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1、第四章焊膏与焊膏印刷技术 第四章焊膏与焊膏印刷技术 第一节锡铅焊料合金 焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将焊接温度低于450 的焊接称为软钎焊，用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在 180 300 之间，所用焊料的要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。一电子产品焊接对焊料的要求 电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元件不受热冲击而损坏。(2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。(3)凝固时间要短，有利于焊
2、点成型，便于操作。(4)焊接后，焊点外观要好，便于检查。(5)导电性好，并有足够的机械强度。(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须有很好的抗蚀性。(7)焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。二锡铅合金焊料1锡的特性 锡是延展性很好的银白色金属，质地软，熔点是 231.9 ，密度为 7.28g/cm3 耐，常温下易氧化，性能稳定。2铅的特性 铅也是质地柔软并呈灰色的金属，熔点327.4，密度为11.34g/cm3。铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互溶性，塑性优异
3、、铸造性好，并具有润滑性。纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入人体，其毒性很大，尤其对婴幼儿。3锡铅合金的特性4铅在焊料中的作用5液态锡铅焊料的易氧化性6锡铅焊料中的杂质三锡铅合金相图与焊料特性1铅锡合金状态图 铅锡合金状态图表示了不同比例的铅、锡的合金状态随温度变化的曲线。 2. 共晶焊料 当Sn/Pb合金以 63 / 37 比例互熔时，升温至 183 ，将出现固态与液态的交汇点，即图中的T点，这一点称为共晶点，该点的温度称之为共晶温度，为183，是不同Sn/Pb配比焊料熔点中温度最低的。对应的合金成分为Sn-62.7、Pb-37.
4、3（实际生产中的配比是63：37)的铅锡合金称为共晶焊锡，是铅锡焊料中性能最好的一种。 四锡铅合金产品仓对于茶铅蜻锡合企金除代了按林其百柳分比穴构成跑不同犯而派略生出择很多记种合约金外乔。成超份为总Sn冠63伶Pb刻37途的焊幸料，洪从形侄状和虹用途烧上又轿分为卖：锡留膏、驱锡条据、锡暗丝、洒锡箔中。氏第二茄节 蔑无铅豆焊料熔合金助一.饰 废旱弃电赵子产楼品的衰危害红性及骂铅的瞧毒害怒性队帅奇心绸 S艰n-翻Pb啊 合拍金（煤特别钉是S桂n-喝37仓Pb新），榨因其朴成本耻低廉腊，良括好的独导电廊性和禁优良掠的力内学和恰钎焊弟性能浑，一的直以吃来广年泛的彼用于垮电子超整机旺装联释、微诞电子仆元
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11、这些深金属舱材料仅可在高和锡丧组成娃合金此时降咽低焊中料的己熔点果, 革使其努得到蜡理想魄的物祥理特脱性晃果搁锡锌尿系(百Sn绑-Z燥n)向为锡铜努系(糠Sn卵99弯. 刚3-题 C覆u0侄. 睡7)驱猎锡银教系(比Sn于-A倚g)圾楼闭锡锑搂系(营Sn烈- 音Sb突) 蜘品锡铋兴系(肥Sn隐 透 B倘i)腐搂拐锡银侍铜系姨(S隐n-罢Ag满-C阶u)朽 简光称S滤AC挑削五础目前进应用雁最多淋的无洒铅焊慕料合寄金弊偏贝断 目闹前应滑用最悟多的殿用于坐再流环焊的投无铅蹦焊料溪是三券元共构晶或梢近共收晶形朵式的估 S建n-脸Ag诵-C撇u 卡焊料疲。S泄n 尤(3证 虏 4颤) 衔wt鞭A食g(
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