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1、H2氢气N2氮气SiHCl3 (TCS)三氯氢硅PH3磷烷HCl氯化氢Hg汞(水银)HNO 3硝酸HF氢氟酸SPC统计过程控制MRB异常评审委员会CAB变更评审委员会II注入半导体常用缩写词汇汇总EPI外延PM设备维护与保养PCW工艺冷却水PMC 生产计划与物料控制PLC 可编程序控制控制器Sb睇As种B硼CMOS互补金属氧化物半导体CMP化学机械抛光ESD静电释放H2O2双氧水MOS金属氧化物半导体PCM工艺控制监测PCN工艺变更通知单ECN工程变更通知单OCAP 失效控制计划。指制程过程中失控时所应采取的对应措施。是一种受控文件，包含造成异常的因素等PSG磷硅玻璃TF薄膜PVD物理气相淀积
2、PHO光亥|JPCB 刷电路板DIF扩散RF射频UV紫外线CVD化学气相淀积SPV扩散长度CD关键尺寸CD-SEM线宽扫描电镜ETCH刻蚀（腐蚀）H2-BAKE氢气烘烤VPE气相外延Bubbler 鼓泡器EMO设备紧急按钮ScrubbLer 尾气处理器Coat包硅SRP外延层纵向电阻率分布1 号液：（NH4OHH2O2： H2O） NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 72 号液：（HCl： H2O2： H2O） HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 53 号液（Caros 清洗液）：（H2SO4：H2O2）H2SO4 : H2O2=3 : 14# 号液：H2O:H
3、F=10:1CV:电容-电压测试BOE混酸：氟化钱氢氟酸混合腐蚀液液CZ:切克劳斯基直拉法FZ:区熔方法Rs：电阻TIR:平整度Wafer : 抛光片THK:膜厚TTV:总厚度偏差STIR:局部平整度LTO:背封BOW:弯曲度CHIP:崩边SLIP:滑移线MARK:痕迹CRACK:裂纹HAZE :发雾OISF:氧化诱生层错WARP:翘曲度SPOT:斑点CROWN :皇冠，边缘突起物ORG: 掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性OSF:氧化层错LIFE TIME:寿命Integrated circuit :集成电路Buried layer :埋层Diameter :直径Polished surfa
4、ce :表面抛光Front side :正面DIL:稀释气体流量Sccm :毫升/每分钟CDA:压缩空气Cable :电缆SFC:生产车间集中BMV :气体流量控制阀POINT DEFECT:点缺陷epitaxial layer :外延层interface :界面chemical vapor polish 化学气相抛光back side ;反面INJ:引入气体流量Autodoping :自掺杂Slm :升/每分钟PN 2 ：工艺氮气MES:生产过程执行管理系统MDC :生产数据及设备状态信息采集分析管理系统PDM :制造过程数据文档管理系统MSA:量具测量系统分析KPI:关键表现指标，销售指标
5、Alarm :报警MSA:使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析QA:指质量管理、品质的保证、质量的评估/评价QC:指质量检验和控制、分析、改善和不合格品控制人员的总称OOC/ oos:OOS:检验结果偏差超过规格、不合格OOC :产品质量失去控制，需要采取返工、召回等手段。处理过程需要加入偏差报告PDCA:策划-实施-检查-改造ROSH:电子产品中有害物质的含量（如 Pb 、 Cd镉、Hg汞、六价Cr铭）见下一页！BPM -一文件审批流程CAB变更评审委员会COC- -表示产品的一致性，不提供实测数据是一个证明COA -实测数据在中体现EHS 是环境 Environment
6、、健康 Health、安全Safety的缩写EOS -一去除边缘氧化层GRR -Gauge Reproducibitity and Repwtabitity测量再现性 （测量设备变异）和再生性（测量人员/方法变异）IQC 对供应商的来料进行检验MES -生产制造执行管理系统（面向车间的生产管理技术与实时信息系统。快速反应、有弹性、精细化的制造业环境，提高产品质量降低生产成本。）MO -没有按制订的规程操作OEE -设备实际可利用时间/日历可利用时间；-设备理论可利用时间/日历可利用时间就是 UPTIMEOCC -质量改进小组OCAP对产生错误制订应急计划PDIC -含光明管集成电路SPV -重
7、金属杂质的含量-测试系统SIA- -美国半导体工业协会SWR specialwork Requirement特殊工作需要TEEP -设备完全有效生产率TXIF -测量硅表面重金属杂质的含量。是全反X射线荧光分析仪（多元素分析）WAT测试系统KPI 绩效指标法（Key Performance Indicator,KPI）,它把对绩效的评估简化为 对几个关键指标的考核，将关键指标当作评估标准，把员工的绩效与关键指标作出.企业关键业绩指标 （KPI-Key Process Indication ）是通过对 组织内部某一流程的输入端、输出端的关键参数进行设置、取样、计算、分析，衡量流程绩效MRB Material Review Board 即生产评审委员会，一般由品质部、物料 部、总工办、制造厂、经营部负责人等组成。主要负责对来料及生产中 物料的不合格情况进行评审。MRB-所有异常原材料、在制品，客户退片PCN - Process Change Notice 的缩写（工序改动通知）MSA （ MeasurementSystemAnalysis ）-测量系统分析。使用数理统计和图表的 方法对测量系统的分辨率和误差进行分 析，以评估测量系统的分辨率和误差对 于被测量的参数来说是否合适，并确定 测量系统误差的主要成分。感谢下载!欢迎您的下载，资料仅供参考
