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1、培训材料产品加工工艺及检验流程备料进货检验组装组装检验配线配线检验出厂检验包装清洁包装前检查包装发运质量目标：1. 顾客满足率为100%2. 车间：按支配应为100%完成任务，一次合格率应为98%以上，出厂合格率应为100%3. 物资进货应为100%，供应应为100%4. 维护、质检应为100%5. 设计差错率应为0%生产部职责1. 生产支配的编制组织和落实2. 生产设备环境的管理3. 特别工序技术参数的监控4. 负责不合格品的返工5. 负责半成品、成品的标识工作6. 严格依据操作流程、生产工艺进行生产7. 严格产品的自检、互检、专检制度8. 依据规定保养设备，维护相宜的工作环境9. 做好平安
2、生产和劳动爱护检验部1. 定义：检验就是通过视察和推断，当时结合测量和试验进行符合性评价，依据产品标准对原材料进行检验2. 质量检验：产品的质量特性进行视察测量试验并将结果和规定的要求进行比较以确定每项质量特性合格状况和技术性活动3. 基本要点：1) 要求依据2) 质量是在产品实现过程中形成主要功能：A鉴别功能：是把关的前提，检验的基础B把关功能：剔除不合格品C 预防功能：1. 通过过程实力、工序启动预防功能2. 通过工序自己和巡检发觉问题并刚好更正D限制有效性信息写出报告并报有关部门作出依据4.步骤1) 依据仪表、步骤、方法打算检验，熟识规范、标准2) 检验的样品列出清单3) 测量与试验4)
3、 记录：通过表格记载作为依据5. 比较与判定：依据记录进行比较判定是否合格6. 确认和处置：对确认的结果进行处置7. 产品验证：对产品实现过程中形成的产品进行视察测量试验后所供应的质量凭证8. 主要内容：1) 检查供应的质量凭证2) 检查、校验凭证有效性9 检验记录要求：1) 照实、完整、清晰2) 产品名称、型号、数量、编号3) 检测的技术依据4) 检测项目、技术要求的规定值、检测观测值5) 检测的时间、人、核实签名、6) 页数和页次10. 检测报告的基本要求：1) 格式要统一，编号统一，日期、数据、环境编制通过负责人校核批准2) 检验报告有检测人编制，经审核人审核后有技术负责人批准，有权判定
4、产品是否合格11 检验类别：1) 自检：由操作者对自己所加工的本道工序按工艺操作规程进行检验2) 互检：操作者可请同道工序或下一道工序人员相互检验，二人操作时二人互检3) 专检：自互检合格后交由专检人员进行检验，负责人应对本道工序负责4） 成品：由专业检验人员进行检验，产品完工后由专职检验人员对产品的外观及性能进行全面的检验，并做好记录（不漏、错检）组装工艺要求1. 元部件外观完好、无缺损2. 选用合适的紧固件，紧固件无松动（弹垫平了为最佳）（平垫、弹垫、螺母固定后露出3-5扣最佳，特别状况除外）3. 部件型号及数量与图纸要求一样4. 安装位置与图纸相符配线工艺要求1. 各种线缆按图纸要求运用
5、并正确2. 线把顺直、平滑、外形美观、3. 线无损伤、无断线、无死弯4. 用对号器检查通断，配线应与图纸相符焊接工艺要求1. 焊接无漏焊、虚焊、错焊2. 焊点表面光滑圆滑而无毛刺、无焊瘤、锡点光亮、锡量适中3. 锡和被焊物融合坚固,接触良好4. 焊线后外观、绝缘无损伤总装工艺要求1. 柜体内部及元部件表面清洁2. 技术文件及附件与图纸要求一样3. 技术文件与附件绑扎牢固组装工艺过程1. 装配前，应依据安装图纸要求仔细核查零、部、整件和元器件、紧固件的型号、规格、牌号、数量、是否与图纸要求相符，不符不用2. 依据图纸要求对各类装配件进行外观质量检查，外观不合格的装配件不能进行装配，测试性能不合格
6、的装配件不能进行装配3. 合理支配装配件依次4. 零部件安装过程中不允许出现裂痕、凹陷、翻边、毛刺和压痕等缺陷。因装配缘由使涂层造成局部损伤时，允许实行相应的措施补救5. 电路板安装器件时，应先低后高，先轻后重6. 选择合适的工具进行装配配线工艺过程一安装打算1. 阅读图纸，考虑线路排线方案。2. 领取与图纸要求相符合的芯线及标记套、线鼻、行线槽等。3. 按接线图核对协助回路元件是否配齐、正确，检查元件表面二质量状况。安装过程及工艺要求1 按配线途径量线，正确落料。且两端做好记号或套上标记套，即按配线途径进行敷设。应做到横平竖直，层次清晰，用扎带捆扎时应留意形态美观，保持线束平直挺括，捆扎时扎
7、带应锁紧，绝缘层无损伤，扎带锁头位置一般放在侧边上角处。也可将线敷设在专为配线用的塑料行线槽内。此时，只需将芯线清理整齐而毋需捆扎。2.芯线在敷设途中可依次分出或补入须要连接的芯线而渐渐形成总体线束与分支线束。3.导线应按接线图正确接至各电器元件及端子上。在接上前应套上标记套。将多余的芯剪去，用剥线钳剥去适当长度的绝缘层，并除去芯线表面的氧化膜及粘着物。BV型导线依据连接螺钉大小弯制羊眼圈，弯圈的方向应与螺丝紧固的方向一样。BVR型导线则在端头套上适用的接线鼻，用压线钳（液压钳）压紧后搪锡。将羊眼圈（或接线鼻）接于所接端头上旋紧螺钉。4 .元器件的金属外壳必需有牢靠接地。三工艺要求1. 线路敷
8、设布置时，总体线束与分支线束应保持横平竖直、坚固、清晰美观。2. 线束原则上应避开在发热元件上方敷设。3. 塑料行线槽的配置可只配置于纵向（或横向）总体线束，分支线束不配置。4. 线束敷设途中，遇有金属障碍物时，则应弯曲绕过，导线与金属间应保持4mm以上。5. 当线束穿过金属件时，金属件上一般要套橡皮圈加以防护。如防护有困难时,线束必需包以缠绕管。6. 线的敷设不允许从母线相间或安装孔穿出。7. 导线的固定1）导线用支架及线夹固定。支架的间距：低压柜一般状况下，横向不超过300mm，纵向不超过400mm；高压柜一般状况下，横向不超过500mm，纵向不超过600mm。2）安装线夹时，可按芯线数量
