司（GE）的Nick Holonya k Jr开发出可见光的LED。不过，LED真正的起飞是在1990年代白光LED出现后， 才开始渐渐被重视，应用面越来越广。 近几年，LED面临爆发性增长，主要是缘于各国政策的支持以及下游
2、电视背 光源需求的急速增长、未来成本的下降所带来的大规模通用照明替代等。可以 说，未来5年，将是LED产业的黄金增长期。世界五大LED制造商 面对全球气候变化与不断高涨的能源价格，各国政府都已经开始把一些高 耗能的产品列为首要的禁用对象，例如白炽灯泡就是最为明显的案例。白炽灯 泡的禁用从欧盟与日本最先开始，后来各国政府陆续跟进。从各国禁用白炽灯 泡的时间表来观察，2012年之后，大多数国家开始逐步禁用白炽灯泡，也为LE D照明带来庞大的商机。 真正具备实力从事LED 产业链上全业务的公司比较少，主要是美国、日本 及韩国的龙头企业。目前，国外具有较大规模的LED五大制造商分别是美国的科 锐（Cr
3、ee）、德国的欧司朗（Osram）、荷兰的飞利浦（Philips）、日本的日 亚（Nichia）和韩国的首尔半导体（Seoul Semiconductor）。LED上游由国外 制造商垄断 LED 产业在全球已经形成了一套完整的产业链，美国、日本、欧洲、中国 台湾和韩国等国家和地区的企业数量众多，主要集中在衬底、外延片、芯片以 及封装领域。 LED的核心技术是高亮度LED的外延生长和芯片制造技术，具有较高的技术 含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公 司竞相攀登的行业高地。当前，美国、日本等在核心器件的原材料和器件设计 上具有技术优势，处于世界领先水平，其中日本的日
4、亚化学和丰田合成、美国 的Cree、德国的Osram在世界半导体照明专利市场上暂时处于技术垄断地位。在 销售额和市场份额方面，这些大公司也处于绝对领先位置。 对于制作LED芯片来说，产业链最前端衬底材料的选用是首先要考虑的问题 ，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前，国际上采用SiC作为衬底的 芯片生产企业主要包括：美国的Cree公司、欧洲的SiCrystal和Norstel公司、 亚洲的天科合达蓝光半导体有限公司和Nion Steel公司，其中，美国Cree公司 的SiC芯片技术和产销量均处于国际领先地位，占80%左右的市场份额，然而， 高价格依然会阻碍SiC芯片的广泛应用。 除了衬
5、底外，外延片也属于LED产业上游端。目前LED外延片生产技术主要 采用MOCVD，世界范围内能够生产这一设备的企业不过3到5家。世界上最大的两 家MOCVD生产商为德国的AIXTRON和美国的VEECO，它们占据全球MOCVD供应市场 90%以上的市场份额，处于垄断地位。 从VLSI研究机构2008年4月份和Gartner Dataquest研究机构2009年5月份的 市场调研报告获悉，2008年AIXTRON公司的全球市场份额大约为72%，VEECO公司 的全球市场份额大约为19%。在过去一年中，MOCVD设备需求突然暴增，也让VE ECO有机会抢下AIXTRON的订单。依据Gartner研
6、究机构在2010年3月发布的信息 获知，AIXTRON公司的MOCVD产品市场份额为68%。 日本LED封装厂市场占有率最高 根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营业收入总和达到 80.5亿美元，比2008年增长5%。如果按地区来看，日本厂商的市场占有率最高 ，但呈现逐年下降趋势；中国台湾厂商的市场占有率为17%，排名第二，呈逐年 上升趋势；韩国厂商的市场占有率由2008年的9%蹿升到2009年的15%，位居全球 第三。近几年，随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，中国大陆封装产 业的全球市场占有率稳步上升，2009年市场占有率为11%。 以个别厂商营业收入来看，
7、较早进入大尺寸背光市场的LED供应商，营业收 入在金融危机中逆势成长，例如韩国的Samsung LED、首尔半导体、日本的丰田 合成等厂商。在营业收入排名上，2009年日本的日亚化学居全球第一名，其次 是德国的Osram与美国的Cree等传统LED企业，中国台湾的光宝和亿光也进入前 十名。前十大封装公司2009年营业收入总计52亿美元，剩下的其他公司2009年 营业收入总和为28.5亿美元。 此外，当前专利技术是全球主要LED 厂商获得竞争优势、保持自身市场份 额的重要手段。2000年以来，日亚化学、飞利浦、Cree、欧司朗关于专利权的 诉讼与和解不断发生，某种意义上几大LED 厂商主导了LE
8、D 产业的发展趋势。 LED 厂商通过授权以及交叉授权来进行研发和生产，形成公司之间的结盟，从 而增加了行业进入壁垒。 封装技术成LED产业链咽喉 近年来，尽管LED照明市场并未启动，但是进入该行业的企业量数却呈现直 线增长，关于LED的故事在各个公司中层出不穷，令人眼花缭乱。在二级市场上 ，由LED概念带动的股价上涨，在新年伊始便已经展开序幕。 就在今年元旦后的第一个交易日，三安光电（600703）、士兰微（600460 ）纷纷宣布了新的投资扩产计划，两公司受到市场追捧。而在去年年底，同样 属于LED概念的国星光电（002449）、歌尔声学（002241）等多家上市公司股价 出现强势拉升。
9、对此，业内人士表示，LED行业在2011年有望启动，行业投资时点即将到来 ，从具体投资分类来看，LED行业分为上游的外延片和衬底、中游的芯片和封装 以及下游的照明和背光源，其中业内人士更看重中游的封装，称其为中国LED产 业的咽喉。 LED的核心技术是高亮度LED的外延片和芯片制造技术，也就是LED的上游产 业，该产业具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型 产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。但就技术层面而言，目前 国内企业依然无法与日本等国外企业相比。而处于中游的封装行业，在国际市 场上却有着相对较高的市场占有率，同时被业内普遍看好。 国信证券分析师陈健分析认为
10、，从产业结构上看，中国的封装产值仍在LE D行业中占据最大比重。2009年，封装行业产值占到LED产业产值的87.6%。LED 封装具有技术密集型和劳动密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速 扩大的LED应用市场，国际及中国台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就 近配套与终端市场优势，使得中国大陆的LED封装产业得以持续快速增长，也使 得中国大陆成为全球重要的LED封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED封装在世 界LED封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的LED封装技术，加 速了整个产业的快速发展。数据显示，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳 步上升，2009年市场占有率为11%。 对此，兴业证券分析师刘亮也表示，LED 封装是LED 照明产业链的咽喉， 将迎来一次发展机遇。在LED照明的封装环节中会出现模组化的趋势。
