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1、集成电路产业“十二五”发展规划目录前言1一、“十一五”回顾1（一）产业规模持续扩大2（二）创新能力显著提升2（三）产业结构进一步优化3（四）企业实力明显增强3（五）产业聚集效应更加凸显3二、“十二五”面临的形势4（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力4（二）集成电路技术演进路线越来越清晰5（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化5（四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇6（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境6三、指导思想、基本原则和发展目标6（一）指导思想和基本原则6（二）发展目标81、主要经济指标82、结构调整目标83、技术创新目标9四、主要任务和发展重点9（一）
2、主要任务91、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品9I2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力103、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链104、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展11（二）发展重点111、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品112、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力133、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品144、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料14五、政策措施14（一）落实政策法规，完善公共服务体系14（二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道15（三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业15（四）继
3、续扩大对外开放，提高利用外资质量16（五）加强人才培养，积极引进海外人才16（六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度17II前言集成电路（ IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势， 着力转变发展方式、 调整产业结构， 以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，
4、努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现实意义和历史意义。贯彻落实国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要，按照工业转型升级“十二五”规划、战略性新兴产业“十二五”发展规划、信息产业“十二五”发展规划和电子信息制造业“十二五”规划的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上， 提出发展战略思路， 编制集成电路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。一、“十一五”回顾“十一五”期间，我国集成电路产业延续了自2000 年以来1快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以
5、及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。（一）产业规模持续扩大产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005 年的265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5亿块和 1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005 年的4.5%提高到2010 年的 8.6%。国内市场规模从2005 年的 3800亿元扩大到 2010 年的 7350 亿元，占全球集成电路市场份额的43.8% 。（二）创新能力显著提升在核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品和极大规模集成电路制造装备及成套工艺等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备0.25 微米以下及百万门设计能力，先进设计
6、能力达到 40 纳米，中央处理器（ CPU ）、数字信号处理器 （DSP）、微控制单元 （ MCU ）、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入（ TD-SCDMA ）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片（ SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持续增强， 65 纳米先进工艺和高压工艺、 模拟工艺等特色技术实现规模生产；方形扁平无引脚封装（ QFN ）、球栅阵列封装（ BGA ）、圆片级封装（ WLP ）等各种先进封装技术开发成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、452纳米清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。（
7、三）产业结构进一步优化我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2005 年的17.7 %提高到2010 年的25.3%；芯片制造业比重保持在1/3 左右；集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。（四）企业实力明显增强四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过 1 亿元的有 60 多家， 2010 年进入设计企业前十名的入围条件为 6 亿元，比 2005 年提高了一倍多，排名第一的海思半导体销售收入为 44.2 亿元；制造企业
8、销售收入超过 100 亿元的有 2 家，中芯国际 65 纳米制造工艺已占全部产能的 9%，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。（五）产业聚集效应更加凸显依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展， 5 个国家级集成电路产业园区和 8 个集成电路设计产业化基地的聚集和带3动作用更加明显。 坚持特色发展之路， 作为发展侧翼， 武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市
9、场占有率仍然较低； 企业规模小且分散， 持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。二、“十二五”面临的形势集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新依然活跃，微细加工技术继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。（一）战
10、略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品4出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速 14%，2010年达到 7349.5 亿元。预计到 2015 年，国内集成电路市场规模将超过 1 万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。（二）集成电路技术演进路线越来越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术
11、竞争的焦点，SoC 设计技术成为主导；芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上 32 纳米工艺已实现量产， 2015 年将导入 18 纳米工艺。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，采用系统级封装（ SiP）、堆叠封装等先进封装技术，实现集成了数字和非数字的更多功能。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入
12、了大量的创新要素和资源。金融危机后，英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。行业5门槛的进一步提高，对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。（四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟整合元件厂商（ IDM ）模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领域
13、的发展，出现了“ Google-ARM ”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL （微软和英特尔）体系”受到了较大挑战。（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境“十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。 国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114 号）保持了对 国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发 200018 号）的延续，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。三、指导思想、基本原则和发展目标（一）指导思想和基本原则6深入贯彻落实科学发
