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1、第一章单选题1.下面说法错误的是（ ）page 2A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路D. 任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的2. 下面不属于元件安装方式的是（ ）page 4 A插入式安装工艺B表面安装C元件导通式D芯片直接安装3元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离（ ）page 6A对B错4PCB生产过程是一种连续的流水线形式( ) p
2、age 2A对B错5在印制电路板中，不属于阻焊膜盘作用的是( )。Page 3A防止波焊时产生桥接现象 B连接印制导线 C能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤 D提高焊接质量和节约焊料6阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。（）page 3A对B错7印制电路板，习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的，下列说法不不存在（）page 3A单面板 B双面板 C3层板 D多层板8 下列Protel版本中最新产品为：（ ）page 8AProtel 99 SE BProtel 2000CProtel DXP DProtel 20039我们通常根据（ ）的层面数来划分几层板。A印制层 B机械层C信号
3、层 D敷铜层答案：D10用于焊接元器件引脚的金属孔称为（ ）。A焊盘 B过孔 C安装孔 D接插件11用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（ ）。A焊盘 B过孔 C安装孔 D接插件多选题1一块完整的印制电路板主要包括【】。Page3A绝缘基板 B铜箔、孔 C阻焊层 D印字面答案：ABCD2在多层结构中零件的封装形式有【】。Page 6A针式封装 BOPGA封装COOI 封装DSMT封装3SMT即表面安装技术的优点（ ）。 Page5-6A提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积B减轻了重量，提高了抗震性能C减少了寄生电容和寄生电感D更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，降低了组装成本4
4、 Protel 99 SE 的软件支持的操作系统有【】。Page 8AWindows 98 BWindows 2000 CWindows NT DWindows XP5印制板设计前应考虑印制电路板的（）。A信号完整性 B工艺性C可靠性 D经济性答案：BCD第二章单选题1电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量 ( )。Page 13A对B错2以下不属于辐射型EMI的抑制有（ ）。 Page 13A电子滤波 B机械屏蔽 C干扰源抑制 D电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施3一般来讲电子滤波技术成本较高（ ）。Page 13A对B错4信号的上升沿和下降沿变化得越慢，
5、信号频率越慢，EMI就越大（ ）。Page 13A对B错5差模信号与差动信号相位差是（ ）。Page 14A90 B180 C45 D270 6在所有EMI形式中，（ ）EMI最难控制。Page 13A传导型 B辐射型 CESD D雷电引起的7下图中，是目前主选的层设置方案，在元件面下面有一地平面，关键信号优选【】层。Page 16ATOP B.GND C.POWER D.BOTTOM8（ ）应靠近连接器布放，（）等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置，（）一般放在电路板的中间位置；page 18 （1）时钟电路、高频电路和存储器（2）低频数字I/O电路和模拟I/O电路（3）中低频逻辑电路A（
6、2）（1）（3） B（1）（2）（3）C（3）（2）（1）D（2）（3）（1）9晶振放置位置说法正确的是（ ）page 18A靠近所连ICB 靠近接口C靠近电源 D靠近I/O10基准电压源（模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源）要尽量远离（ ）。page 18A模拟信号 B数字信号 C高速信号 D低速信号答案：B11线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（）A回路面积大 B回路面积小 C回路面积适中 D回路面积大小无所谓12适用于频率较低电路（1MHz以下）的接地方式是【】。Page 24A单点接地 B多点接地 C并联接地 D串联接地13对于传导干扰应采用（）设计方法。Page 13A屏
7、蔽B接地C隔离D滤波14下列不属于电磁兼容性设计措施的是（ ）A屏蔽 B密闭C接地 D隔离答案：B15根据制线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、 地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。（）A对B错16下列关于地线设计的原则错误的描述是【】。A数字地与模拟地分开B低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地C高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 D接地线构成闭环路多选题1关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。Page 14A电路中器件输出的电流流入一个负载
8、时，就会产生差模EMIB电流流经多个导电层，就会产生差模辐射C电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMID电流流经多个导电层，就会产生共模辐射2下面关于电磁干扰说法正确的是【】。Page 13A电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能B对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施C控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小D电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高3下列属于单板的层数组成元素的是【】。Page 15A电源层数B地的层数C电路层数D信号层数4下面关于电源平面的设
9、置条件说法正确的是【】。Page 15A每个电源平面可以是单一电源或多种互相交错的电源 B相邻层的关键信号不跨分割区C元件面下面有相对完整的地平面D关键电源有一对，应与地平面相邻5下面关于单板层排布的一般规则说法正确的是【】。Page 16A元件面下面为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；B所有信号层尽可能与地平面相邻；C主电源尽可能与其对应地相邻；D无相邻平行布线层，关键信号与地层相邻，可跨分割区6. 下列关于EMI说法正确的是【】。Page 13A静电和雷电引起的EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前消除，B静电和雷电引起的EMI，不论是接收还是发送，都要在
10、电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。C对传导型或低频EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前消除，D对传导型或低频EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。第三章 单选题1如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路【】。Page 27A对 B错2下列说法错误的是【】。Page 27-28A过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的主要原因；B信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。C过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因D信号线距离地线越近，线
11、间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。3源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。【】。Page 29A对.B错4振铃属于【】状态而环绕振荡属于【】状态。Page 29A过阻尼，过阻尼 B欠阻尼，过阻尼 C过阻尼，欠阻尼 D欠阻尼，欠阻尼5振铃可以通过适当的端接完全消除【】。Page 29A对B错6负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【】。Page 29A对B错7关于SI解决措施中，下列做法错误的是【】。Pag
12、e 30-31A一般在PCB设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小；B差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致；C退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；选择低ESR效应的电容；选择大封装电容减小封装电感；D尽量避免直角走线8解决信号完整性问题，最重要的方法是正确的布线，下列布线正确的是【】。Page 31。（a）(b)(c) A（a）（b）（c） B（b）（c） C（a）（b） D（a）（c）多选题1下列哪些原因会引起地弹的增大【】。Page 29A负载电容的增大 B负载电阻的增
13、大 C地电感的增大 D开关器件数目的增加2【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。Page 29A振铃 B地弹 C串扰 D反射3对于多层板，PCB走线一般原则【】。Page 33-34A尽可能保持地平面的完整性；B一般不允许有信号线在地平面内走线；C在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线；D信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。4PCB走线一般遵循的原则是【】。Page 33-34A对于信号线，要保证他们在走线方向上有一个连续的镜像平面；B对于晶振或一些高速敏感器件，建议在其下布一层地；C相邻层不同的电源平面一般交叠放置；D对于相邻的两层信号走线，如果不可避免的相交，一般使他们十字相交；5对于高速电路板板，PCB走线一般考虑的因素：【】。Page 33A避免信号间的串扰，并保证信号的质量；B使信号走线所构成的回路面积尽可能小；C优先走好时钟线、高速差分等重要的信号线；D信号线的阻抗匹配。第四章单选题1一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：画原理图（ ）PCB布局（ ）（ ）（ ）制板。【】。Page 38 （1）布线 （2）PCB