9、之多少选用不同规格的线夹。凡是不接线的螺钉应全部紧固，以防止螺钉脱落。3） 线束固定要求坚固，不松动。在2个固定点外不容许有过大的抖动，当线夹与线束间有空档时，可用残余线头去填补，并可适当加垫塑料或黄蜡绸，以防止松动。8. 过活门处之线束，应将一端固定在柜箱的支架上，另一端固定在活门的支架上，这一段线束的长度应是活门开启到最大限度时，两支架间距离的1.21.4倍。并弯成U形，外面套上缠绕管，以保证活门在开启过程中不损伤导线。9. 过门处若芯线数目较多时，为保证活门开闭顺当，及避开损伤导线，可从二处或二处以上过门。10. 扎带的位置，两扎带捆扎距离一般在100150mm左右（特别状况除外）要求一
10、台产品内或一产品段内距离应一样。在线束始末两端弯曲及分线前后，必需扎牢，而在线束中间则要求匀称分布。11. 线束或芯线的弯曲，不得运用尖口钳或钢丝钳，只允许运用手指或弯线钳，以保证导线的绝缘层不受损坏。12. 全部仪表、继电器、电器设备、端子排及连接的导线均应有完善、清晰、坚固正确的标记套（号码管），元件本身的连接可不用标记套。13. 芯线接好后，从接头点垂直方向看去应无羊眼圈导体外露。14. 同一端头一般只能接一根导线，严禁同一端接三根或三根以上导线。若须要接二根导线时，两导线之间应垫以精制平垫圈。15. 导线接入电度表时，应将导线剥去一段绝缘层，对折后插入接线盒孔内。导体在接线盒内应有足够
11、长度，确保二只螺钉全部接触，然后将二只螺钉全部紧固。16. 接至发热元件的一端，导线应套一段瓷珠（套）。17. 线接在端头上应有防松装置。全部接头螺母及螺钉上紧应运用合适工具，螺母螺钉上紧后不应有起毛及损坏镀层现象。18. 芯线接入母线时，需在母排上钻6的孔，用M5螺钉连接。19. 线束与带电体之间的距离不得小于表1所列数据。线束与带电体之间的距离 表1电压(kV) 距离(mm) 电压(kV) 距离(mm)0.5 15 6.0 903.0 75 10.0 100端子排1 . 端子排的始端必需装可标出单元名称的标记端子；同一端子排不同安装单位间也要装标记端子，以便分隔。2. 每一安装单位的端子排
12、的端子都要有标号，字迹必需端正清晰。3. 端子排必需写上依次号，若不能写依次号的必需每隔5档用记号笔涂上记号，以便查对。4. 端子排由于空间的限制安装困难时，可分二排或多排进行安装。5. 每只端子接线螺钉只允许接一根导线，连接端子要用连接片，不接导线的螺钉也必需拧紧。质量检验1. 检查所装电器元件及其附件是否安装坚固端正，是否符合电器元件之技术条件所规定的要求。2. 检查接头是否坚固、配线是否符合工艺要求并用对线灯检查接线是否正确。 赞同电烙铁运用方法电烙铁的握法1） 反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，捍接散热量较大的被焊件。2） 正握法，此法运用的电烙铁也比较大
13、，且多为弯形烙铁头。3） 握笔法，此法适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印刷电路板及其修理等。 一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大简单烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过 200就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。 值得留意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也简单损坏，而时间太短焊锡则不能充分溶化，造成焊点不光滑不坚固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必需在1.5s4s内完成。
14、焊锡是一种易熔金属，最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。 另外值得一提的是吸锡器，其对于新手来说非常好用，初次运用电烙铁总是简单将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外，吸锡器在拆除多脚集成电路器件时非常奏效有用，它能将焊点全部吸掉，而对于能娴熟运用烙铁的人来说就完全没有必要了，用烙铁完全可以代替其功能，将焊点熔掉就可以很简单的将元件取出。 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 清除焊接部位的氧化层-可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 元件镀锡-在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线匀称地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 做好焊前处理之后，就可正式进行焊接（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上肯定量焊锡。（2）将烙铁头刃面
