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1、 文档名称:终端 整机组装工艺标准文档密级：内部公开DKBA 6306-2013.01DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6306-2013.01终端 整机组装工艺标准2012年8月10日发布 2012年8月20日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：本规范的相关系列规范或文件：相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA 6306-2
2、012.08终端产品工程工艺部肖剑/00134722白建伟/ 00214519丁兴鸣/ 00216626吕静/00173341易斌/00202252终端制造工程部蔡卫全/00159139终端产品工程工艺部：曾斌吕静/00173341终端制造工程部：包容谋/00187286蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA 6306-2013.01终端产品工程工艺部白建伟/ 00214519丁兴鸣/ 00216626吕静/00173341易斌/00202252终端产品工程工艺部：肖剑/00134722曾斌/00183115终端制造工程部蔡卫全/00159139V2.0版对TP压合部分设备
3、和夹具要求做了修改和补充；取消部分组装设备品牌的描述；部分组装夹具要求修改。目 录Table of Contents1终端螺钉紧固工艺标准111.1工艺概述111.1.1螺钉紧固111.1.2螺钉规格定义111.1.3扭矩131.1.4紧固扭矩131.2设备及工装要求131.2.1电批131.2.2批头141.2.3螺钉自动送料机构161.2.4自动螺钉机161.2.5锁螺钉夹具171.2.6扭矩测试计181.3设备及工装点检维护要求201.4工艺操作规范211.4.1锁螺钉操作步骤211.4.2操作注意事项211.4.3扭矩设定规范221.4.4扭力校验注意事项231.5常见失效和检验方法2
4、31.5.1机牙螺钉231.5.2自攻螺钉242终端热熔工艺标准262.1工艺概述262.2设备和工装要求262.2.1设备概述262.2.2设备规格要求272.2.3设备安全要求272.3热熔工装夹具设计282.3.1夹具结构282.3.2热熔头外形292.3.3夹具设计注意事项302.4工艺操作规范302.4.1操作规范302.4.2不同材料的热熔温度压力设置推荐表312.4.3操作注意事项332.5设备维护及点检要求332.6常见失效及在线检验标准342.6.1外观检测342.6.2设备常见故障及排除方法343终端粘贴工艺标准353.1工艺概述353.1.1TP背胶粘贴353.1.2天线
5、背胶粘贴353.2设备工装要求363.2.1设备规格要求363.2.2TP压合夹具：363.2.3天线压合夹具373.2.4夹具点检保养要求383.3背胶使用规范393.3.1贴合基材材质与背胶型号选择393.3.2背胶贴合表面粗糙度、背胶厚度及压合参数的选择393.3.3贴合面表面清洁393.4背胶粘贴操作规范403.4.1TP背胶粘贴规范403.4.2天线背胶粘贴403.5在线检验413.5.1TP粘贴压合在线检验413.5.2天线粘贴压合在线检验414终端TP点胶工艺标准424.1工艺概述424.2工艺环境要求424.3设备工装要求424.3.1点胶设备要求424.3.2设备使用注意事项
6、：434.3.3点胶机程序设置规范444.3.4点胶定位治具444.3.5点胶预压设备和治具464.3.6点胶保压治具484.4胶水使用规范494.4.1单组份胶水特性494.4.2胶水使用要求494.5TP点胶操作规范504.6在线检验514.6.1成品外观检查514.6.2在线可靠性验证525终端激光打标工艺标准535.1工艺概述535.2设备和工装要求535.2.1设备分类535.2.2设备工作原理535.2.3设备系统组成545.2.4设备安全要求555.2.5夹具设计规范555.2.6夹具设计注意事项565.3工艺操作规范565.3.1工作步骤565.3.2开关机565.3.3焦距调
7、整565.3.4软件参数说明575.3.5脚本文件说明585.3.6参数调试技巧585.3.7操作注意事项595.4设备维护点检595.4.1维护点检内容595.4.2维护点检表格605.4.3维护注意事项605.5常见失效及在线检验要求615.5.1常见异常处理对照表615.5.2外观检验615.5.3设备故障及排除方法635.5.4工艺可靠性测试636终端超声波焊接工艺标准646.1工艺概述646.2设备和工装要求646.2.1超声波塑胶焊接设备646.2.2超声波焊接设备的结构646.2.3设备安装调试说明656.2.4焊头（工装上模）设计要求666.2.5定位夹具（工装下模）设计要求6
8、66.3工艺操作规范666.3.1安装焊头666.3.2超声波检测676.3.3底模固定及焊头调整676.4设备的点检与维护676.4.1日常点检项目676.4.2设备维护项目676.5常见失效及在线检验标准686.5.1在线检验与问题分析对策686.5.2可靠性验证687终端标签打标工艺标准707.1工艺概述707.2打印设备要求707.2.1打印机结构707.2.2设备规格要求717.2.3设备安装规范717.2.4使用前检查727.2.5色带安装727.2.6标签纸安装727.2.7安装注意事项737.2.8碳带选择规范737.2.9打印效果调试方法747.3条码打印操作规范767.3.
