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1、简述LED生产工艺和LED封装流程一、LED生产工艺1、工艺：a）清洗：采纳超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED干脆安装在PCB上的，一般采纳铝丝焊机。（制作白光TOP-LED须要金线焊机）d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线爱护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形态有严格要求，这干脆关系到背光源成品的出光亮度。这
2、道工序还将担当点荧光粉（白光LED）的任务。e）焊接：假如背光源是采纳SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，须要将LED焊接到PCB板上。f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g）装配：依据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h）测试：检查背光源光电参数及出光匀称性是否良好。I）包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺1、LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时爱护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2、LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要依据不同的应用场合采纳相应的外形尺寸，散热
3、对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3、LED封装工艺流程三：封装工艺说明1、芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整2、扩片由于LED芯片在划片后依旧排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采纳手工扩张，但很简单造成芯片掉落奢侈等不良问题。3、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具
4、有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采纳银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采纳绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的限制，在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和运用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、运用时间都是工艺上必需留意的事项。4、备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是全部产品均适用备胶工艺。5、手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有
5、一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于须要安装多种芯片的产品。6、自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟识设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特殊是兰、绿色芯片必需用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7、烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般限制在150，烧结时间2小时。依据实际状况可以调整到170，1小时。绝缘胶一
6、般150，1小时。银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8、压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上其次点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要须要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形态，焊点形态，拉力。对压焊工艺的深化探讨涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈
7、刀（钢嘴）运动轨迹等等。9、点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺限制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）一般状况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特殊是白光LED），主要难点是对点胶量的限制，因为环氧在运用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。10、灌胶封装Lamp-LED的封装采纳灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11、
8、模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12、固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。13、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度特别重要。一般条件为120，4小时。14、切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采纳切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，须要划片机来完成分别工作。15、测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时依据客户要求对LED产品进行分选。16、包装将成品进行计数包装。超高亮LED须要防静电包装。
