《PCB可焊性分析报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB可焊性分析报告（11页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、制作：XXX审核：XXX批准：XXX日期：M/D/YkZtr.一.厂！：1j乘述工位PCB检验现象PCBD/C过期，且部分PCB未真空包装，问题描述因PCB放置时间过长，造成PCBD/C过期，影响焊接性能，带来潜在的质量风险，需要进行相关实验验证PCB可焊性。2、将己拆包装之PCB印刷锡膏,过回流焊，观察焊接效果，锡膏不能均匀分布于PCB焊盘，如下图所示实验为确认PCB的可焊性，进行了相关的实验，实验过程如下所示:1针对未真空包装PCB,随机抽取三片PCB,用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表而,发现PCB焊盘表面颜色发暗，疑是氧化现象，如下图所示实验3、随机抽取未拆封
2、之真空包装PCB四片，分别为F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE,真空包完好无损，但真空包装内无温湿度指示卡，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，PCB焊盘表面无明显变化，如下图所示CHIPSOPF-SHS-BGA-D10P-DFC-QFP-D19;二=帑ITTTTTmrflCHIPSOPP-ASI-BGA-D81P-DFC-SOP-D15实验4.将PCB卬刷焊料（锡膏）后，观察印刷效果，锡膏可均匀分布在PCB焊盘上，无明显印不上锡膏现象，如下图所示BGA：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象CHIP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上
3、锡膏现象:SOP/QFP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡育现象5、将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接，观察焊接效果，锡膏均匀分布于PCB焊盘，如下图所示锡育均匀分布于PCB焊盘上，焊接效果良好，且PCB无分层、起泡现象结论通过上述实验，结论如下：1、针对真空包装PCB,可焊性良好，且未发现分层，起泡等不良现象，建议投入使用；2、非真空包装PCB,建议报废处理，非真空包装PCB库存数据如下所示A、STMRMP11PCSB、GEFP1PCSC、SHSFHD1PCSD、PAASI1PCSE、DDFDFC1PCS所有板卡PCB库存如附件所示禅卜B建以根据相关实验数据，提岀以下建议1、针对未真空包装PCB,做报废处理2、针对真空包装PCB,安装器件后，建议做老化测试，进一步验证其可靠性4心口、t-tt-尾贝谢谢!工艺室