9、1脚本拟制767.3.2脚本检查：777.3.3脚本管理：777.4设备点检维护要求787.4.1点检要求787.4.2维护要求以及方法787.5常见失效及在线检验要求797.5.1常见异常处理对照表:797.5.2在线检验要求798支持文件81表目录 List of Tables表1 终端产品常用归一化螺钉12表2 电批扭矩和精确控制范围14表3 十字批头规格15表4 星型批头规格15表5 锁螺钉夹具零组件设计要求17表6 自攻螺钉扭矩规格 （单位：KGFCM）22表7 机牙螺钉扭力规格：（单位：KGFCM）23表8 机牙螺钉常见不良、原因分析及改善措施23表9 自攻螺钉常见不良、原因分析及
10、改善措施24表10 气动热熔设备结构与功能26表11 热熔设备规格要求27表12 热熔夹具零组件设计要求28表13 热熔设备调试步骤31表14 主要材料热熔温度及压力设置32表15 例行维护内容33表16 外观检测内容34表17 设备常见故障及排除方法34表18 设备规格参数36表19 零件设计要求37表20 零组件设计要求37表21 不同材质的表面能39表22 外观检查41表23 外观检查41表24 点胶工艺环境42表25 EFD DR2200N系列台式半自动点胶设备规格43表26 TP点胶机程序设置规范44表27 点胶定位治具零组件设计要求45表28 治具寿命及保养周期表45表29 气压机
11、规格要求46表30 零组件设计要求46表31 治具寿命及保养要求47表32 零件组件设计要求48表33 治具寿命及保养周期49表34 外观检验项目51表35 TP点胶拉拔力测试方案52表36 设备维护点检表60表37 常见异常处理对照表61表38 激光打标外观检验标准61表39 设备故障及排除方法63表40 常用的超声波焊接设备参数65表41 常见焊接不良分析与对策68表42 常用的ZEBRA斑马打印机脚本命令76表43 常见异常处理对照表79图目录 List of Figures图1 机牙螺钉11图2 自攻螺钉11图3 电批基本结构13图4 十字批头14图5 批值示意图14图6 星型批头15
12、图7 T值规格15图8 给丝机16图9 手持式自动螺钉机、桌上型自动螺钉机、多轴式自动螺钉机17图10 锁螺钉夹具基本结构17图11 PCB锁螺钉夹具18图12 扭力手批19图13 扭力测试仪19图14 热熔胶紧固扭力调节环20图15 批头与电批的连接21图16 锁螺钉电批方向操作要求22图17 机牙螺钉扭矩23图18 自攻螺钉的扭矩24图19 恒温热压机介绍27图20 热熔夹具装配图28图21 顶部热熔夹具装配图28图22 侧面热熔夹具装配图28图23 热熔柱直径小于1.5MM的热熔头设计29图24 热熔柱直径大于1.5MM的热熔头设计30图25 空心热熔柱热熔头的设计30图26 有溢料槽的
13、热熔柱热熔头设计30图27 设置加热为160时的手机热熔治具温度32图28 设置加热为250时的手机热熔治具温度32图29 前壳粘贴背胶及TP压合35图30 FPC天线组装于支架和后壳35图31 压合机的组成36图32 TP压合夹具装配图36图33 天线压合夹具装配图37图34 TP液态点胶设备43图35 点胶定位治具装配图44图36 点胶定位治具爆炸图45图37 点胶预压治具装配图46图38 点胶预压治具47图39 点胶预压治具装配图48图40 点胶预压治具爆炸图48图41 乐泰3542胶水固化图49图42 光纤激光打标工作原理54图43 光纤激光打标设备组成54图44 光纤激光打标机设备结构示意图54图45 激光辐射警告标识55图46 正面或背面打标夹具装配图55
