《电路板目视检验规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电路板目视检验规范（65页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、电路板目视检验规范线路板目视检验规范编 写： 校 对： 审 核： 批 准： 1. 目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100目检，发现其外观缺陷， 对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。 2. 适应范围：适用于公司所有电路板的外观检验。3. 工具仪器： 防静电手腕、镊子、放大镜、台灯4. 检验标准定义：4.1 允许标准：4.1.1 理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。4.1.2 允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。4.1.3 不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的
2、不合格缺点项，判定为不合格。4.2 缺点定义：4.2.1 严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。4.2.2 主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、功能不良、产品损坏称为主要缺点。4.2.3 次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能，一般外观或机构组装上的差异。5. 操作条件：5.1 室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。5.2 凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，并确认手腕接地良好）。6. PCB板的握持标准：6.1 理想状态：6.1.1 佩戴静电防护手套和手腕。6
3、.1.2 握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。6.2 允许状态：6.2.1 佩戴接地良好的静电防护手腕。6.2.2 握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。 6.3 不合格缺点状态： 未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。7. 目视检验标准：7.1 焊锡性名词解释与定义：7.1.1 沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越小表示焊锡性越好。7.1.2 不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。7.1.3 焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。 7.2 理想焊点标准：7.2.1 在焊锡面上出现
4、的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。7.2.2 焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95%以上。7.2.3 锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。7.2.4 锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。7.2.5 对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角
5、。7.3 焊锡性工艺标准：7.3.1 良好的焊锡性要求：7.3.1.1 沾锡角低于900。7.3.1.2 焊锡不存在不沾锡等不良现象。7.3.1.3 可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。7.3.2 锡珠与锡渣：除以下两点外，其余现象均为不合格：7.3.2.1 与焊接面不易剥除者，直径小于10mil（0.254mm）锡珠与锡渣。7.3.2.2 器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil（0.127mm）;不易剥除者，直径或长度小于10mil（0.254mm）。7.3.3 吃锡过多：除下列情况合格外，其余均为不合格。7.3.3.1 锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。7.3.3.2 焊锡为延伸
6、至PCB板或元器件上。7.3.3.3 在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。7.3.3.4 符合锡尖或过孔的锡珠标准。7.3.3.5 锡量过多图示：焊锡超出PCB焊盘元器件管脚未露出焊锡延伸至元器件本体7.3.4 元器件管脚长度标准：7.3.4.1 元器件管脚需露出锡面（目视可见元件管脚外露）。7.3.4.2 元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm。7.3.5 冷焊/不良的焊点：7.3.5.1 不可有冷焊或不良的焊点。7.3.5.2 焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。7.3.6 锡裂：不可有锡裂的现象。7.3.7 锡尖：7.3.7.1 不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可
7、。7.3.7.2 锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm）以内。7.3.8 锡洞/针孔：7.3.8.1 三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。7.3.8.2 锡洞/针孔不能贯穿过孔。7.3.8.3 不能有缩焊、不沾锡等不良现象。7.3.9 破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔的现象。7.3.10 短路（锡桥）：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。7.3.11 锡渣：三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。7.3.12 组装固定孔吃锡：7.3.12.1 在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸（0.635mm）。7.3.12.2 组装螺丝孔的锡面不能出
8、现吃锡过多的现象。7.3.12.3 组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。7.4 PCB线路板标准：7.4.1 PCB板轻微损伤：7.4.2 PCB板的清洁度：7.4.2.1 不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。7.4.2.2 无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（阻焊剂）、导热硅脂等。7.4.2.3 符合锡珠与锡渣标准的。7.4.3 PCB板分层/起泡/扭曲：7.4.3.1 不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。7.4.3.2 PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%。7.4.4 PCB板的划痕：7.4.4.1 不允许划痕深至板厚的25%。7.4.4.2 致使铜箔外露的
9、划痕宽度不要超过铜箔的50%。7.4.4.3 划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。7.5 电子元器件的标准：7.5.1 极性：有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对。7.5.2 散热器的加装（导热硅脂的涂附）：7.5.2.1 散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。7.5.2.2 散热器必须固定紧，不可松动。7.5.2.3 散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。7.5.2.4 导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作）。7.5.3 元器件的标示除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见：7.5.3.1 元器件本身未有标示的。7.5.3.2
10、 焊接组装后标示位于器件的底部。7.5.4 元器件焊接组装详细标准：8 电子元器件焊接目视标准图解：8.1 器件管脚与焊盘的对准度：8.1.1 片状器件管脚焊盘的对准度：8.1.1.1 器件X方向： 理想状态： 表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。 允许状态： 器件横向超出焊盘以外，但尚未大于器件宽度的70%。 不合格状态： 器件已横向超出焊盘，大于其宽度的70%。8.1.1.2 器件Y方向： 理想状态： 表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。 允许状态： 器件纵向偏移，但焊盘保有器件宽度的20%以上;金属封头纵向滑出焊
11、盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。 不合格状态： 器件纵向偏移，焊盘为保有其宽度的20%；金属封头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。8.1.2 圆筒形表贴器件管脚焊盘的对准度：8.1.2.1 理想状态： 组件的“接触点”在焊盘的中心。 （此图省略掉了焊锡）8.1.2.2 允许状态： 器件管脚端宽出的焊盘分是器件直径的25%以下（1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分小于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（1/2T）。8.1.2.3 不合格状态： 器件管脚端宽出焊盘部分是器件直径的25%以上（1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分大于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（1/2T）。8.1.3 QFP封装元器件管脚焊盘对准度：8.1.3.1 管脚面对准度： 理想状态： 器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。 允许状态： 管脚已发生偏滑，所偏出 焊 盘部分的未超管脚本身宽度的 的1/3。 不合格状态： 各管脚所滑出焊盘的宽度已超出管脚宽度的1/3。8.1.3.2 管脚脚尖的对准度： 合格状态： 器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。 允许状态： 各管脚已发生偏移，但并未偏出焊盘的外缘。 不合格状态：
