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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产加工项目财务分析报告一、项目发展背景中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者
2、基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业
3、集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。二、项目总投资估算（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资6589.92(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金2379.60万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资8969.52万元，其中：固定资产投资6589.92万元，占项目总投资的73.47%；流动资金2379.60万元，占项目总投资的26.53%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资3464.13万元，占项目总投资的38.62%；设备购置费2933.30万元，占项目总投资的32.70%；其它投
4、资192.49万元，占项目总投资的2.15%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=6589.92+2379.60=8969.52（万元）。三、资金筹措全部自筹。四、经济评价财务测算根据规划，项目预计三年达产：第一年负荷45.00%,计划收入8269.20万元，总成本7931.07万元，利润总额-3321.46万元，净利润-2491.10万元，增值税237.40万元，税金及附加124.35万元，所得税-830.37万元；第二年负荷80.00%,计划收入14700.80万元，总成本12143.88万元，利润总额-3560.34万元，净利润-2670.25万元，增值税
5、422.05万元，税金及附加146.51万元，所得税-890.09万元；第三年生产负荷100%，计划收入18376.00万元，总成本14551.20万元，利润总额3824.80万元，净利润2868.60万元，增值税527.56万元，税金及附加159.17万元，所得税956.20万元。（一）营业收入估算项目经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑行业设备相对价格变化，假设当年设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入18376.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=527.56万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按
6、达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用14551.20万元，其中：可变成本12036.60万元，固定成本2514.60万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。达产年应纳税金及附加159.17万元。（五）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=3824.80（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=3824.8025.00%=956.20（万元）。（六）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=3824.80（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得
7、额税率=3824.8025.00%=956.20（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额3824.80万元，缴纳企业所得税956.20万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=3824.80-956.20=2868.60（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=42.64%。（2）达产年投资利税率=50.30%。（3）达产年投资回报率=31.98%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入18376.00万元，总成本费用14551.20万元，税金及附加159.17万元，利润总额3824.80万元，企业所得税956
8、.20万元，税后净利润2868.60万元，年纳税总额1642.93万元。五、项目盈利能力分析全部投资回收期（Pt）=4.63年。本期工程项目全部投资回收期4.63年，小于行业基准投资回收期，项目的投资能够及时回收，故投资风险性相对较小。六、综合评价本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率42.64%，投资利税率50.30%，全部投资回报率31.98%，全部投资回收期4.63年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。充分抓住经济全球化、我国产业结构调整的历史机遇，加快该项目的开发建设、招商引资，努力规避投资风险。同时，在产业布局和资金投向
9、等方面要处理好多方面的协调关系，注重建立起良好的公共关系，加强与社会各阶层、政府相关管理部门的沟通，准确项目的定位，完善各项法定手续。对项目的环境保护设施要坚持“三同时”制度，实现项目的经济效益、社会效益同环境保护效益全面、同步发展。七、市场预测分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）
10、的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术
11、产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百
12、分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智
13、能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作
14、用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，
15、而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成
16、长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长1
