《我国引线框架产业现状及前景分析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《我国引线框架产业现状及前景分析.docx（8页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 我国引线框架产业现状及前景分析 引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。 引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。 （1）我国引线框架功能与分类 引线框架的主要功能是为芯片提
2、供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。 内容选自产业信息网发布的2015-2020年中国引线框架行业市场发展动态及投资策略建议报告 引线框架在半导体封装中的应用及位置资料来源：中国产业信息网数据中心整理 引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同，种类繁多。不同的封装方式就需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP
3、等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。引线框架分类列表分类标准类型封装方式根据应用半导体类型集成电路引线框架DIPSOPQFPBGACSP分立器件引线框架TOSOT资料来源：中国产业信息网数据中心整理 （2）我国引线框架行业相关政策 2012 年2 月，国家工业和信息化部颁布的集成电路产业“十二五”发展规划中提出，要加强12 英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。引线框架行业相关标准标准编号标准名称发布部门实施日期状态GB/T 14112-1993半导体集成电路 塑料
4、双列封装冲制型引线框架规范国家技术监督局1993-08-01现行GB/T 15876-1995塑料四面引线扁平封装引线框架规范国家技术监督局1996-08-01现行GB/T 15877-1995蚀刻型双列封装引线框架规范国家技术监督局1996-08-01现行GB/T15877-2013半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范国家质量监督检验检疫.2014-08-15即将实施GB/T 15878-1995小外形封装引线框架规范国家技术监督局1996-08-01现行GB/T 16525-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范国家技术监督局1997-05-01现行GB/T 20254.1-20
5、06引线框架用铜及铜合金带材 第1部分：平带国家质量监督检验检疫.2006-10-01现行GB/T 20254.2-2006引线框架用铜及铜合金带材 第2部分：U型带国家质量监督检验检疫.2006-10-01现行YB/T 100-1997集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材冶金工业部1997-07-01现行YB/T 4215-2010二极管用冷轧钢带工业和信息化部2011-03-01现行资料来源：中国产业信息网数据中心整理 （3）我国引线框架产业链分析 引线框架行业的上游行业主要为铜合金带加工行业，引线框架行业的下游行业为半导体封装测试行业。引线框架行业产业链简图资料来源：中国产业信息网数
6、据中心整理 （4）我国引线框架产业格局 近年来，我国引线框架行业中仅有2 家企业在全球的市场份额排名进入前20 位，这两家企业分别为宁波华龙和康强电子。由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料引线框架生产企业不断的进行扩产和技术创新。 随着国内的引线框架生产企业规模不断扩大，产品生产工艺不断创新，将逐渐取代国内进口引线框架的市场份额。2014年，中国封装材料供应商也开始加入国际封装材料市场竞争行列。近年来分地区引线框架生产商收入排名东南亚日本中国台湾韩国中国（含香港）1、日本住友金属1、日本三井高
7、科1、日本住友金属1、韩国三星技术1、台湾顺德工业矿业公司技股份公司矿业公司有限公司股份有限公司2、日本新光电气工业公司2、日本日立电线有限公司2、台湾复盛股份有限公司2、韩国Flec 公司2、香港先进半导体物料科技3、日本三井高科技股份公司3、日本住友金属矿业公司3、日本新光电气工业公司3、韩国丰山微电子有限公司3、日本三井高科技股份公司4、日本日立电线有限公司4、大日本印刷公司4、台湾一诠集团4、韩国LG 伊诺特公司4、日本住友金属矿业公司5、德国柏狮电子集团5、日本新光电气工业公司5、日本三井高科技股份公司5、宁波华龙电子资料来源：中国产业信息网数据中心整理 （5）我国引线框架行业发展趋
8、势 半导体封装发展的历史证明，封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架，因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响在向薄型化、小型化方向发展。2015-2019年我国引线框架行业市场规模预测资料来源：中国产业信息网数据中心整理 中国产业信息网研究员认为：依据国家集成电路方面的政策及引线框架行业发展状况而言，近几年引线框架市场规模不断扩大，市场前景广阔。使得引线框架市场投资机会大，带来引线框架多元化投资机会。2015年我国引线框架行业竞争结构分析 目前
9、中国从事引线框架生产的企业较少，整体技术水平也低于国外同行业生产企业，产品多以分立器件用引线框架为主，集成电路用引线框架所占比率相对较低。在国际上，日本住友、日本三井高科技、荷兰柏狮电子、荷兰先进半导体等行业地位显著的公司纷纷在中国设立子公司生产中低档的引线框架产品，以降低产品成本。 1）引线框架国际竞争力比较 一、生产要素 国内引线框架行业生产企业在这一领域占有绝对竞争优势。但是这种低廉的劳动力资源是属于初级生产要素，初级生产要素在形成产业国际竞争优势中的重要性已经越来越低，高级生产要素和专门要素才是形成产业竞争优势的长远来源，而我国引线框架产业当前就是十分缺乏专门的技术人才。因此我国引线框
10、架行业想要发展，则应该从人才、技术等方面入手，加大投入，以实现整个产业的健康发展。 二、需求条件 在波特钻石模型中，国内需求市场是形成产业国际竞争优势的第二个决定因素。从市场需求量方面看，随着我国国民经济的持续快速发展，我国引线框架行业的发展非常迅速，这所带来的巨大的国内市场需求是我国引线框架快速发展的主要动力。 三、支援与相关产业 波特认为，能提供更健全的相关和支持性产业，是一国特定产业形成国家竞争优势的第三个关键要素。引线框架的相关与支持性产业主要是金属制造业等行业。我国引线框架行业的发展使其将成为一个有着较高利润空间的产业，同时也会带动更多相关产业的发展。 四、企业战略、结构与竞争状态
11、波特研究发现，强有力的国内竞争对手普遍存在于具有国际竞争力的产业中，在国际竞争中，成功的产业必然先经过国内市场的缠斗迫使其进行改进和创新，海外市场则是竞争力的延伸。我国引线框架的产业集中度低，市场竞争主要表现为中高端产品之间竞争，而低端市场由于产品价格低、利润率低，市场竞争基本保持稳定状态。 五、政府的作用 波特认为，机会和政府是影响产业国际竞争力的外生变量，它通过影响到钻石体系各个关键要素本身的变化，进而影响到产业的竞争优势。国家的支持是必不可少的条件，在引线框架行业，我国政府应该从相关产业政策及税收政策上对该行业加大支持力度。 2）中国引线框架行业竞争结构 一、现有企业间竞争 大部分行业中
12、的企业，相互之间的利益都是紧密联系在一起的，作为企业整体战略一部分的各企业竞争战略，其目标都在于使得自己的企业获得相对于竞争对手的优势，所以，在实施中就必然会产生冲突与对抗现象，这些冲突与对抗就构成了现有企业之间的竞争。 内容选自产业信息网发布的2015-2020年中国引线框架行业市场发展动态及投资策略建议报告引线框架行业现有企业竞争分析指标表现结论竞争者数量引线框架生产企业不断增长, 我国内引线框架生产企业主要集中在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求也将有迅速增长。竞争较为激烈退出壁垒行业的成本主要为原材料等成本费用，这两年有所下降退出壁垒较小资料来
13、源：中国产业信息网数据中心整理 二、潜在进入者分析 新进入者在给行业带来新生产能力、新资源的同时，将希望在已被现有企业瓜分完毕的市场中赢得一席之地，这就有可能会与现有企业发生原材料与市场份额的竞争，最终导致行业中现有企业盈利水平降低，严重的话还有可能危及这些企业的生存。竞争性进入威胁的严重程度取决于两方面的因素，这就是进入新领域的障碍大小与预期现有企业对于进入者的反应情况。引线框架行业潜在进入者威胁分析指标表现结论吸引力评价引线框架行业的一个显著特点需求量大，而且规模投资有关，有此也造成了其盈利能力的一个独特之处即毛利率较高，但总资产回报率较低。吸引力较强企业反击程度引线框架行业有两大关键要素
14、，一个是渠道 一个是人才。一般而言，渠道建设持续性较强，可扩张能力也较高，而人才特别是技术人员的培养较紧缺。企业反击程度适中资料来源：中国产业信息网数据中心整理 三、替代品威胁分析引线框架行业潜在进入者威胁分析指标表现结论替代品引线框架替代品主要进口的一些先进技术的引线框架，带来的威胁，就目前随着国内技术的进步，引线框架市场来说威胁一般。威胁一般资料来源：中国产业信息网数据中心整理 四、供应商议价能力 所提供给买主的是什么投入要素，当供方所提供的投入要素其价值构成了买主产品总成本的较大比例、对买主产品生产过程非常重要、或者严重影响买主产品的质量时，供方对于买主的潜在讨价还价力量就大大增强。引线框架行业供应商议价能力分析指标表现结论企业引线框架的原材料主要为C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90d等,价格影响大，对上游原材料议价能力弱。议价能力较低产品独特性引线框架行业上游材料可替代性较弱，产品独特性较强。议价能力较低资料来源：中国产业信息网数据中心整理 五、客户议价能力引线框架行业上游议价能力分析指标表现结论企业现阶段我国引线框架的技术需求较高，行业竞争很激烈，使得企业特别是小企业需要通过价格手段来赢取市场。大企业议价能力较强，小企业议价能力较弱转换成本在有替代产品、
