SP-2型 磁控溅射台说 明 书中国科学院微电子研究所SP-2型溅射台系统控制示意图总阀 高阀预抽阀溅射室分子泵机械泵前级阀充气阀上盖MFC1MFC2图1SP-2型磁控溅射台操作说明1.接通电源:<1> .接通溅射台总电源（配置415V\32A三相四线制）；<2> .开电源机柜面板上的“总电源”开关<3> .打开冷却水（压力<2.5公斤）总开关2.开盖装片:<1> .打开“放气阀”，使腔体充气约5分钟,指示灯灭注意：一定要使腔体充至大气压强，在腔体尚存压差之前绝对不允许按“升盖”！<2> .“放气阀”按钮灯灭后，按住“升盖”按钮，使腔体盖升到合适位置；<3> .进行装片，调整溅射靶挡板，清洗或换观察窗内的玻璃片；<4> .按 “降盖”按钮，使上盖与腔体对齐盖好；3.抽真空:<1> .按“机器泵开”开关，按下 “预抽阀开”开关，预抽低真空；<2> .开真空计电源，选择低真空测量档；<3> .当真空度至4～5Pa，按下 “预抽阀关”开关，“预抽阀关”灯亮后，按下 “前级阀开”开关，打开前级阀，右旋 “高阀”旋钮至“ON”位置，指示灯亮，打开高阀当真空度至5Pa时，开分子泵电源，按下分子泵电源面板上的“启动”按钮。
<4> .打开冷却水总开关<5> .抽工作室至高真空，准备溅射4. 加热烘烤: 设定烘烤温度值，右旋“烘烤”旋钮至“ON”的位置上此步骤也可省略，待工艺要求而定5. 选择溅射方式：射频溅射、直流溅射需要选择靶位，选择开关如图2所示 选择使用几号靶溅射靶位置图见图3所示直流方式射频方式DCRF图2加热烘灯前 面1号靶2号靶3号靶4号靶Ø100Ø50Ø50Ø100图36. 通气:<1> .待真空达到所需真空度后，打开气路“总阀”，气路图如“图1”<2> .选择需用气体，流量显示仪开关置于“阀控”，打开要使用气体的气路阀门；<3> .调节流量至设定值；7. 定时:<1> .确定采用"定时"或"不定时"<2> .若采用定时，设定时间显示器(自左至右各位分别为×10分、×1分、×10秒、×1秒)8. 启辉工作一.直流工作条件:<1> .将挡板挡至预溅靶上方；<2> .首先将直流功率调至最低，然后开直流电源开关；再逐渐加大直流电源功率，直至所需功率注：选择“不定时”，开直流电源开关即启辉若选择“定时”，开直流电源开关后还需按一下定时器“复零”钮，即可启辉工作，溅射结束后自动关闭直流电源<3> 预溅射后，打开“旋转”开关，同时打开挡板，开始溅射；二.射频工作条件：<1> .打开射频电源“灯丝”开关加热5分钟；<2> .首先将输出功率调至最低，再开射频“板压”开关；注：选择“不定时”，开射频电源“板压”开关即启辉。
若选择“定时”，开射频电源“板压”开关后还需按一下定时器“复零”钮，即可启辉工作，溅射结束后自动关闭射频电源<3> .启辉后调节匹配器的“C1调节”和“C2调节”, 使反射功率指示最小如果气流,电压等条件不变，匹配只需开始调节一次，但如条件变化，则重新调节匹配；<4> .调好匹配后，增加功率至设定值（此间还需调节匹配）；注：1.启辉时，如反射功率很大，应先降低功率，待调好匹配（反射功率最小）后，再提高功率这对保护电源使之不受损坏是很重要的 2.溅射时，一定要通冷却水，否则能严重损坏溅射靶9. 取样品步骤<1> .溅射结束后先关射频或直流电源<2> .关闭连接气体的阀门“阀1”或“阀2”，将流量显示仪阀控开关拨至“关闭”档，关闭总阀<3> .左旋“高阀”旋钮至“OFF”的位置，高阀旋钮灯灭，关闭“高阀”<4> .按下 “放气阀”按钮，打开放气阀，使腔体充气<5> .“放气阀”按钮灯灭后，按下“开盖”按钮，使腔体盖升到合适位置<6> .取样品<7> .按下“关盖”按钮，使上盖与腔体对齐盖好<8> .按下“前级阀关”开关，“前级阀关”灯亮后，按下“预抽阀开”开关，预抽真空室当真空度至5Pa，按下“预抽阀关”开关，“预抽阀关”灯亮后，按下“前级阀开”开关，右旋 “高阀”旋钮至“ON”位置，打开高阀。
10. 关机步骤:<1>.溅射结束后先关射频或直流电源； <2>.将所有气路阀门及总阀关闭，将流量显示仪拨至“关闭”档；<3>.按分子泵“停止”按钮，稍后关分子泵电源；关闭“高阀”<4>.分子泵停止10分钟后，按下“前级阀关”开关<5> .关水，按下“机械泵关”开关<6> .检查所有旋钮及开关都应为“关”的位置上，关总电源注：1）溅射台在不工作时，所有的气路阀门（包括流量计）应处于“关闭”状态 2）溅射完毕后，若不继续溅射，可开机械泵抽真空约5分钟后关机，使腔体内保持在真空状态10.注意事项:不要随意打开四周侧盖和触动机械或电路部分万一发生故障请来联系咨询后再动手修理或由我们去人修理。