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1、常见的MODEM芯片及厂家介绍2007-07-20 15:42我们知道，计算机对数据信息的存储、处理和传输都是通过二进制的“0”和“ 1”来实现的。 因为计算机只能识别和处理数字信号，而电话线传送的是连续性的模拟信号，也就是音频信 号。当计算机上的数字信号通过电话线传送出去时，必须将其转换为模拟信号，即引入一定 频率范围的连续波(称为正弦载波)，通过振幅、频率或相应的特性变化来表示0、1信息， 这个过程叫做“调制”。反过来，当电话线上的模拟信号传给计算机时，须将其转换为数字 信号，这叫做“解调制”。通常计算机都是通过MODEM来完成上述两个过程的，因为MODEM 内部有一块DSP(数据信号处理
2、)芯片，它主要负责MODEM底层算法、完成数据的数模转换以 及发送、接收、侦听线路的信号等。MODEM分类我们经常会听到全硬MODEM、半软MODEM和全软MODEM，其实它们是按照MODEM所包含的硬 件不同来划分的。一般来说，MODEM是由控制器(Controller)、数据泵(Data Pump)和数据 整理(Da taArrangemen t)三个硬件系统组成的。全硬MODEM包含控制器、数据泵和数据整理 系统，半软MODEM包含数据泵和数据整理系统，全软MODEM只有数据整理系统。半软MODEM 和全软MODEM中所缺少的硬件功能是由驱动程序和CPU来实现的。通常，我们所说的软MOD
3、EM是将传统MODEM的“Host Signal Processing”(HSP)即数据处 理工作交由CPU完成，从而省去传统MODEM固有的电子元件，使网络能在稳定可靠的基础上 达到本地连接的最快速度。目前我们见到的软MODEM主要有HCF和HSF两种。1. HCF(Hos t Con trolled, V.90/K56 Flex MODEM Device Family)也就是通常所说的半软 MODEM, 它采用了硬件数据泵技术，由驱动程序控制硬件数据泵完成数据处理工作，也正因为采用了 硬件数据泵，HCF MODEM在一些媒体上又被称为PCI硬“猫”。2. HSF(Host Soft, V.
4、90/K56flex MODEM Device Family)也就是通常所说的全软MODEM，数 据处理及控制均由CPU完成。HCF和HSF的差异在于CPU资源的占用上。因为现在CPU的速 度越来越快，对于速度快的系统来说，将MODEM芯片的部分功能转移给CPU处理并不会大幅 度降低系统速度，而对于那些本来速度就不是很快的系统来说，使用软“猫”会给系统带来 比较大的负担。MODEM芯片大“观园”MODEM所采用的芯片对MODEM性能和价格有很大的影响。目前主要的MODEM芯片厂商有： Conexant、TI、Lucent、Intel、ESS、MOTOROLA等等。下面笔者就列出几款市场上比较常
5、 见的MODEM芯片。一、Conexant 公司Conexant的前身就是Rockwell，它是世界上最大的MODEM芯片厂商。相对其它芯片而言， Conexant(Rockwell)的芯片的抗干扰能力比较好，采用Conexant(Rockwell)芯片的MODEM 在连接的时候速度比较稳定，适用于电话线噪声较大的场合。该公司的主要产品如下：1. Conexant ACF56K：属于全硬芯片，支持 V.90 和 K56 Flex 协议，有 1Mbit ROM 和 2Mbit ROM 两个版本，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。2. Conexant HCF56K:
6、属于半软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI或USB接口 的 MODEM。3. Conexant HSF56K：属于全软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置 MODEMo4. Rockwell 56ACF：属于全硬芯片，支持K56 Flex和V.90,适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA 接口的内置MODEM。5. Rockwell 56PDF：属于半软芯片，支持K56 Flex和V.90自动双频切换，适用于PCI或USB 接口的 MODEM。6. Conexant Rockwell RH56/SP-PCI R6795:属于半软芯片，支持 V
