《目前中国大陆晶圆厂分布》由会员分享，可在线阅读，更多相关《目前中国大陆晶圆厂分布（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目（ 812最全）Date ： 2018-06-05中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连 在上海、深圳建 12 寸厂后，晶圆代工厂联电 16 日也宣布，厦门 12 寸合资晶圆厂联芯集成 电路制造（厦门）开始营运。中国大陆晶圆工厂分布（最新）晶0厂地点尺寸产能 （千片/ 月）等效产 能（千片/月）生产项目中芯国际北京12寸3535逻辑晶片代工中芯国际北京12寸3636逻辑晶片代工中芯国际北京12寸3535高通芯片中芯国际上海12寸1515晶圆代工中芯国际上海W寸707014nm晶圆代工中芯国际深圳U寸4040图像传翳
2、-逻出电路和 电標管理电路等消费及通 讯电子中芯国际宁波口寸中芯国际上海8寸12053.S中芯国际上海8寸3013.3中芯国际上海8寸3013.3中芯国际深圳8寸30133中芯国际天津8寸4520中芯国际天津8寸10546.7高通芯片英持尔大连U寸60603D NAND Flash品合（0出力A 科菽何需公 Q与合e方8歩合肥口寸4040逻辑晶片代工、90nm面板 迥动K：代工科玛12寸2020-W顷自为8寸*ffl厂一亶以电 芯片电系娩芯片主 启为主二顷B为才界囚厂1 si?寸a厂is K寸aosr 以电芯片W興;G片5P 为主0 12时*ffi厂以自壬开发的 CMosS借6S3芯片生产为主
3、徳科玛8寸4017.8由1卄7Q701弘m谆姐*片什T从上表中可以看出， 中芯国际 扩张可谓明显。 那么， 中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心 来自哪里呢？首先， 中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。 其次，中芯国际股价大幅上扬。 再 次，中芯国际 2020 年有望进入全球代工前三。 最后，中芯国际的产能扩充效果明显。 因此， 现阶段对中芯国际而言， 可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一， 销售额的提升将有利 于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。 ” 台积电 （TSMC） 是晶圆代工产业的 2015 年销售业绩龙头，去年销售额达到了 264 亿美元； 从 12 英寸计，目前台积电
4、的月产能约是 100 万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台 积电在南京市建设的 12 寸生产线，产能规划为 2 万片 /月，预计于 2018 年量产 16 纳米制 程，但是理论上来说，这样的产能扩充， 似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据 称后续产能可能会扩到 4 万片。联电晶圆代工厂，于 11月16日宣布，厦门 12 寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开 始营运（加入中国大陆现有 12 寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资 12 寸晶圆厂。英特尔、三星与 SK 海力士 大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特 尔大连 12 寸晶圆厂在 2010 年完工当时，厂房规划用
5、以生产 65 纳米制程 CPU ，但在产 能利用率低落下， 2015 年 10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资 55 亿美元转型生产 3D-NANDFlash 并在今年 7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有 12 寸厂的为中芯国际 与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1 、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂DRAM 相关制程 “联电模 寸晶圆制程已至 28 纳米。1212 但要占 51% 的英寸晶5 月联电宣布与福建 晋华集成 电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发 技术，在泉州市建立 12 寸晶圆厂，从事利基型 DRAM 代工，早在台积电之前，走 式”在中国建厂的还有力晶，
6、力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造 厂，从事最高 90 纳米面板驱动代工服务。今年 6 月份 GlobalFoundries 公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座 圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了， GF 公司只原意二手设备升级晶圆厂， 股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。长江存储 将以武汉新芯现有的 12 英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续 拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。士兰集成 作为国内第一条民营 8 寸线落户杭州下沙， 淮安德科玛则是图像传感器芯片项目， 将填补我国自主产权 CIS 的空白。2015年全球晶
7、圆代工厂（包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务）排行榜如下:Major 2015 Foundries (PurePlay and IDM15 Rn*i20URankFoundrySeal 練 n2013專硼Z014 5llOWL3014/2013rsi2015 SaJMmSQOK grw 僧 I11T5WCPuri-Ray2*JT52104倔22Purt-PtayUS6%w*1SS1owePurt-Rij*.yn3%4.4444Satntung曲出复45a1.590a%XG7瑰55wflWwPurfr-PliiCtwutwi1号0%efiPHwehif)Piir*-Ptayflawa
8、ntJ82lljtl =gu-77TewttJuXPure-PHyivarmK*M11片flIDFutflsu帕M440i6U47%sro35外tPurt-EyT137011%rw103Hu* Hongi btniPurfr-P&ifChinaUSEG51州uo-rA1111DiM0bPwbPiiySojin KtfMMl20*593te%1212ssucPurt-Piat-3%4H斗牺13ISPUTfl-PlStIwwwi3MatTie%Tep f3 T4UIUJH =IS%TTtTop t3 ShartN一*1%如*,-wOlMf Fduntfrv:=転MS 丼ir XSisF*Totil
9、 F-airrv41.il0 .iJAH -n% 1I 30 工so从2015年排名中可看出，在全球代工厂中，排在前四位的依然是台积电、GlobalFoundries联电和三星、，而中芯国际紧随其后，排在第5位。如果中芯国际以目前的势头发展下去的话，在代工厂的角逐中，其在短期内超越联电还是很有希望的。结语：全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的68% ;全球有95座量产级晶圆厂采用生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在63.1%，预测到2020年该比例将增加至12寸晶圆（世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量 IC In sights统计之列）。2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有12全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到生产大量、商品类型的元件，例如IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满 寸晶圆厂产能。预计到2020年底，还会有另外 22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球 12寸晶圆厂数量总 计将达到117座；该机构预期，12寸晶圆厂（量产级）的最高峰数量将会落在 125座左右。
