电镀原理及方法

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1、电镀原理及方法电镀简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或 合金层。我们以硫酸铜镀浴作例子：直流重源硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子（Cu2+的来源，当溶解于水中 会离解出铜离子，铜离子会在阴极工件）还原得到电子）沈积成金属铜。这个沈积过程会受镀浴的状况如铜 离子浓度、酸碱度（pH）、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。阴极主要反应:Cu (aq) + 2e* Cu (s)电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沈积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1在浴中添 加硫酸铜；2用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较

2、麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作 用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化失去电子）溶解成铜离子，补充铜离子 的消耗。阳极主要反应:Cu （s） F+Caq） + 2e由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气（在阴极）和氧气（在阳极）的副反应阴极副反应：2IHO + (aq) + 2l H2(g) + H(l)阳极副反应:6!HO(l) f 2(g)+H + (aq) + 4e结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀电镀基础知识表面处理是什么？简单来说，表面处理是指改变对象的表面，从而给予表

3、面新的性质。 表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑料)。表面处理的种类基于不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种 类。现在列举一些例子：镀(Pla ting)o 电镀(Elec tropla ting)o 自催化镀(Au to-ca taly tic Plat一般称为化学镀(Chemical Pla ting无电镀(Elec troless Pla ting) 等o 浸渍镀(Immersion Pla ting)阳极氧化(Anodizing) 化学转化层(Chemical Conversion Coating)。钢铁发

4、蓝(Blackening)俗称煲黑o 钢铁磷化(Phospha ti ng)o铬酸盐处理(Chroma ting)o 金属染色(Me tal Colouring)涂装(Paint Finishing括各种涂装如手工涂装喷漆，烤漆.等)、静电涂装、电泳涂装等 热浸镀(Ho t dip)o热浸镀锌(Galvanizing)称白铅水o热浸镀锡(Tinning) 干式镀法oPVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposi tion)阴极溅射 真空镀(Vacuum Pla ting) 离子镀(Ion Pla ting)oCVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposi tion) 其它: 表面硬化、加衬