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1、质量缺陷名称名词解释一、杂质：指坯体内部混有非生产用的原料的另类色点，多以黑点分布在非规律性位置。二、熔洞：砖面出现有非规律性的直径约0.55mm的无色或黑色凹坑。产生原因：多由低温性的原料或可溶性物质（如橡胶）混在坯体，经窑炉高温烧成后所产生。三、分层（底层、面层）：砖体出现有夹层现象，出现在砖面或面边叫面分层，出现在砖底或底边叫底分层。产生原因：通常有压机的压制排气过程里的数据不适应原材料的水分变化，或在砖坯脱模过程不合理造成。四、角裂：在砖角附近有1400mm裂纹，通常都不裂通坯底。产生原因：多以砖坯脱模不顺畅所致。五、边裂：指出现有垂直于砖坯体某一边的裂纹，包含裂通坯体或不裂通坯底的裂
2、纹。产生原因：1. 由于坯体的强度低，在输送过程中开裂；2. 由于干燥或入窑烧成前温控制不合理，而产生一边多条裂纹；3. 在压制过程，由于缺料或模具质量问题造成开裂。六、面裂（中间裂）：指在砖体面部出现有长5mm以上的裂纹。产生原因：由于坯体强度低，在干燥或前阶段的输送过程的带或棒不平稳所产生；由于粉料间的水分差异或可塑性不吻合所产生；干燥制度调整不好，排水过慢产生；七、沿边裂：指在砖坯某一边的位置出现有平行于边而没有裂通坯体的，长10mm以上细长裂纹。产生原因：多由粉料的水分或颗粒度不适应压机的脱模控制数据，或使脱模不顺畅产生。八、发蓝：指砖表面局部位置（多集中在靠某一边位置）相对于其它位置
3、呈现出暗淡蓝、灰色（严重者为黑色）。产生原因：多在坯体不均匀受力压制下，受压力高的位置在烧成阶段升温过快、坯体内（有机物）氧化不足导致。九、混杂料：指坯体内混有另类颜色的粉料。产生原因：多在喷料或在混料过程中出错导致。十、粒裂：指砖体面（多指大颗粒砖）的颗粒周边或颗粒内出现的面裂纹。产生原因：1、粒料成型压力过高所致；2、压机布料不均、导致压制力不均所致；3、颗粒水分与基料水分不级配所致。十一、黑心：指砖体内呈现灰黑色状态。产生原因：与发蓝砖相同，即受压力高的位置烧成时，氧化不足导致。十二、变形：指砖体的中心弯曲度或边弯曲度超出指定标准。产生原因：烧成温度控制不合理或辊棒太弯或脏。十三、生砖：
4、指砖坯测得吸水率超出标准要求0.5%（瓷质砖是指吸水率小于0.5%）。产生原因：烧成温度曲线不合理，温度过低。十四、色乱：指小量砖坯颜色差异于其他同类砖的色号（小于20箱）。产生原因：1、混料、送料缺陷的错误操作；2、烧成时温度控制不合理，常空窑；3、压机压力、厚度波动大；产生原因：多由于釉柜喷釉不均匀或印花不良所产生十六、色痕（色斑）：砖表面局部位置呈现出颜色差异于其他位置的呈团云状或线痕状的色异。产生原因：多由于印花擦网或花网烂或刮刀状态不良所产生。十七、蒙花（缺花）：指渗花抛光砖表面呈现出朦胧的局部印花效果或局部无花状态；产生原因：1、花机调节不当；2、擦网时毛巾没拧干；3、印花错位。十
5、八、阴阳色：指砖体表面呈现出一边深、一边浅的颜色差异产生原因：1、烧成温度控制不当，左右温差大；2、花网设计不当，一边花釉出模量大，一边小；3、花机调节不当；4、生产抛光砖时，喷水不均匀。十九、落脏（滴釉）：指砖体表面呈现出有一个或一个以上非粉料物质形成的色斑点，通常呈现出暗红色或黑色，尺寸约在直径115mm不等。产生原因：1、由于干燥控制不合理，造成干燥内积有水滴，滴到砖面上渗透入坯体或将油污弄到砖坯面上；2、清枪时，枪头上的黑色结焦物落到砖面上形成落脏3、窑顶的耐火泥或挡火板脱落到砖面形成落脏。二十、大小头（腰）：对称边尺寸误差，超出标准范围。产生原因：在磨边工序控制不当引起。一、对角线误
6、差（菱形）：指砖边相互垂直度超出指标，多以量对角线为准。产生原因：在磨边工序控制不当引起。二十二、漏抛（漏磨）：指砖坯表面局部未作抛光或局部精抛光泽度欠缺。产生原因：砖坯严重变形导致，或抛光机控制不合理。二十三、磨痕（划痕、刀痕）：指砖面留有调平刀或磨头痕，或其它物体擦到砖面所出现的受创痕迹；产生原因：1、砖坯的严重变形，导致漏磨的线条痕；2、磨头与刮刀的质量问题及抛光时调节不当引起；3、与硬物摩擦。二十四、崩边（崩角、崩面）：砖坯边、角、面有缺损现象，并超出指标；产生原因：多有砖坯碰撞造成；25、抗折强度不足：指砖坯所承受的抗折破坏力差（瓷质砖是指低于35MPA）产生原因：1、配方选料出现错误；2、烧成曲线不当造成。
