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1、PCB工艺设计规范V1PCB工艺设计规范 _修订信息表版本修订人修订时间修订内容目 录前 言51 目 的62 适用范围63 引用/参考标准或资料64 名词解释65 规范简介76 规范内容76.1 基板规格76.2 层间结构设计76.2.1 层间结构76.2.2 半固化片规格86.2.3 板厚86.2.4 板厚公差86.3 外形设计86.3.1 一般规则86.3.2 外形尺寸96.3.3 外形加工96.3.4 翘曲度116.4 孔和焊盘设计116.4.1 基本要求116.4.1.1 孔壁铜厚116.4.1.2 非金属化孔116.4.1.3 金属化孔116.4.2 元件孔和元件焊盘126.4.3
2、导通孔126.4.4 金属化边126.4.5 槽的设计126.4.6 标准安装孔136.4.7 腰形长孔136.5 器件工艺136.6 布局设计146.6.1 原点、板框及禁布区设置146.6.2 布局基本原则146.6.3 装联工艺选择146.6.4 热设计要求156.6.5 器件布局要求156.6.6 自动插件166.6.7 波峰焊工艺166.6.8 回流焊工艺196.6.8.1 基准点196.6.8.2 回流焊器件布局206.6.8.3 通孔回流焊216.7 布线设计216.7.1 布线基本原则216.7.2 电流密度设定226.7.2.1 铜箔电流密度设定指导226.7.2.2 过孔电
3、流密度设定指导226.7.3 线宽间距226.7.4 热焊盘设计246.7.4.1 插件热焊盘246.7.4.2 贴片热焊盘256.7.5 布线256.7.6 汇流条安装256.7.7 锡道设计256.8 阻焊设计256.9 丝印266.10 蓝胶工艺266.11 表面处理设计266.12 安规276.12.1 保险管的安规标识276.12.2 高压警示符276.12.3 PCB板安规标识276.12.4 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求276.12.5 基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求276.12.6 布局布线安规规则286.13 可测试性设计286.13.1 ICT测试286.13
4、.2 功能测试286.14 可观赏性设计286.15 环保设计287 RoHS 设计规范287.1 工艺规范287.1.1 偷锡焊盘设计287.1.2 波峰焊时孔径与插针直径的配合297.1.3 热焊盘设计297.1.4 BGA297.1.5 TOP面焊盘绿油开窗297.1.6 铜薄均匀性297.1.7 湿度等级297.1.8 泪滴焊盘297.1.9 含Bi镀层297.2 无铅焊接辅料297.2.1 辅料类型297.3 印刷电路板297.4 无铅工艺对PCBA物料的要求307.4.1 耐温要求307.4.2 湿度等级要求307.4.3 耐溶剂性要求307.5 焊接参数推荐307.5.1 回流焊
5、工艺参数307.5.2 波峰焊工艺参数317.5.3 手工焊接工艺参数318 附录318.1 各工序对PCB外形最大尺寸的限制318.2 FR-4型覆铜板基本性能指标318.3 铝基板常用板材规格32前 言本规范由公司研发部发布实施，适用于ENPC的PCB工艺的设计以及指导工艺评审等活动。本规范由 各产品开发部、电子工艺部 等部门参照执行。1 目 的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、可观赏性等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2 适用范围本规范适用于公司所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限
6、于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。本规范由公司研发部电子工艺部主管或其授权人员，负责解释、维护、发布，研发部QA负责监督执行。3 引用/参考标准或资料IEC 60194印制板设计、制造与组装术语与定义（Printed Circuit Board design manufacture and assemblyTerms and definitions ）4 名词解释元件面(Component Side/Top Side):过波峰焊的制成板，其不过波峰焊的那一面；或者两次过回流焊的单板，其第二次过回流焊的
7、那一面。焊接面(Solder Side/Bottom Side):过波峰焊的那一面；或者两次过回流焊的单板，其第一次过回流焊的那一面。导通孔(Via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Component hole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。板厚（Production
