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1、教育訓練教材ASIA一所需要之檔案如上圖所示軟體所需要之資料,可以分成下列幾種 ,1.*23Y23*%*%G01*D12*X10382Y7902D02*X10429D01*Y7772D02*此處 D02 表示X10382D01*X10615Y7843D02*Y7890D01*Y10149D02*Y10197D01*X10429Y10209D02*為 軟體出一塊板子後 ,附帶轉出之相關圖檔 ,主要用途在於可以將繪出底片 ,再以底片為主製造出板子出來。檔案內的內容主要為座標格式，依其格式可分為274 與 274 兩種。 274 :這種為較舊之 格式，因為每個座標均需要，故此種格式之需要另外一個檔案
2、來說明，而那種檔案統稱為 。 274 :此為近年來才發展之格式，與 274 最大之不同，在於它將 整合在中，故檔案之種類較為單純，在時較不易出錯。2.D113.9373.9370.000D125.0005.0000.000D135.9065.9060.000D146.0006.0000.000D157.0007.0000.000D167.0877.0870.000D177.3337.3330.000決定座標，而 則決定形狀與大小。內容主要有、 (形狀 ) 、(大小)。 :可能以下面的副檔名出現， * ，* ，* ，* ， * 等。中 D0109 為內定預設值，這些均是機器上預設值，例如 D01
3、 表示燈打開， D02 表示燈關，等等。而 D10 以後便是軟體中給定之值。為形狀，如有 (圓形 )， (長方形 )等。為大小，通常分為X 與 Y 之寬度。3.C0101999C1C0230100C2C0500417C318,21,24,28,31C1440339C4121719,20,22,23,26,3032-42可以 ()中有用之資料，如料號或，此項目只在產生程式時才會用到。4.C42258818250 270 00 0.192600175000 003275017500000172425175000001R30191317250180 00 0603為零件中心點之座標檔 ，此檔案主要功
4、用在於與做合併，以加快製作之速度 。5.T1F095S3X00325Y00872X00162Y013X00162Y01375此為鑽孔檔，為板子製作時鑽孔機所使用之檔案 。在製作時必須要有鑽孔檔，負責各層線路之連接。産生的有多個檔案，各有不同的含義，通常每一個檔案代表一個邏輯層。對各層的處理方法是不同的 ，使用者必須正確設置各層的名稱 。對於多層板，主要有：6. ：一般爲焊接層，通常也是測試選點之一面。7. ：元件層。8.阻焊綠漆層 （ 、 ）：阻焊綠漆層不是實際電路板的層，而是與&相對照的一種輔助層。阻焊綠漆層通常阻焊劑均是使用綠顏色之漆，故看起來均是綠色。所漏出的部分，通常爲焊錫部分，也可以
5、鍍金或度錫鉛，只要用途在於用來焊接零件。9. ：接地層。地線層通常是中間層，其結構是整個層被覆蓋銅箔。接地層上通常有 孔。10. ：電源層。結構同接地層11. 文字層（ , ）：文字層指出元件的形狀和名稱。12. : 中間線路層。多層板會有中間之線路層。在使用中，需要注意區分和/。 再極性上設為正片，而/ 因為包含，如上圖，應設成負片。二基本功能介紹上圖為開啟之視窗狀態，而右下角又有3 個按鈕可以點選放大之視窗，分別為:1. :圖示中有一圓點與一直線。圓點表示之顏色，直線表示之顏色。任一只要雙擊滑鼠左鍵便可以改變其顏色。 作業時之狀態，分成 3 種模式。將圖形隱藏可以看到圖形，卻不能編輯可以看
6、到圖形，亦可以編輯 :極性P 表鑽孔檔，且孔位有鍍錫，大部分鑽孔均屬之U 表鑽孔檔，但孔位沒有鍍錫，例如工具孔及塑膠孔+ 表 ，底片屬性為正片- 表 ，底片屬性為負片c 表 ，底片屬性為刮層 :在此，如為 ，則輸入其相對應之 。相同的，如為 ，則輸入對應之 。 :輸入 之路徑，右邊箭頭點選可以選擇其路徑，在圖層進入後，便可以將路徑名稱改成自己喜愛之名稱。 X : 有時會將圖層位移以重疊，故這邊為位移之單位。2.按照 的種類而有所區別。如只有一個 時 (假設為 a01)，則所有 均使用此一 。如果有多個 時，則按照檔案名稱與 相互對應 (例如 : a01，則對應 : a01)。如 格式為 274
7、，則可能無 ，這時檔案載入後系統會自訂一個給它。3.是設定鑽孔之大小，通常在 檔案載入時，並不會設定 ，亦即使上圖路徑空白。在載入 過程中會跟據鑽孔檔自動配給一個 r01，此時的鑽孔大小因為是系統給定的，故每一個大小都一樣。而鑽孔檔之大小孔徑通常敘述在 01 檔案中，故需按上圖之 r01 鈕並將每一孔徑逐一手動輸入。如下圖 :再下來介紹命令列中相關有用到的功能4. (檔案 ) (載入圖層 ) :點選 出現上圖,可以選擇檔案之種類，大部分是選擇，之後出現之畫面如下上圖可以選擇需要之層面。 (移除層面 ) :移除不需要之層面 (載入 ) :載入零件中心點座標 (載入工作檔 *) : 載入儲存之工作
8、檔 (設定電氣層 ) :設定所有電氣相關之層面，例如 4 層板之，在設定時包括鑽孔層、 、兩層內層、 。鑽孔檔12(設定層面 ) :可以設定層面之狀態，如下圖，(狀態 )可設定、。 (調層 ) :可以將某一層的順序調換。如下圖，為本來之層數，為希望調至之層數。 (拷貝層面 ) :可以拷貝同一之層面之別處。如圖 為來源層，為複製至別處之層數。 (產生檔案 ) :此項目可以產生相關之檔案，點選後出現下圖之視窗，可以產生圖中所寫之相關程式在此要轉出的為 之檔案 (*) ，主要可用在軟體之載入，以便進行其他工作之繼續。如上圖 : 產生之檔案: 鑽孔檔: 工作區域，通常設為 (置中 ): 座標系統，通常
9、使用 (絕對座標 ) (繪圖 ) :可將設定的層面繪出。如上圖，可設定繪圖機及圖紙大小，為放大至整張圖紙，為列印出彩色。 (查詢 ) :可查詢零件或之資料，動作前必須先將想要查詢之物件反白()。 :圖紙區域之大小設定。5. (編輯 ) (回到上一動作 ) 可將動作回復至上一層，但是僅限制一次，無法一直下去。 (剪下 ) :將反白物件剪下，如不在下一動作貼上，則表示清除其剪下之內容，也就是刪除之意思，因為沒有刪除之指令，故以此替代。 (貼上 ) :將反白物件複製或剪下後，用此功能貼上，在此是貼到同一層。 (貼到 ) :類似上一項之，但不同的是將其貼到另外一層。 (陣列拷貝貼上 ) :此功能是將一物件反白複製後，按此功能便可輸入陣列之個數。X 軸需拷貝之數目X 軸每個之間距 (編輯模式 ) :如下圖在中可以分成、 () 、 (): 零件和模式，在此模式下只能編輯零件與: 線路模式，在此模式下只能編輯線路() : 零件、和線路均可以編輯() : 整層模式:將游標框選之物件反白:將所有之物件反白:選擇性反白 /取消反白，可以輸入需要動作之相關資訊，如碼
