压电三向铣削测力平台

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资源描述

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1、附件第一包一、压电三向铣削测力平台本测力平台由测力仪及测试系统两部分组成1、测力仪:技术指标测量范围Fx,Fy-02000N,Fz02000N固有频率3KHz灵敏度Fx,Fy-7.5pC/N,Fz-3.5pC/N线形度vl% (F.S)重复性vl%(F.S)分辨率1N向间干扰5%(F.S)2、测试系统:设备名称规格型号及主要技术指标数量电荷放大器YE5850 (单通道),用于对动态切削力信号进行放大,转 变为计算机可拾取的模拟信号。3信号采集卡及驱动程序PCI9118DG多功能米集卡、端子板、连接线及厂家提供 的驱动程序、DAQ-Bench,含8路差动/16路单端A/D, 二路D/A, 1K

2、FIFO, 330KHz采样频率,PCI槽,增益可 编程设直为1, 2, 4, 8。1切削力测试软件GDFMS通用动态切削力测量系统,适用于铳削加工数据 采集、显示与简单的数据处理、数据转换,以及控制,代 码为 Visual Basic,适用于 Windows95/98/2000。1微型计算机配置为Pentium W/512M/40G/17纯平以上即可,操作系 统最好选Windows2000。1二、压电三向磨削测力平台技术指标本测力平台由测力仪及测试系统两部分组成1、 测力仪技术指标测量范围Fx,Fy-01000N,Fz01000N固有频率3KHz灵敏度Fx,Fy-3.0pC/N,Fz-3.0

3、pC/N线形度1% (F.S)重复性1%(F.S)分辨率0.01N向间干扰 接触模式(Contact Mode) 轻敲模式(Tapping Mode) 抬起模式(Lift Mode) 相位成像模式(Phase imaging) 扫描隧道显微镜:恒流模式、恒高模式 原子力显微镜(AFM) 扫描隧道显微镜(STM) 横向力显微镜(LFM) 表面磁场力测试(MFM) 表面电场力测试(EFM) 表面电势测试(Surface potential ) 压电响应模式(PR-mode) 力曲线(Force Distance Spectroscopy ) 纳米操纵(Nanolithography) 液体环境AF

4、M工作模式(包括接触模式、轻敲模式) (2)需至少具有以下配置: 可实现上述功能的探针各2050根及相应支架(holder)。 可实现上述功能的英文(或中文)操作软件。 探针安装用工具1套。 扫描管:闭环、开环控制各一套;大范围(80T00ym)、小范围(5 20岬)各一套。 需预留外接信号接口,可以直接外加信号给主机,可外加100V到200V电压。 自控平衡防震台。离线数据处理计算机1台。 可升级至扫描热显微镜(scanning thermal microscopy )、导电AFM。(3)控制器及系统指标不低于: 噪音水平(RMS):小范围扫描管:RMS 0.03nm(垂直方向),横向分辨率

5、:0.2nm (XY方向) 大范围扫描管: RMS 形貌分辨率:大小范围两个扫描管均可实现原子像测试。 光学系统:物镜至少10倍以上,最终放大倍率至少400倍。 相位信号:相位信号的线性为完整的-180。到+180。 控制精度:在不更换扫描器的情况下,给所有的扫描轴上的形状和偏移量提供不小于16位 的分辨率。 能够对压电陶瓷的非线性特性进行修正。 气浮进口减震台,减震频率达到:0.5HZ。 控制器和离线数据处理计算机系统,均需不低于下面指标:CPU: Pentium 4, 2.8G; RAM: 1GB; HD: 160GB; OS: Windows XP;显示器:液晶,19 inches; C

6、D RW:可写可读光驱(上述硬件均为公认名牌产品)。第三包一、涂层附着力自动划痕仪应用范围:0.1p m 5 p m硬薄膜(PVD/CVD/IBAD金属或陶瓷硬薄膜或DLC) ;1 nm 10 nm软膜 (润滑膜, LB 膜,分子膜等);运动方式: 单向旋转 ( 4000 rpm)双向往复运动(冲程可调,lrpm) 双向往复运动 (5mm 冲程, 5Hz)载荷范围: 1p N 10 mN; 10mN 100 mN; 100mN 1N(需要切换夹具或悬臂梁弹簧片)主要特点: 定位控制(微米精度);定位测量(纳米精度); 超轻载荷(毫牛;微牛); 主要硬件(电机;控制器;位移测量系统;移动滑台)国

7、外生产; 载荷自动控制; 含计算机及显示器一台; 数据处理功能(WIND0WS2000/XP );主要功能:1 单向旋转 ( 4000 rpm)2 双向往复运动 (微倾斜角度调节, NIST 新方法)3液体薄膜粘着性能测定(力曲线,lp N)4划痕性能测定 (薄膜-基体强度; 金刚石压头)5微米压痕性能测定 (位移-载荷曲线; 硬度; 弹性模量;金刚石压头)附件 :旋转镀膜机第五包一、YSI 6920V2多参数水质分析仪适用水体:淡水、海水或污水温度:-5至+70 C电导: 0-100mS/cm工作深度:200M,标配232C, SDI-12数据接口尺寸:直径7.24厘米,长度45.7厘米重量

