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1、印制电路板DFM设计技术要求PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。一、前提要求1、 建议客户提供生产文件采用GERBER File ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。2、 建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、 “2：5” 格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差
2、，从而影响PCB的层间精度；3、 倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；4、 倘若客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；二、资料设计要求项目item参数要求parameter requirement图解（Illustration） 或备注（remark）钻孔机械钻孔（图A）最小孔径0.2mm要求孔径板厚比1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大最大孔径6.5mm当孔超出6.5mm时，可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽（图B）金属化槽宽 0.50mm孔径槽宽（图A
3、）（图B）非金属槽宽 0.80mm激光钻孔0.15mm除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径0.2mm孔位间距（图C）a、过孔孔位间距0.30mmb、孔铜要求越厚，间距应越大c、孔间距过小容易产生破孔影响质量d、不同网络插件孔依据客户安全间距间距间距（图C）（图D）孔到板边（图D）a、孔边到板边0.3mmb、小于该范围易出现破孔现象c、除半孔板外邮票孔孔径0.60mm；间距0.30mm孔径公差金属化孔0.2 0.8：0.08mm0.81 1.60：0.10mm1.61 5.00：0.16mm超上述范围按成型公差非金属化孔0.2 0.8：0.06mm0.81 1.60：0.08mm1.61 5
4、.00：0.10mm超上述范围按成型公差沉孔倘若有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；其它注意事项1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；2、 建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；3、 避免重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；4、 避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；5、 对于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；6、 对于超出上述控制范围或描述
5、不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚1/3 oz 5oz芯板厚度0.1mm 2.0mm隔离PAD0.30mm指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E隔 离 带0.254mm0.30mm内层大铜皮铜铜墙铁壁皮散热PAD（图F）开口：0.30mm叶片：0.20mm孔到叶片：0.20mm0.2mm图F：图H：环宽插件孔或VIA图G：图E：开口叶片孔到叶片PTH环宽（图G）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.40mmVIA环宽（图G）hoz：0.10mm 1oz：0.15mm2oz：
6、0.20mm 3oz：0.25mm4oz：0.30mm 5oz：0.35mm项目item参数要求parameter requirement图解（Illustration） 或备注（remark）注意：部分排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘，有些客户会在字符层加线条来避免连锡现象；我司会保证白字线条的线宽为0.2mm，此时因间距小会出现有部分上PAD现象，望客户能接收；倘若减小白字线宽后因线条太小不能达到阻锡的效果； 其次可以允许我司通过减小两边焊环，保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！ 请参阅图H！线 宽线 距hoz：0.100mm 1oz：0.150mm2oz：0.254mm 3oz：0.30
7、4mm4oz：0.355mm 5oz：0.406mma、 建议客户线宽与线距应是等值；或者线距线条；b、 在设计之时应考虑PCB制造企业需要对线路给予适当补偿，以确保线宽在公差控制范围；反之线宽会超出公差范围；高频板要特别注意滤波线的线距；NPTH到铜NPTH到线孔径0.2 1.6mm：0.20mm孔径1.61 3.20mm：0.30mm孔径3.21：0.50mmPad到 线（图I）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.40mm孔图I：Pad到线孔孔Pad到Pad图J：Pad到pad（图J）hoz：0.20mm 1
8、oz：0.25mm2oz：0.30mm 3oz：0.35mm4oz：0.40mm 5oz：0.45mmPad到铜（图K）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.30mm 5oz：0.35mm孔到线图L：孔Pad到铜图K：孔孔 到 线（图L）四层0.2mm六层以上0.25mm注解内容a、 Pad到线、Pad到Pad、Pad到铜主要在埋盲孔及HDI的PCB要特别关注；b、 孔到线太小，直接影响孔径、线路的补偿，倘若为证孔、线路的公差，在生产时容易因间距过小造成微短等现象；外层线路加工铜厚H oz 5ozPTH环宽（图G）hoz：0.15mm
9、1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.40mma、 倘若为金板工艺，可以缩小0.02mm；b、 铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；VIA环宽（图G）hoz：0.127mm 1oz：0.15mm2oz：0.177mm 3oz：0.20mm4oz：0.250mm 5oz：0.30mma、 倘若为金板工艺，可以缩小0.02mm；b、 铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；线 宽线 距hoz：0.127mm 1oz：0.177mm2oz：0.254mm 3oz：0.304mm4oz：0.355mm 5oz：0
10、.406mma、 倘若为金板工艺，最小线宽/线距为0.1mm；b、 铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；NPTH到铜NPTH到线孔径0.2 1.6mm：0.20mm孔径1.61 3.20mm：0.30mm孔径3.21：0.50mmPad到 线（图I）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.40mma、 倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、 铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；Pad到pad（图J）hoz：0.20mm 1oz：0.25mm2oz：0.30mm 3oz：0.
11、35mm4oz：0.40mm 5oz：0.45mma、 倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、 铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；项目item参数要求parameter requirement图解（Illustration） 或备注（remark）Pad到铜（图K）hoz：0.20mm 1oz：0.25mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.35mma、 倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、 铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；c、 建议大铜皮灌铜时Pad到铜尽量加大，避免我司内掏铜皮过多影响客户电
12、性能；孔 到 线（图L）四层0.2mm六层以上0.25mm网格要求线宽线距0.25当网格线宽及线距过小时，我司建议客户采用大铜皮方式；或者重新铺网格；蚀刻铜字（图N）字宽：Hoz：0.2mm 1oz：0.25mm 当铜厚2oz时，我司不建议客户蚀刻铜字；字高：Hoz：0.8mm 1oz：0.95mm阻焊防焊开窗0.05mm 0.10mm（单边开窗）绿 油 桥（图M）a、为保证绿油桥，建议设计时IC间距0.2mm；b、当0.15IC间距0.2mm需要做绿油桥，请客户明确要求；c、当IC间距0.15mm及绑定IC我司不作绿油桥，即开通窗；IC间距图M：注意事项1、 建议客户阻焊层需要加钢网层内容时
13、，请明确备注；无特别要求我司按正常防焊处理；2、 在Protel设计的通用层，建议客户能明确，避免我司漏加或加放层次出错；3、 当SMD器件的引脚有与大面积铜箔连接时，建议进行热隔处理，并且注意阻焊开窗的大小，避免出现一大一小的PAD；宽度H字符字符高度0.75mm图N：高度字符宽度0.15mm；包括字符框及极性标识等；注意事项a、 当字符高度及宽度小于上述要求时，倘若字符个数不多，由我司协助加大处理；倘若字符个数太多，建议客户重新修改；b、 客户LOGO及料号小于上述要求时，建议能加大处理，或许由我司变更后发客户确认；c、 涉及板边字符，除客户有特殊说明移置位置，否则我司一律删除；d、 涉及字反，能发现由我司修正，对于漏发现未修正的，我司不承担该品质问题；e、 因考虑字符上PAD或入槽孔，我司会适当移动字符，一般在0.15mm范围内，倘若超出上述范围，我司会书面反馈客户进行确认；f、 当字符密度大时，器件位号在上PAD现象，建议客户接收印框不印字；蓝胶蓝胶封孔2.5mm超出该范围时建议客户接收只覆盖孔环，不塞满孔内；注
