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1、PCBA进料检验规范一 目的：本检验规范的目的是保证本公司接受的PCBA板质量符合要求。二、适用范围：本检验规范适用于无特殊要求的PCBA检验。三、参照文件：本作业规范参照本公司程序文件进料检验规范-，以及相关可靠性试验和相关技 术、设计参数资料及 GB2828抽样检验标准。四、规范内容：4.1测试工量具及仪表：放大镜、万用表4.2判定依据： 抽样检验依 GB2828标准，取抽样标准：H; AQL : 0.65/0.404.3检验项目、标准、抽样标准分类一览表检验项目序号验收标准抽样标准合格判定验收方法及工具参考文件出货报告1包装1包装、标签完全；标识清楚正确HAQL=0.65目检2要求防静电
2、袋包装或存放于防静电周转箱HAQL=0.65目检外观1外观表面露铜、平整度符合要求HAQL=0.40目检2无助焊剂等污迹残留、元器件表面无烧焦 等不良现象HAQL=0.40目检3焊接问题：无连焊、虚焊等焊接缺陷HAQL=0.40目检4元器件问题：无少件、多件、器件损坏等 问题HAQL=0.40目检位号图5极性：极性正确1/Lot0/1目检位号图6器件型号正确(有标准板时做检验)1/Lot0/1目检位号图尺寸特性1性能1上电测试备注1除以上缺陷外，有新出现的缺陷，必须通知部门负责人，由部门负责人签限度样品，在签限度 样品前，判为待判。2参考标准以实施的最新版本为准。进货无条件，可以不检。4.3.
3、2元器件问题4.3.2.1元器件缺陷 DP (Damaged Part ), BP (Bent Pin )任何元器件的管脚破损或翘起、有裂纹的现象都是不可接收的。IC组件管脚弯曲变形CHIP组件本体裂纹4.3.2.2 极性相反、标识不一致：任何有极性的元器件的方向必须与版图一致，不一致的都是不可接收的。元器件错误：元器件的标记、颜色、代码、机械尺寸与版图有不一致都是不可接收的。50%都是不可接收的4.3.2.4 组件直立 TP(Tombstone Part)Chip元器件一边焊端脱离了焊盘，仅一边焊端在焊盘上。4.3.2.5 元件未贴 PM (Part Missing)与标准板或组件位图相比较
4、，应该贴装元器件的位置没有贴上组件，漏贴元器件4.323 元器件偏移 SP (Skewed Part ):矩形片状元器件错位导致焊接在焊盘上的金属层少于4.326 组件贴错 WP (Wrong Part )与标准板相比较，贴装所用组件与标准板不一致，组件错贴。 识别方法：a. 元器件本体的字符标记、b. 元器件本体颜色、c. 元器件外形、d. 元器件机械尺寸与标准板不符4.327 组件多贴 EP (Extra Part )与标准板或组件位图相比较，应该无贴装要求的位置贴上元器件，额外多贴组件4.328 组件贴装方向错误 RP ( Reverse Part )有贴装方向要求的元器件(如极性组件、
5、IC组件)贴装方向与标准板或组件位图相比较相反或错误的状态。识别方法：a. 组件极性标记、b. 代表组件第一管脚方向的标记、c. 组件本体上的字符4.329 元件翻身 FP ( Flipped Part )元器件管脚或焊端底部朝上贴装在焊盘上。4.3.2.10焊接缺陷：连焊SS两点之间焊锡连接都是不可接收的，除非焊盘之间有联机。4.3.2.11焊接缺陷：虚焊CS任何冷焊都是不可接收的。未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。冷焊4.3.2.12焊接缺陷：毛刺对有脚组件，毛刺的高度超过引脚都是不可接收的，对于无脚组件，刺的高度超出组件高度都是不可接受不可接受4.3213焊接缺陷：焊渣印刷锡浆过程
6、及锡浆溶化过程中或烙铁在手焊过程中把焊锡溅到非焊接部位的情况都是不可 接收的。4.4.3接插件问题4.4.3.1焊点饱满、无虚焊；接插件无破损、无烫伤等不良冋题。五、常见质量问题及控制要求5.1高压板质量要求：5.1.1高压线及引线焊接位置要求：位号-19KV-12.5KV+19KVIN+IN GNDsparkShpar-GND型号规格UL3239UL3239UL3239UL3239UL3239UL1015UL1015颜色黑八、黑八、红红黑八、蓝棕长度25cm25cm25cm30cm30cm20cm20cm标号H1H2H3H4H5H6H75.1.2高压线焊接要求1）焊接线间隙（焊盘PCB与导线外套）不允许超0.5mm2）导线不允许出现外露、断线。3）导线焊接强度能承受5KG以上的拉力。4）剥线需要搪锡后再进行焊接。5.2电阻RI81/200M Q和100Q相对应的位号。5.3高压快速二极管极性，方向符合要求。五、输出记录原材料检验记录-PCBA 检验编号:编制部门：制订：审核：批准：
