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1、泓域咨询/南宁集成电路项目实施方案目录第一章 背景、必要性分析8一、 面临的机遇与挑战8二、 行业未来发展趋势12三、 突出创新驱动，加快建设区域性科技创新中心14第二章 项目绪论16一、 项目名称及建设性质16二、 项目承办单位16三、 项目定位及建设理由17四、 报告编制说明18五、 项目建设选址20六、 项目生产规模21七、 建筑物建设规模21八、 环境影响21九、 项目总投资及资金构成21十、 资金筹措方案22十一、 项目预期经济效益规划目标22十二、 项目建设进度规划22主要经济指标一览表23第三章 建设规模与产品方案25一、 建设规模及主要建设内容25二、 产品规划方案及生产纲领2
2、5产品规划方案一览表25第四章 建筑技术方案说明27一、 项目工程设计总体要求27二、 建设方案28三、 建筑工程建设指标29建筑工程投资一览表29第五章 选址可行性分析31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 提升企业技术创新能力34四、 打造区域性高技术产业和先进制造业基地34五、 项目选址综合评价35第六章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）39三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）40第七章 运营管理44一、 公司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门职责及权限45四、 财务会计制度48第八章 法人治理结构56一、 股东
3、权利及义务56二、 董事59三、 高级管理人员65四、 监事67第九章 劳动安全生产分析70一、 编制依据70二、 防范措施72三、 预期效果评价78第十章 技术方案79一、 企业技术研发分析79二、 项目技术工艺分析82三、 质量管理83四、 设备选型方案84主要设备购置一览表85第十一章 环境影响分析86一、 编制依据86二、 建设期大气环境影响分析87三、 建设期水环境影响分析89四、 建设期固体废弃物环境影响分析89五、 建设期声环境影响分析90六、 环境管理分析90七、 结论91八、 建议92第十二章 项目实施进度计划93一、 项目进度安排93项目实施进度计划一览表93二、 项目实施
4、保障措施94第十三章 人力资源配置分析95一、 人力资源配置95劳动定员一览表95二、 员工技能培训95第十四章 投资方案分析98一、 投资估算的依据和说明98二、 建设投资估算99建设投资估算表103三、 建设期利息103建设期利息估算表103固定资产投资估算表104四、 流动资金105流动资金估算表106五、 项目总投资107总投资及构成一览表107六、 资金筹措与投资计划108项目投资计划与资金筹措一览表108第十五章 项目经济效益分析110一、 经济评价财务测算110营业收入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表
5、113利润及利润分配表114二、 项目盈利能力分析115项目投资现金流量表117三、 偿债能力分析118借款还本付息计划表119第十六章 项目招标方案121一、 项目招标依据121二、 项目招标范围121三、 招标要求122四、 招标组织方式122五、 招标信息发布125第十七章 风险分析126一、 项目风险分析126二、 项目风险对策128第十八章 项目总结分析130第十九章 附表附件132主要经济指标一览表132建设投资估算表133建设期利息估算表134固定资产投资估算表135流动资金估算表135总投资及构成一览表136项目投资计划与资金筹措一览表137营业收入、税金及附加和增值税估算表1
6、38综合总成本费用估算表139利润及利润分配表140项目投资现金流量表141借款还本付息计划表142报告说明随着全球汽车产量的稳步提升，以及智能驾驶市场的兴起，下游车载摄像头需求持续上升，同时对车载摄像头芯片的编解码能力、图像处理能力以及AI应用提出了更高的要求，带动全球车载摄像头芯片往高清化、高端化、智能化、多路数化演进，市场规模持续增长。全球车载摄像头芯片市场规模从2017年的7.4亿美元增长至2021年的22.8亿美元，复合增长率为32.6%。在ADAS、自动驾驶等快速发展的驱动下，单车配置的前装摄像头数量将逐步增长，促进全球车载摄像头芯片市场规模进一步扩大，预计2021-2026年，全
7、球车载摄像头芯片规模将以31.0%的复合增长率增长，2026年达到87.9亿美元。根据谨慎财务估算，项目总投资24003.13万元，其中：建设投资19759.84万元，占项目总投资的82.32%；建设期利息477.48万元，占项目总投资的1.99%；流动资金3765.81万元，占项目总投资的15.69%。项目正常运营每年营业收入44100.00万元，综合总成本费用36034.59万元，净利润5893.12万元，财务内部收益率18.12%，财务净现值4712.69万元，全部投资回收期6.20年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项
8、目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景、必要性分析一、 面临的机遇与挑战1、行业发展态势及面临的机遇（1）全球范围内的集成电路产业重心转移在全球集成电路产业的发展历史中，价值链的迁移和分工的逐步细化是行业的大趋势。全球半导体行业沿美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆的方
