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1、 目录目录1第1章回流焊接过程确认概述31.1任务来源31.2确认过程31.3时间与进度3第2章回流焊接过程确认计划42.1回流焊接过程描述及评价42.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：42.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）42.4回流过程人员人力资源要求62.5回流焊过程再确认条件62.6回流焊过程确认输出72.7回流焊过程确认小组人员及职责7第3章IQ93.1安装查检表93.2试机93.3校准93.4结论9第4章OQ104.1验证说明104.2原材料合格验证104.3炉温曲线验证104.4结论18第5章PQ195.1同一批之间的重复性验证195.2不同批之间的重
2、复性验证205.3结论23第6章过程变异因数的控制246.1回流焊温度的控制246.2测温板的控制246.3炉温监测的控制246.4回流焊参数的控制246.5产品外观检验控制24第7章回流焊过程再确认条件25第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表268.1炉温曲线图268.2相关设备/工艺文件268.3人员培训记录表268.4回流焊接过程确认会议纪要268.5回流焊过程确认报告26第9章回流焊接过程确认总结27第1章 回流焊接过程确认概述1.1 任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
3、其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。此次以KD-726KD-575NKD-525ENKD-591KD-796KD-791 KD-788为例进行确认。1.2 确认过程回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。第三部分是对
4、整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。1.3 时间与进度时间阶段主要任务任务输出完成情况2010.12.25计划与准备阶段启动回流焊接过程确认工作，确认需要确认的项目，制定回流焊接过程确认计划。回流焊接过程确认计划已完成2011.01.25实施阶段根据制定的回流焊接过程确认计划，完成对需要验证项目测试验证，完成相应报告或文件。IQOQ已完成2011.03.25总结验收阶段对回流焊接过程确认进行评估验收，完成整个过程确认工作PQ已完成第2章 回流焊接过程确认计划2.1 回流焊接过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获
5、得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度
6、检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。2.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：2.2.1 回流焊接过程确认的输入1） 贴装完成的板卡，并满足回流炉前目检作业指导书的要求。2） 操作满足回流焊接炉温测试作业指导书的要求。2.2.2 回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则1） 通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。2） 焊点强度（推力）要求控制在2.32.7KgF范围内，目标是2.5KgF,Cpk1.0。3） 焊点外观满足IPC600电子组装验收标准
7、的要求。2.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）项目验证方案责任人完成时间名称控制参数现况验证要求验证输出回流焊设计特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册王志强2010.12.28安装条件已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册王志强2010.12.28安全特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册王志强2010.12.28维护保养有保养制度不需要验证设备保养手册存档设备保养手册王志强2010.12.28备件有备件，无备件清单不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册王志强2010.12.28测温仪设计特性已
8、满足测温要求不需要验证测温仪操作手册存档测温仪操作手册王志强2010.12.28校准没有效验需要验证校验证进行计量校验王志强2010.12.28测温板制作有相关规范文件不需要验证回流焊接炉温测试作业指导书存档回流焊接炉温测试作业指导书符贵2010.12.28推拉力计设计特性满足推力要求不需要验证IMADA推拉计操作手册存档IMADA推拉力计操作手册符贵2011.1.15校准没有校验需要验证校验证进行计量校验符贵2011.1.15原材料PCB满足回流焊接要求不需要验证通用PCB板检验规范存档通用PCB板检验规范符贵2011.1.15SMD器件满足回流焊接要求不需要验证通用电子元器件检验规范存档通
9、用电子元器件检验规范符贵2011.1.15锡膏满足回流焊接要求不需要验证锡膏物料承认书归档锡膏物料承认书符贵2011.1.15回流焊接过程参数验证回流焊接过程参数验证初始炉温曲线满足回流焊接要求需要验证初始炉温曲线验证及炉温曲线存档炉温曲线王志强2011.1.15最佳炉温曲线未进行验证需要验证最佳炉温曲线验证和炉温曲线存档回流焊接过程确认报告王志强2011.3.15上下限炉温曲线未进行验证需要验证上下限炉温曲线验证及上下限炉温曲线存档回流焊接过程确认报告王志强2011.3.15焊点强度(推力)上下限曲线未进行验证需要验证焊点强度(推力)上下限验证及焊点强度(推力)上下限曲线存档回流焊接过程确认
10、报告王志强2011.3.20回流焊接过程确认过程监控有过程监控不需要验证炉温曲线是否按照回流焊接炉温测试作业指导书规定对炉温进行测量。王志强每日监控过程能力（焊点强度重复性）未进行验证需要验证同一批之间重复性验证存档回流焊接过程确认报告王志强2011.3.21过程能力（回流焊稳定性）未进行验证需要验证不同批之间重复性(回流焊稳定性)验证存档回流焊接过程确认报告王志强2011.3.23工艺文件维护已有相关工艺文件不需要验证相关工艺文件存档相关工艺文件王志强2011.3.24报告归档归档整个过程确认的文件符贵2011.3.252.4 回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行
11、维护。2.5 回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。以下变更发生时，必须进行再确认：1、 生产场所变化，设备经过重新安装后；2、 锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；3、 回流焊切换无铅工艺时；4、 回流焊过程输出引起质量事故时。2.6 回流焊过程确认输出2.6.1 炉温曲线图1） 实验炉温曲线图2） 过程验证炉温曲线图3） 验证炉温曲线图2.6.2 相关设备/工艺文件1） 回流焊操作
12、保养规程2） 炉后外观检验作业指导3） 回流焊接炉温测试作业指导书4） 锡膏物料承认书2.6.3 人员培训记录表1） 推拉力计操作培训记录表2） 回流焊讲解培训记录表3） 设计介绍培训记录表2.6.4 回流焊接过程确认会议纪要2.6.5 回流焊过程确认报告2.7 回流焊过程确认小组人员及职责组 长:A 负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。成 员:B 负责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。C 负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。D 负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过
13、程记录的参数和报告归档。E 负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。F 负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。过程小组人员会签: 第3章 IQ3.1 安装查检表按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表：设备名称验证项目验证输出验证结果回流焊设计特性回流焊操作手册OK安装条件回流焊操作手册OK安全特性回流焊操作手册OK维护保养设备保养点检表OK备件回流焊操作手册OK测温仪设计特性测温仪操作手册OK测温板回流焊接炉温测试作业指导书OK推拉力计设计特性IMADA推拉力计操作手册OK3.2 试机3.2.1 回流焊按照回流焊操作手册的要求操作。3.2.2 测温仪按照测温仪操作手册的要求操作。3.2.3 推拉力计按照推拉力机操作手册的要求操作。3.3 校准3.3.1 测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位成功校准3.3.2 推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准3.4 结论设备安装符合要求。过程小组人员会签：第4章 OQ4.1 验证说明1、 评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：1） 外观不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。
