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1、PCB各类表面处理之特性 特性表面处理类型 优 点缺 点存放时间及条件耐热性1.H.A.L(有铅喷锡)1. 此表面处理为传统之表面处理,使用广泛,技术成熟.2. 作业效率较高.3. 焊锡性良好1. 非环保型之表面处理,未来将被淘汰.2. 制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化3. 易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装.1真空包装，常温(5-30)，湿度60%环境下可存放一年2打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度40% )环境下可存放三个月。1回流焊条件下（140-270，8分钟）可重复过三次2.ENTEK(有机保焊膜制程)1. 上膜均一,平整,无凹凸
2、不平现象便于SMT贴装.2. 制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.3. 制程作业为水平作业,便于生产管理,且效率高.4. 为环保型之生产制程,符合未来PCB发展趋势,未来将被大力推广.5. 无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题可提升产品良率.6. 可焊性较好1. 保存时间较短,一般为6个月.2. 焊锡性比喷锡差3. 设备成本高1真空包装，无酸无碱环境及常温(5-30), 湿度60%环境下存放六个月。2打开真空包装后在无酸无碱环境下可存放一周。1回流焊条件下（140-270，8分钟）可重复过三次（适用于无铅制程的ENTEK药水,一般型药水只能两次,超过两次,
3、膜面变色）3.化学镍金1. 镀层均一,平整, 无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.2. 制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.3. 有较好的可焊性.4. 外观美观5. 产品本身为环保型产品1. 制程要求较高,条件不易控制.2. 所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员.3. 生产成本较高.4. 易发生表面氧化,色泽不均,黑垫,绿漆侧蚀,焊锡不良等问题.1真空包装，无酸无碱环境及常温(5-30), 湿度60%环境下存放一年。2打开真空包装后在无酸无碱，低湿度(湿度40% )环境可存放三个月。1回流焊条件下（140-270，8分钟）可重复过三次4.
4、电镀金手指1. 可降低接点之接触电阻.2. 外观美观.1.制程要求较高,条件不易控制.2.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员.3.易发生表面氧化,色泽不均,针点,凹陷,金面刮伤等问题.1真空包装，无酸无碱环境及常温(5-30), 湿度60%环境下存放一年。2打开真空包装后在无酸无碱，低湿度(湿度40% 环境可存放三个月。1回流焊条件下（140-270，8分钟）可重复过三次5.电镀全面镍金1. 镀层均一,平整, 无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.2. 流程较短,效率高6. 制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.7. 有较好的可焊性.8.
5、产品本身为环保型产品1.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员.2.易发生表面氧化,色泽不均,焊锡不良等问题.3.线路部份也会镀上镍金,造成金镍的无谓浪费.3.此种制程主要用于要求不高之产品,属于将被淘汰制程.1真空包装，无酸无碱环境及常温(5-30), 湿度60%下存放一年。2打开真空包装后在无酸无碱，低湿度(湿度40% )环境可存放一周。1回流焊条件下（140-270，8分钟）可重复过三次6无铅喷锡1环保型表面处理。2作业效率高。3设备投资较小1熔点高（锡银铜合金217），操作温度在260以上，设备易老化。2制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化3易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,
6、锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装.1真空包装，常温(5-30)，湿度60%可存放一年2打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度40% )环境下可存放三个月1回流焊条件下（140-270，8分钟）可重复过三次7化学沉锡1环保型表面处理。2镀锡均匀，表面平整，便于SMT封装。3制程中未受喷锡之高温冲击,产品物性未受影响.1该工艺目前尚不太成熟2PCBA组装需要较高的温度。与无铅喷锡类似1真空包装，常温(5-30)，湿度60%可存放一年2打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度40% )环境下可存放三个月1回流焊条件下（140-270，8分钟）可重复过三次8化学沉银1环保型表面处理，工艺成熟，所用药水无毒副作用，是未来发展趋势。2可水平作业，效率高。3无高温要求，产品物性不受影响。4焊锡性良好。5镀层均匀，表面平整，便于SMT封装1设备投资较大，药水成本高。2工艺控制严格。3保存时间短。1无硫真空包装，常温(5-30)，湿度60%可存放一年2打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度40% )环境下须在三天之内上线。1回流焊条件下（140-270，8分钟）可重复过三次备注此内容仅供参考
