FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素一、FPC铜电镀（化铜或叫黑孔、PTH）PTH即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化（钯和铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜A、PTH流程及各步作用整孔f水洗f微蚀f水洗f酸洗f水洗f水洗f预浸f活化f水洗f速化f水洗f水洗f化学铜〜水洗.1. 整孔;清洁板面，将孔壁的负电荷极化为政电荷，已利与带负电荷的钯胶体粘附.2. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面，以增加镀层的附着性.3. 酸洗;清洁板面;除去氧化层，杂质.4. 预浸;防止对活化槽的污染.5. 活化;使钯胶体附着在孔壁.6. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去7. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面B、PTH生产中不良状况处理办法孔无铜a：活化钯吸附沉积不好b：速化槽：速化剂溶度不对c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置b：板材本身孔壁有毛刺板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.C、产品品质检验常见不良:破孔，表面粗糙，表面残胶，尺寸涨缩.（黑孔就是碳黑沉积）1、破孔:钻孔时扯胶引起.2、表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.3、表面残胶:原材料涂布时引起，裁切断时引起（残碎硝胶遗留在材料上）4、尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%，影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度，刷板，蚀刻，设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小。
二、FPC镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求A、制程管控：1、产品确认2、流程确认3、药液确认4、机台参数的确认B、品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高1．贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象3.附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。