9、向逐步转移。20世纪70年代开始，半导体产业首次由美国向日本进行转移。十年后，半导体产业再次转移，由日本转向韩国与中国台湾。当前，中国大陆正在迎接半导体产业的第三次转移，在前期的积累下，中国已经为此次的产业链转移打好了夯实的基础。得益于中国的人口红利，台积电、联电等多家境外大型半导体企业纷纷在中国大陆建厂，境内晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体也在多地逐步扩张产能。同时，本土集成电路设计企业在国家政策与产业链配套日益完善的促进下，技术日益精进，晶圆制造工艺逐步改进，境内封测企业技术水平达到国际先进水平，境内也已出现多家在全球享有声誉的设计厂商。整体来看，中国已经具备承接半导体产业第三次转移的技术实
10、力，在良好的市场环境下，势必将为更多半导体企业带来巨大的发展契机。（2）政策大力支持集成电路及安防监控行业发展2014年国务院印发了国家集成电路产业发展推进纲要，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平差距逐步缩小，企业可持续发展能力大幅增强的发展目标，自此集成电路产业发展被上升为国家战略；2016年，国务院印发了关于“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知，提出启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展等目标；2019年，财政部、税务部等十三部联合印发制造业设计能
11、力提升专项行动计划（2019-2022年），提出在电子信息领域，大力发展集成电路设计、大型计算设备设计、个人计算机及智能终端设计、人工智能时尚创意设计、VR/AR设备、仿真模拟系统设计等，加码半导体产业发展；2019年，工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年），提出加快推进超高清监控摄像机等的研发量产。推进安防监控系统的升级改造，支持发展基于超高清视频的人脸识别、行为识别、目标分类等人工智能算法，提升监控范围、识别效率及准确率，打造一批智能超高清安防监控应用试点。2020年，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展
12、的若干政策的通知，旨在进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。近年来，国家和各级地方政府不断通过产业政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持人工智能和集成电路产业发展，有望带动行业技术水平和市场需求不断提升。（3）下游终端市场推动市场需求持续增长视频监控芯片拥有广泛的下游市场应用，主要包括智能安防、视频对讲、智能车载等。随着人工智能、5G、物联网等终端应用趋势的不断演进，下游市场产品技术提升，客户对产品的需求愈加旺盛，下游应用领域的繁荣也推动了上游半导体与集成电路设计市场的稳步发展。未来，伴随传统的终端应用在产品变革的背景下需求量持续增加，新兴
13、的消费类应用市场需求日益旺盛，人工智能、5G、视频会议等终端市场快速崛起等有利因素，视频监控芯片行业需求将持续高速增长。2、面临的挑战（1）集成电路行业基础仍较为薄弱目前国际上的主流集成电路行业公司大多数已经历了超过四十年的发展，而我国集成电路企业起步较晚，约为二十年的时间，较国际先进厂商的发展时间仍有较大差距，产业链基础较为薄弱。中国虽然在部分领域的设计环节技术水平已达到全球前列，但在产业链的其它环节，如EDA、晶圆制造和高端封测等领域目前依然缺乏国际竞争力，较多依赖进口。未来，中国集成电路产业的发展仍需要继续进行产业政策支持、加大人才培育力度与资金的投入。（2）集成电路产业高端人才较为缺乏
14、集成电路是典型的资本密集型和人才密集型产业，人才很大程度上决定了企业的综合技术实力。经过二十年的发展，我国已培育了一批集成电路产业人才，但随着近年来中国集成电路产业的快速发展，人才缺口较大，存在供不应求的情形。同时，中国正在由价值链的低端向高端转移，对高端人才的需求更为紧迫，高端人才面临严重匮乏的局面。未来一段时间，人才需求缺口仍将成为制约行业发展的重要因素之一。（3）供应链产能短缺风险集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为资金密集和技术密集型企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应链产能无法匹配市场需求可能性较高，则将影响芯
15、片生产规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但目前对境外供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需建立有效的供应商产能保障体系，以保障其经营活动的稳定性。二、 行业未来发展趋势1、视频监控芯片的新兴应用场景不断拓展中国视频监控芯片市场需求全球领先，ToB和ToC端的应用场景广阔，近年来市场呈爆发态势。随着AI场景化持续落地，单摄技术已无法满足兼顾细节分析以及多目标轨迹关联等各类智能需求，由场景定义的多摄像头技术将成为趋势。多摄像头技术可兼顾不同视角、不同参数、不同功能的需求，在边缘节点端聚合多种专为复杂场景设计的深度学习算法，形成多场景数据融合分析能力。技术的升级将使处理海量视频数据更加高效，对行业产生变革性的影响，推动下游多种新兴应用场景
