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1、泓域咨询/扬州集成电路封装材料项目投资计划书报告说明我国集成电路产业的起点较低，在国家及地方政府多项政策的支持和指引，国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动，以及社会各界的共同努力下，我国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。随着中国大陆在芯片及储存领域的强劲支出，SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元，同比增长34.60%，成为全球最大的半导体设备市场。在市场需求、国家政策的双重驱动下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17.
2、00%。根据谨慎财务估算，项目总投资12667.61万元，其中：建设投资9790.23万元，占项目总投资的77.29%；建设期利息100.86万元，占项目总投资的0.80%；流动资金2776.52万元，占项目总投资的21.92%。项目正常运营每年营业收入26600.00万元，综合总成本费用20183.65万元，净利润4700.99万元，财务内部收益率28.94%，财务净现值7381.53万元，全部投资回收期4.90年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项
3、目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 行业发展分析8一、 集成电路行业发展概况8二、 行业面临的机遇8第二章 背景及必要性12一、 行业面临的挑战12二、 智能终端行业发展概况12三、 高端电子封装材料行业发展概况13四、 构建以智能融合发展为导向的现代产业体系14第三章 项目绪论18一、 项目概述18二、 项目提出的理由19三、 项目总投资及资金构成24四、 资金筹措方案25五、 项目预期经济效益规划目标25六、 项目建
4、设进度规划26七、 环境影响26八、 报告编制依据和原则26九、 研究范围27十、 研究结论28十一、 主要经济指标一览表28主要经济指标一览表28第四章 项目选址31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 打造自主创新能够扎根的特色产业创新高地34四、 塑造开放发展新优势36五、 项目选址综合评价39第五章 建筑工程技术方案40一、 项目工程设计总体要求40二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表42第六章 发展规划分析43一、 公司发展规划43二、 保障措施47第七章 法人治理结构51一、 股东权利及义务51二、 董事56三、 高级管理人员60四、 监事6
5、2第八章 劳动安全分析64一、 编制依据64二、 防范措施66三、 预期效果评价72第九章 组织机构及人力资源73一、 人力资源配置73劳动定员一览表73二、 员工技能培训73第十章 原辅材料成品管理75一、 项目建设期原辅材料供应情况75二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理75第十一章 项目节能方案77一、 项目节能概述77二、 能源消费种类和数量分析78能耗分析一览表79三、 项目节能措施79四、 节能综合评价80第十二章 投资计划方案81一、 投资估算的编制说明81二、 建设投资估算81建设投资估算表83三、 建设期利息83建设期利息估算表83四、 流动资金84流动资金估算表85五、
6、项目总投资86总投资及构成一览表86六、 资金筹措与投资计划87项目投资计划与资金筹措一览表87第十三章 经济收益分析89一、 基本假设及基础参数选取89二、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表91利润及利润分配表93三、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95四、 财务生存能力分析96五、 偿债能力分析96借款还本付息计划表98六、 经济评价结论98第十四章 招标及投资方案99一、 项目招标依据99二、 项目招标范围99三、 招标要求100四、 招标组织方式100五、 招标信息发布100第十五章 总结说明101第十六章 附表102营业收入、税金
7、及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表104项目投资现金流量表105借款还本付息计划表107建设投资估算表107建设投资估算表108建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112第一章 行业发展分析一、 集成电路行业发展概况集成电路行业作为信息化产业的基础，已成为电子信息技术创新的发展基础。集成电路广泛应用于消费电子、通信、计算机、交通、航空航天等各个领域，影响着世界的发展和生活。智能可穿戴设备、智能家居等物联网新市场的快速发展
8、，也推动了集成电路行业未来的发展。我国集成电路产业的起点较低，在国家及地方政府多项政策的支持和指引，国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动，以及社会各界的共同努力下，我国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。随着中国大陆在芯片及储存领域的强劲支出，SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元，同比增长34.60%，成为全球最大的半导体设备市场。在市场需求、国家政策的双重驱动下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17.00%。二、 行业
