《SMD焊点质量检验标准2-SMD零件偏移》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMD焊点质量检验标准2-SMD零件偏移（11页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、 众盈Unipower SUBJECT SMD焊点质量判定标准Prepare By编制：Approve By核准：EFFECTIVE DATE生效日期 11.03.08NO.编号：01主 题 SMD零件偏移郭燕华REVISION修订版次 00PAGE第 1 页共 8 页 SMD零件偏移1片狀零件引脚之SMD零件偏移(1)允 收 极 限限1） 零件引脚延伸至至焊盘上的部部份的宽度(J)不小于于0.26mm.2） 零件引脚和焊盘盘用于吃的空空间(T)最少是是SMD零件厚厚度(H)的 45%.或(T)最少是是焊盘宽度(W)的1/4.J0.26mm拒 收1） 引脚偏出焊盘內內侧. 2） 零件引脚超出焊
2、焊盘外侧2片狀零件引脚脚之SMD零件偏偏移(2)允 收1） 零件引脚偏出焊焊盘部份(HH)小于引脚脚宽度(W)的25%. 拒 收1） 零件引脚纵向偏偏出焊盘部份份(H)大于引引脚宽度的225%.2） 零件引脚橫向超超出焊盘(JJ0).3 圆形零件引引脚之SMDD零件偏移允 收1）零件引脚与与焊盘的接触触点在焊盘的的中心.允收极限1） 零件引脚偏出焊焊盘部份小于于零件引脚(圆形)直径的25%.2） 零件引脚偏移,但引脚偏出出焊盘內侧部部份小于引脚脚宽度的500%.3） 引脚偏向焊盘外外侧,但未超出焊焊盘外侧.拒 收1） 引脚纵向偏出焊焊盘部份大于于引脚直径的的25%.2） 引脚橫向偏出焊焊盘外侧
3、.注 : 为明了了起见,焊點上的锡锡已被省去.4 冀形零件引引脚SMD零件偏偏移(1) 允收极限1） 引脚吃锡部份顶顶端偏出焊盘盘,但其长度小小于吃锡部份份(L)总长度度的25%.2） 引脚吃锡部份跟跟部偏向焊盘盘边缘,但未超出焊焊盘.拒 收1） 引脚吃锡部份顶顶端偏出焊盘盘,且其长度大大于吃锡部份份(L)总长度度的25%.2） 引脚吃锡部份跟跟部超出焊盘盘.注: 为明了起起见,焊点上的锡锡已被省去.5冀形零件引脚脚之SMD零件偏偏移(2)允收1） 冀型零件引脚超超出焊盘,但超出焊盘盘之长度小于于零件脚长度度(吃锡部份)的25%,且零零件脚与附近近之线路铜箔箔或焊点之距距离大于0.38mm.
4、拒收1）零件脚与附附近之线路铜铜箔或焊点之之距离小于0.38mm. 6 SMD零件件翻转6-1拒收6-1-1 SSMD零件底底部翻转1880为上表表面,焊点焊接良好,但其其 規格标示示无法识別6-1-2 SSMD零件翻翻转90侧面向向上(竖立).6-1-3 SSMD零件侧侧立而导致一一焊接端未吃锡(墓碑效应应).7 SMD零件件浮高 7-1允收极极限SMD零件浮起起,高度(H)未超过过0.5mm且兩零件引脚吃吃锡良好.8焊点锡裂拒收SMD零件焊点点有裂开或裂裂痕. 9焊点冷焊拒收SMD零件焊点点表面粗糙,不光滑,分层或有层层次感. 10焊点锡洞10-1允收10-1-1焊焊锡略有下陷陷,但其下陷
5、部部分可目视,且成圆滑弧弧面.10-1-2 最大直径应应小于焊点尺尺寸的1/110,且同一一焊盘上锡洞个数不多于于1个,同一块板上上总数不多于6个，且无规律性出现.10-1-3 锡洞未触及及零件引脚及及焊盘、元件件脚.10-2拒收10-2-1 锡洞触及到到焊盘.10-2-2锡锡洞底部可目目视. 11锡珠11-1拒收11-1-1锡锡珠直径大于于0.13mmm.11-1-2 锡珠直径小小于0.133mm,但在在600mmm2范围內锡锡珠个数大于2个个.11-1-3 锡珠与SMTT零件本体或脚距或线路铜箔距离小于1mm. 11-1-4 零件引脚及及本体上沾附附有锡珠及锡锡渣；在600mm22范圍內,锡珠个數超超过2个12 SMD零零件本体破损损10%WWl20%L12-1允收L10%T12-1-1 SMD零件件本体边缘侧侧棱处有破损损现象,此破损部分分之长度小于于零件长度的的20%,宽度小于于本体宽度的的10%,深度小于于本体高度的的10%.12-2拒收12-2-1 零件本体破破损(破裂)宽度大于零零件本体宽度度的10%.：12-2-2零零件本体破损损(破裂)长度大于零零件本体长度度的20%.