8、 board thickness或 Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。在PCB设计加工中，常用盎司(oz)作为铜箔厚度的单位，1oz铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为1盎司，对应的物理厚度为35um；2oz铜厚为70um，以此类推。设计等级定义：设计等级供应商制程能力IPC标准应用规定Class A相当于制程能力Class 1等效于标准的一般要求推荐应用Class B相当于制程
9、能力Class 2等效于标准的特殊要求限制应用无特殊工艺要求过孔：绿油覆盖过孔的焊盘，但是有一个比成品孔直径大5mil的无绿油覆盖区域。绿油不允许进入过孔，过孔的孔壁无裸铜。“绿油”是阻焊的通俗称谓。绿油塞过孔：绿油完全覆盖过孔焊盘，且孔内需要从单面填充绿油，孔的一端要塞严实，不能有缝隙，过孔的孔壁无裸铜。如果全部塞满绿油，必须从工艺上保证，孔的中间没有空洞，以防止焊接时，空洞中的空气受热发生爆孔现象。该种工艺过孔一般用于防止漏锡或透锡。金属化边：采用金属化工艺，在PCB边缘的垂直侧面上沉积并电镀金属，使得各需要互联的内、外层铜箔电气上相互导通。5 规范简介本规范主要阐述了，在PCB设计过程中
10、，与PCB制造、制成板的装联紧密相关的工艺方面的规则、规定，基本依据PCB制程能力技术规范和PCBA制程能力技术规范进行编制，同时也吸收了安规、可测试性方面的内容。关于PCB设计过程中有关电气性能方面的内容（电流密度的设定除外），不在本规范论述的范围内，需要按照其他相关规范执行，如：TS-M1102002-电力电子产品 PCB EMC设计值导书。本规范按照PCB设计时的基本顺序，分别从基板材料、层间结构、外形、器件工艺、布局、热设计、装联工艺、布线、安规、可测试性以及可观赏性等方面进行描述、规范。规则的设置、级别的区分主要基于成本、质量、效率的考虑，牵引PCB的设计向低成本、高质量方面努力，因
11、而，某些制程能力为Class 1的情况，也被设定为设计等级Class B。为了不断检验和发展本规范，在实际设计过程中，允许出现超出本规范要求的设计，但应该不超出所引用的相关的PCB、PCBA制程能力技术规范、规则以及供应商的实际情况等的约束。而且必须按照相关流程文件的要求，经过技术论证，并出具相关报告。文中没有等级规定的参数、描述性要求，默认属于CLASS A或推荐应用要求。有“应、应该、必须、不能、禁止”词语的规定为强制要求，其他为推荐应用要求。6 规范内容6.1 基板规格基板材料的选择必须考虑板材的类型、Tg值、阻燃等级以及铜厚的标称值，板厚规格采用序列值。注：板厚规格、铜厚规格、层数只要
12、有一项落在CLASS B的，就被认为是按照CLASS B来设计。级别板材类型Tg/阻燃等级板厚规格/mm铜厚规格/oz层数Class AFR-4130/17094-V01.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.5/2.8/3.0/3.2/3.5 0.5/1/2/31/2/4/6/8铝基板12094-V01.0/1.64单面单层Class BFR-4130/17094-V00.84/5/610/126.2 层间结构设计6.2.1 层间结构由于内层、外层铜箔处理工艺的差异很大，因此芯板、绝缘层、埋孔、盲孔不能任意设置。一般情况下，层数越少，结构越简单，成本越低。当每层铜厚不均匀时，尽量做到以中间
13、层为中心，上下层铜厚对称，以减小板子的翘曲度。层数Class AClass B芯板分布铜箔分布埋孔/盲孔设置芯板分布铜箔分布埋孔/盲孔设置4绝缘层符合设计要求，芯板分布不作规定。每层铜箔均匀分布，且每层铜厚3oz无2-3外层铜厚3oz，且有内层铜厚3oz。分布在各孤立的内层芯板上，且内层芯板间没有设置埋孔、盲孔。62-3/4-582-3/4-5/6-7102-3/4-5/6-7/8-9122-3/4-5/6-7/8-9/10-116.2.2 半固化片规格半固化片用于层间绝缘，通过放置不同厚度、张数的半固化片来调整板厚、层间厚度。常用的半固化片规格如下表：型号树脂含量标称厚度排胶量(%)7628433%0.1850.02mm2052116523%0.1150.015mm2551080643%0.0750.01mm355106703%0.0450.01mm 405注：半固化片的标称厚度指在没有铜损情况下，将半固化片热压固化后的厚度。6.2.3 板厚层间介质的厚度设计必须考虑安规的要求（见安规部分），同时也要考虑厂家实现能力。在每层铜厚要求都相同的情况下，板厚的设计值必须满足下表的要求。如果各层