9、面临的机遇1、国家政策大力扶持，行业保持快速增长高端电子封装材料行业是国家重点鼓励发展的新材料产业，国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用。为加快推进我国集成电路及智能终端配套材料的发展，加速相关材料的国产化进程，近年来国家制定了一系列关于高科技产业的支持政策及重点突破计划，其中国家科技部“863计划”、“02专项”、“国家重点研发计划”等对提升我国集成电路产业链中关键配套材料的国产化起到了重要作用。为推动我国新能源汽车的快速发展，根据工信部下发的新能源汽车产业发展规划（2021-2035）等，未来新能源汽车市场仍面临较为良好的发展环境。2、下游应用领域的发展将为高端电子封装材料行业释放新需
10、求集成电路封装材料、智能终端封装材料及新能源应用材料等在相关终端产品生产所涉粘合与联接工艺中逐渐成为操作简便、性能可靠、经济高效的新型选择。随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入，下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起，已成为拉动下游市场需求增长的强大驱动力。在集成电路、智能终端领域，高端电子封装材料已经逐渐实现大规模的应用。在新能源汽车领域，随着汽车轻量化理念的逐渐深入，对动力电池的重量要求逐步减轻，因此对起到package密封、电芯粘接材料提出更高的要求。随着高端电子封装材料下游应用领域的快速发展，高端电子封装材料行业发展前景更加广阔。3、国产品牌技术升级，未来市场空
11、间广阔目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电子、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据，上述企业具有丰富核心技术及研发储备，在新材料领域具备一定的先发优势。当前，在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，从样品检测、产品交付、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，高端电子材料国产化需求十分强烈，国内高端电子封装企业迎来了重大的发展机遇。以德邦科技为代表的国内企业通过多年技术沉淀，在高端电子封装材料细分领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，甚至在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，
12、具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积，国内企业产品的竞争实力将持续增强，发展成为具有国际竞争力的高端电子封装材料企业潜力巨大。4、动力电池、光伏发电产业链发展成熟有利于带动行业发展经过多年发展，目前国内动力电池和光伏发电的产业链已经十分成熟，行业内有众多如宁德时代、比亚迪、隆基股份、通威股份等龙头企业，对于新能源应用材料细分行业来说，上游的原材料加工行业产品种类齐全、生产工艺成熟、品质逐步提升，产能产量充裕。下游的动力电池和光伏组件生产行业中，国内厂商已占据全球较大的市场份额，有能力带动整个行业的快速发展。第二章 背景及必要性一、 行业面临的挑战经过多年
13、发展，我国高端电子封装产业技术水平和生产规模有较大进步，但是整体的研发投入仍然较小，技术创新体系目前仍不完善，行业内多数企业只注重产品销售而不注重自主技术升级，对技术开发投入不足或较少，同时缺乏高素质的科研创新人才，导致行业整体研发、创新能力较弱。二、 智能终端行业发展概况从智能终端产品的应用发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向，由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。1、国内智能手机市场概况我国作为智能手机消费大国，201
14、1年至2019年，我国智能手机出货量由0.91亿部快速增加到3.67亿部。2019年市场方面，华为、VIVO、OPPO、小米、苹果分列前五位，国内出货量分别为1.41亿台、0.67亿台、0.63亿台、0.40亿台和0.33亿台，五家累计份额从2018年的87.5%上升至93.5%，基本覆盖了整个中国智能手机市场。2、国内智能穿戴设备市场概况智能穿戴设备是一种将多媒体、传感、识别、无线通信、云服务等技术与日常穿戴相结合，实现用户交互、生活娱乐、健康监测等功能的硬件终端。智能穿戴设备作为新兴起的消费电子领域，具备广阔的发展前景。近年来，得益于可穿戴设备种类的增加、产品技术的成熟、用户体验的提升、价
15、格的下降以及各大厂商的积极投入研发，智能穿戴设备市场一直处于高速发展阶段。随着TWS耳机的市场渗透率提升，TWS耳机将成为智能手机的主流标配耳机类型，中国TWS耳机市场在未来五年将会保持高速增长。IDC预测2018至2024年，中国TWS耳机出货量将从0.2亿副增长至1.54亿副，年复合增长率达40.52%。三、 高端电子封装材料行业发展概况1、高端电子封装材料的定义高端电子封装材料系行业通用概念，其来源于国际通用称谓“AdvancedElectronicPackagingMaterials”，又被称为先进电子封装材料，是行业中对于技术指标处于当前较高水平的电子封装材料通常的叫法，属于市场定位划分的范畴。行业内对于较高技术水平的衡量标准一般包括以下几个层面：是否应用于重点产业领域的先进封装与装联方式，是否属于起到关键作用的关键材料；是否满足下游标杆客户需求。高端电子封装材料的概念在市场中不断使用，能够应用于重点
