201聚酰亚胺薄膜行业分析报告

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1、2021年10月出版文本目录一、行业监管体系 51、行业主管部门及监管体制 52、主要法律法规及政策 6二、行业上下游关系81、化工材料生产 92、聚酰亚胺薄膜生产 103、聚酰亚胺薄膜应用 10三、行业壁垒 111、技术壁垒 112、人才壁垒 113、市场开拓壁垒 124、资金壁垒 12四、市场规模与开展趋势 131、行业开展趋势 132、行业市场规模 14五、根本风险特征 181、原料价格波动风险 182、下游行业市场波动的风险 183、技术风险 194、人才风险 19六、行业竞争格局 20七、相关公司 211、杜邦公司美国 212、宇部兴产公司日本 22聚酰亚胺薄膜,简称PI薄膜,是一种

2、新型的耐高温有机聚合物薄 膜,由均苯四甲酸二酊PMDA和二胺基二苯醍ODA在强极性 溶剂二甲基乙酰胺DMAC 中经缩聚后流涎成膜,经过亚胺化而成。 该产品具有耐上下温性、电绝缘性、耐辐射性、耐腐蚀性等特性,广 泛应用于电子产品、电器绝缘、航天航空、大型电机产品等领域。聚 酰亚胺PI是目前已经实现工业化的特殊高分子材料, 具有优越的物理 机械综合性能、优良的电气与化学稳定性,广泛的应用于高新技术领 域。而聚酰亚胺薄膜PIF是其中最早的商品之一同时又是用量最大的 一种。这种新型耐高温有机聚合物薄膜是目前世界上性能最好的薄膜 类绝缘材料和最贵的薄膜材料之一,被称为“黄金薄膜。聚酰亚胺 薄膜优良的性能使得其在诸多领域发挥着越来越重要的作用。聚酰亚 胺作为一种特种工程材料,具有卓越的性能,已广泛应用在航空、航 天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、别离膜、激光、机车、汽车、 精密机械和自动办公机械等领域。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰 亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜 箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、 导航设备、飞机仪表、军事制导系统和 、数码相机、数码摄像机、 汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。随着

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