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1、泓域咨询/十堰外延片项目建议书报告说明从硅片尺寸需求来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。在中国大陆市场，12英寸半导体硅片绝大部分均来自进口，目前中国大陆掌握且能实现12英寸半导体硅片量产的企业较少，12英寸半导体硅片国产替代空间广阔。根据谨慎财务估算，项目总投资39522.99万元，其中：建设投资32130.47万元，占项目总投资的81.30%；建设期利息394.77万元，占项目总投资的1.00%；流动资金6997.75
2、万元，占项目总投资的17.71%。项目正常运营每年营业收入75500.00万元，综合总成本费用64209.17万元，净利润8234.85万元，财务内部收益率14.52%，财务净现值8087.89万元，全部投资回收期6.43年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本报告基于可信的公开资
3、料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目背景分析8一、 行业发展态势与面临的机遇8二、 半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势10三、 城市发展路径19四、 坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势21五、 项目实施的必要性24第二章 行业、市场分析25一、 半导体材料行业发展情况25二、 半导体行业发展情况26第三章 项目总论28一、 项目名称及项目单位28二、 项目建设地点28三、 可行性研究范围28四、 编制依据和技术原则28五、 建设背景、规模30六、 项目建设进度31七、 环境影响31八、 建设投资估算32九、 项
4、目主要技术经济指标32主要经济指标一览表33十、 主要结论及建议34第四章 建设方案与产品规划35一、 建设规模及主要建设内容35二、 产品规划方案及生产纲领35产品规划方案一览表35第五章 建筑物技术方案37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第六章 选址分析40一、 项目选址原则40二、 建设区基本情况40三、 区位战略定位45四、 城市发展路径47五、 项目选址综合评价50第七章 发展规划分析51一、 公司发展规划51二、 保障措施55第八章 法人治理58一、 股东权利及义务58二、 董事63三、 高级管理人员67四、 监事69
5、第九章 SWOT分析说明71一、 优势分析（S）71二、 劣势分析（W）72三、 机会分析（O）73四、 威胁分析（T）73第十章 工艺技术分析81一、 企业技术研发分析81二、 项目技术工艺分析83三、 质量管理84四、 设备选型方案85主要设备购置一览表86第十一章 劳动安全生产87一、 编制依据87二、 防范措施88三、 预期效果评价92第十二章 组织机构管理94一、 人力资源配置94劳动定员一览表94二、 员工技能培训94第十三章 原材料及成品管理97一、 项目建设期原辅材料供应情况97二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理97第十四章 投资估算99一、 编制说明99二、 建设投资99
6、建筑工程投资一览表100主要设备购置一览表101建设投资估算表102三、 建设期利息103建设期利息估算表103固定资产投资估算表104四、 流动资金105流动资金估算表105五、 项目总投资106总投资及构成一览表107六、 资金筹措与投资计划107项目投资计划与资金筹措一览表108第十五章 经济收益分析109一、 经济评价财务测算109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表113二、 项目盈利能力分析114项目投资现金流量表116三、 偿债能力分析117借款还本付息计划表118第十六章
7、项目风险防范分析120一、 项目风险分析120二、 项目风险对策122第十七章 项目招标方案124一、 项目招标依据124二、 项目招标范围124三、 招标要求125四、 招标组织方式127五、 招标信息发布129第十八章 总结分析130第十九章 附表附录132营业收入、税金及附加和增值税估算表132综合总成本费用估算表132固定资产折旧费估算表133无形资产和其他资产摊销估算表134利润及利润分配表134项目投资现金流量表135借款还本付息计划表137建设投资估算表137建设投资估算表138建设期利息估算表138固定资产投资估算表139流动资金估算表140总投资及构成一览表141项目投资计划
8、与资金筹措一览表142第一章 项目背景分析一、 行业发展态势与面临的机遇1、全球半导体行业区域转移全球半导体产业链历史上曾经历过两次地域上的产业转移，第一次为20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代从美国、日本向韩国和中国台湾地区转移。目前，全球半导体产业正处于向中国大陆地区转移的进程之中半导体材料行业作为半导体产业的主要支撑性行业有望持续增长。在半导体产业向中国大陆转移的背景下，中国大陆作为全球最大的半导体终端应用市场，将有望吸引更多境内外半导体企业在中国大陆建厂，将进一步提升国内半导体材料产业链的整体发展水平，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。2、国家产业政策的有力支持半
9、导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。近年来国家和各级地方政策不断出台针对集成电路产业的鼓励和支持政策。2014年国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要，着力推动中国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2017年工信部出台的新材料产业发展指南，明确提出加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约；工信部出台的重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版），将8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸硅单晶
10、外延片确定为先进半导体材料；2020年，国务院出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、研发开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作八个方面制定相关政策，进一步优化集成电路产业的发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量；国务院2016至2022年历年政府工作报告中均明确提出了促进科技创新、发挥创新驱动等。国务院及各相关部委的相关政策支持为中国集成电路产业持续发展创造了良好的政策环境。3、芯片制造企业等积极扩产带动半导体硅片需求的增长在终端应用市场的增长背景下，全球知名的晶圆代工厂商和IDM厂商等芯片制造企业开始加大投入扩大产能，台积电、三
11、星、英特尔均推出了扩产计划。根据SEMI统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。中国大陆方面，以长江存储、合肥长鑫为代表的中国大陆存储器厂商也迅速扩产。此外中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微等晶圆代工厂及IDM厂商均在推进产能爬坡、扩产。以中芯国际为例，截至2022年6月末，中芯国际在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圆厂处于建设过程中。受益于中国大陆芯片制造企业产能的扩张，并基于半导体产业链本土化的考虑，有望直接带动对国产半导体硅片需求的增长，国产半导体硅片出货面积有望加速增长。4、12英寸半导体硅片国产替代空间广阔从硅片尺寸需求
12、来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。在中国大陆市场，12英寸半导体硅片绝大部分均来自进口，目前中国大陆掌握且能实现12英寸半导体硅片量产的企业较少，12英寸半导体硅片国产替代空间广阔。二、 半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势1、半导体硅片介绍及主要种类（1）半导体硅片简介硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%，仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。二
13、氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到9N至11N，是生产半导体硅片的基础原料。半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。（2）半导体硅片的主要种类半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等规格，半导体硅片正在不断向大尺寸的
14、方向发展。硅片的尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半导体硅片为例，12英寸半导体硅片的面积为8英寸半导体硅片面积的2.25倍，但在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片可使用率（衡量单位硅片可生产的芯片数量的指标）是8英寸半导体硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半导体硅片研发成功以后，由于尺寸继续扩大的全产业链投资和研发成本过大，半导体硅片产业尚未向更大尺寸发展。目前，全球市场主流的产品是8英寸、12英寸半导体硅片。半导体硅片的尺寸越
15、大，相应半导体硅片生产线的投资规模越大，对半导体硅片企业的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。从下游适配的应用领域来看，8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。随着集成电路制程向更先进、更精细化的方向发展，光刻机的景深也越来越小，
