一种用于覆铜箔基板的热固性胶液及其制造方法以及无卤阻燃覆铜箔

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19)中华人民共和国国家知识产权局汐(12 )发明专利申请(10)申请公布号CN102093664A(43)申请公布日2011.06.15(21)申请号 CN200910249700.3(22)申请日 2009.12.14(71)申请人 广州宏仁电子工业有限公司地址510530 广东省广州市萝岗区云埔一路1号(72)发明人 周宁;王建军(74)专利代理机构 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司代理人 付晓青(51)Int.CIC08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08G59/62;B32B37/12;权利要求说明书 说明书 幅图(54)发明名称 一种用于覆铜箔基板的热固性胶液及其制造方法以及无卤阻燃覆铜箔基板 的成形工艺(57)摘要本发明公开了一种用于无铅制程覆铜箔基板的热固性胶液,组份及其重量比含量:环氧树

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