7、.90 和 K56 Flex 协议， 适用于PCI接口的内置MODEM。7. Conexant Rockwell RH56/SP-PCI R6793:属于全软芯片，支持 V.90 和 K56 Flex 协议， 适用于PCI接口的内置MODEM。& Conexant AC-link：属于全软芯片，符合AC97标准，支持V.90和K56 Flex协议，适 用AMR接口的内置MODEM。9.Conexant SC56D：该芯片支持V.92协议。二、TI（德州仪器）公司TI Texas Instruments,德州仪器 公司也是一家著名的MODEM芯片厂商。在电话线路噪声 很小的场合，使用TI芯片的M
8、ODEM的网络连接速度一般比Rockwell芯片的MODEM要快。也 就是说在质量好的线路上，TI的MODEM芯片更能体现出速度优势。TI芯片主要用在高端 MODEM产品中，主要产品是TMS320芯片，它支持V.90及X2协议，适用于外置的MODEM或 ISA接口的内置MODEM。三、Lucent （朗讯）公司Lucent是全球知名的通讯产品厂商，其MODEM芯片的产品线也比较丰富。主要产品如下：1. Lucent 1646:属于全硬芯片，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、 PCMCIA 接口 的内置 MODEM。2. Lucent M-1673：属于全硬芯片
9、，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、 PCMCIA 接口 的内置 MODEM。3. Lucen t Venus（M-1675）：属于全硬芯片，有 1Mbi t ROM 和 2Mbi t ROM 两个版本，支持 V.90 与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。4. Lucent L56DVS、L56DV、L56DV+P：这些芯片均为全硬芯片，支持V.90协议，适用于外置 的 MODEM 或 ISA、PCMCIA 接口 的内置 MODEM。5. Lucent Apollo、Luna:属于半软芯片，适用于ISA接口
10、的内置MODEM。6. Lucent Mars:属于半软芯片，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。7. Lucent L56DL、L56DLI、L56DAS、L56DASI、L56DM+S：属于半软芯片，支持 V.90 和 K56Flex 协议，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。& Lucent L56DT：属于全软芯片，支持V.90和K56Flex协议,适用于PCI接口的内置MODEM。四、In tel公司Ambient Technologies是Intel旗下的子公司，是专业MODEM芯片生产商。也就是最早的 Cirrus Logic，后来一度改名为 Ambient Tech
11、nologies，直至改为 Intel。所以在其 MODEM 芯片上也出现三种不同的厂商名称。如果芯片的型号一致,那么它们的技术参数也是一样的。 主要产品如下：1. CirrusLogic MD562X：属于半软芯片，支持V.90和x2协议,适用于PCI接口的内置MODEM。2. Ambient MD563X-HaM、In tel MD563X-HaM:属于半软芯片，支持 V.90 协议，适用于 PCI 接口的内置MODEM。3. CirrusLogicMD565X、Ambient MD565X:属于全硬芯片，支持V.90和x2协议，适用于外 置 MODEM 或 ISA、PCMCIA 接口 的
12、内置 MODEM。4. CirrusLogic MD566X、Ambient MD566X、In tel MD566X:属于全硬芯片，支持 V.90 和 x2 协议，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。5. Ambient MD567X、Intel MD567X：属于全硬芯片，支持V.90协议,适用于USB接口的MODEM。五、ESS公司众所周知，在586年代，ESS公司出品的ESS1688之类声卡赫赫有名。其实在低端的MODEM 产品中，ESS的芯片也随处可见。其主要产品有ES56CV-P、ES56PI、ES56X等芯片，它们均 为全软MODEM芯片，适用于PCI接口的内置MODEM。六、Motorola（摩托罗拉）公司Motorola（摩托罗拉）公司生产的MODEM芯片主要有两种：1. MotorolaSM56 AC-link:属于全软芯片，符合AC97标准，适用于AMR、CNR、MDC接口 的内置MODEM。2. Motorola SM56:属于全软芯片，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM
