《QFN封装手工焊接》由会员分享，可在线阅读，更多相关《QFN封装手工焊接（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、焊接前的准备工作：合适的工具和材料是做好焊接工作的关键。下面列出推荐的工具和材料。其它的工具和材料也能工作。因此用户可以自由选择替代品。所需的工具和材料1焊台温度可调带ESD保护，应支持温度值800F(425度)。烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。2焊料10/18有机焊芯0.02(0.5mm)直径。3焊剂液体型4吸锡带C尺寸0.075(1.9mm)5 放大镜最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜6 ESD垫板或桌面及ESD碗带两者都要接地7 尖头镊子8 异丙基酒精9 小硬毛刷用于清洗电路板(毛长6mm)。焊接步骤：MMA7260的封装为QFN16,如
2、下图所示:一、调温防静电焊台的焊接方法:1.调温防静电焊台温度设定在300度左右.2将MMA7260各引脚上锡球（注意:锡球不宜过大，且大小均匀）.3. 调温防静电焊台温度设定在330360度（焊盘小温度低;焊盘大温度相应调高.如:地线温度设定在360度）.4将MMA7260各引脚与焊盘对齐.5轻压MMA7260并对焊盘施热让热沿焊盘导入到MMA7260的引脚锡球上将锡球融化与焊盘融为一体.6. 采用第五步的方法,对角焊接其它焊盘.7. 焊盘补锡保证强度和美观.二、热风枪的焊接方法:a.1.首先在焊盘上上锡（锡量应均匀,高低一致.不均匀一致时,使用吸锡带修整）.2将MMA7260各引脚与焊盘对齐并固定放正.3热风枪吹热（温度设定在300度，时间15S左右）.4. 由于表面张力，芯片会自动对齐到焊盘上.5. 用蹄口、刀口烙铁在四边上锡,拖焊一遍,保证强度和美观.b.1.首先在焊盘上涂上锡浆.（锡量均匀）2将MMA7260各引脚与焊盘对齐后固定.3用热风枪吹（温度设定在300度左右，时间15S左右）.