8、: 1.8 公斤(含电池)外接电源:直流12伏,也可使用电池组计算机接口: RS-232 和 SDI-12内存:内置384K RAM,可存储150,000个读数自动温度补偿和盐度补偿校正功能软件:兼容windows 95及以上版本,至少256k随机存储器,推荐使用图形卡。随机配送PC6000 软件,功能强大,双向通讯,既可下载测定结果数据,也可对仪器系统实现远程控 制,并包括作图,数理统计等数据分析功能,配置要求: 探头底座上有两个光学端口含电导率/温度传感器、060m深度传感器; 含叶绿素传感器及蓝绿藻传感器(藻蓝蛋白)配备650MDS手持显示器(含大气压计) 光学传感器自带清洁扫 3 米校

9、准电缆 1 根野外电缆50米电缆1根,RS232电缆120米; CR200 数据采集器 1 套 仪器操作软件及数据采集软件各 1 套 电源转换装置 1 套 数据处理、报警软件1套水密要求:所有的连接口都需要达到IP67防水等级,满足室外应用。电源供应:22010V,交流电源。 主机可同时测量7个参数,可在野外无须专业人士即可更换探头,并根据用户要求可设 置定期自动清洗探头,减少维护量。仪器备有RS-232和SDI12、RS422通讯接口,满 足远程的数据通讯要求。仪器带探头保护杯,直接浸没在水体中,直接长期监测水质,无须 任何水泵抽取样品,可远程控制数据的传输、采集等。售后服务要求: 系统供应

10、商必须提供产品生产厂家出具的授权函正本原件,并必须提供厂家出具的售后服务 承诺原件,内容必须含至少一年的产品质保期的免费维护, 负责系统的安装、调试并培训 用户正确使用仪器。第六包、20升在位灭菌磁力搅拌发酵罐配置:20 升磁力传动机械搅拌自动发酵罐、空气压缩机、蒸汽发生器、发酵监控软件 性能指标:罐体系统:进口 SUS316L优质不锈钢和硅硼玻璃;大视角罐内液位观察视镜,12V安全视 灯耐酸碱腐蚀,内外抛光镜面处理,抛光精度Ra0.8;装液系数70%。搅拌系统:上悬挂强磁力搅拌系统,无轴封系统,没有泄漏染菌的可能,底部无顶针。采用 日本松下调速器、高性能搅拌桨、消泡桨、交流调速电机、发酵专用

11、标准六叶平桨。磁力搅 拌系统永不褪磁,最高搅拌转速在发酵罐寿命期限内不会低于技术要求,在高粘度介质中可 达到最高转速,全自动设定控制范围50rpm额定转速1%。通气控制:手动控制,流量计显示,美国密理博空气过滤器,过滤精度高达0.02“m温度控制:夹套水浴电加热,自动控制,温度控制冷却水温度+5C65C0.2C泡沫控制:全自动PID测控与报警,蠕动泵自动添加消泡剂补料控制:PID全自动设定蠕动泵开关控制,自动流加并计量。pH控制:瑞士原装进口梅特勒电极,蠕动泵自动添加酸、碱,显示范围:0.0014.000.01, 全自动控制范围:2.0012.000.05。DO控制:瑞士原装进口梅特勒电极,与

12、转速关联控制,显示精度0.1%。压力控制:手动控制,仪表显示空气流量:手动控制,仪表显示控制系统:采用BIOTECH-2002生物过程控制器辅以BIOTECH-FCS发酵监控软件二、顶置式强力机械搅拌器配置:RW28基本型主机、R2723支架、R271夹头、RH5容器固定夹、R1345搅拌桨RW28 基本型主机性能指标:搅拌量: 80L最大粘度: 50,000mpas电机输入/输出功率: 175/90W搅拌浆输入功率: 90W工作方式:连续转夹头最大扭矩: 60rpm: 1,144Ncm; 100rpm: 900Ncm; 1,000rpm: 86Ncm速度显示:刻度式速度范围 I(50Hz):

13、40-400rpm速度范围 II(50Hz):240-1,400rpm速度范围 I(60Hz):72-480rpm速度范围 II(60Hz):288-1,680rpm转夹头夹持范围:l-10mm中空轴内径: 10.5mm搅拌臂直径/长度: 16mm/140mm尺寸(W*D*H): 123*252*364mm重量: 7.4kg环境温度:5-40C温度范围: 80%保护级别: IP42第七包一、激光散射颗粒粒度分布分析仪配置:1. 激光散射粒度分布分析仪主机2. 应用软件通讯接口RS-232C3. 电源 AC220V/50HZ4. 计算机单元(计算机/显示器/打印机)适用范围:水溶液测量原理:米氏(Mie )散射理论测量范围;0.1-600um测量时间: 20秒(从测量开始到出结果)样品需要量:10 mg到5g特点:一次检测结束后用户可根据需要得到基于粒子体积,面积,粒径和数量四种不同的分布结果性能指标:光学系统:光源: 650-nm 长寿命半导体激光器 5mW

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