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1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理 通过生产线运转监控支援计划生产机种名NPM-D后侧实装头前侧实装头16吸嘴贴装头12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头无实装头16吸嘴贴装头NM-EJM1DNM-EJM1D-MDNM-EJM1D12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头NM-EJM1D-MD-NM-EJM1D-D检查头NM-EJM1D-MANM-EJM1D-A无实装头NM-EJM1DNM-EJM1D-D-基板尺寸 *1双轨式
2、L 50 mm W50 mm L 510 mm W 300 mm 单轨式L 50 mm W50 mm L 510 mm W 590 mm 基板替换时间双轨式0* *循环时间为4.5s以下时不能为0s。单轨式4.5 s电源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA空压源 *20.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）设备尺寸 *2W 835 mm D 2 652 mm *3 H 1 444 mm *4重量1 600 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）贴装头16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）8吸嘴贴装头
3、(搭载2个贴装头时）2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）贴装速度最快速度70 000 cph（0.051 s/芯片）62 500 cph（0.058 s/芯片）40 000 cph（0.090 s/芯片）8 500 cph（0.423 s/QFP）贴装精度（Cpk1） 40 m/芯片 40 m/芯片 30 m/QFP12 mm 32 mm 50 m/QFP12 mm 以下 30 m/QFP元件尺寸 (mm)0402芯片*6L 6 W 6 T 3 0402芯片*6 L 12 W 12 T 6.5 0402芯片*6 L 32 W 32 T 12 0603芯片L 100 W 90 T 28 元件供给编带
4、编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽：856 / 72 / 88 / 104 mm8 mm 编带：Max, 68 连（双式编带料架时,小卷盘）杆状,托盘-杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）点胶头打点点胶描绘点胶点胶速度0.16 s/dot（条件： XY10 mm 、Z4 mm 以内移动、无旋转）3.75 s/元件（条件： 30 mm 30 mm角部点胶）点胶位置精度（Cpk1） 75 m /dot 100 m /元件对象元件1608芯片 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSPSOP、PLCC、QFP、连接
5、器、BGA、CSP检查头2D检查头（A）2D检查头（B）分辨率 18 m9 m视 野 (mm)44.4 37.221.1 17.6检查处理时间锡膏检查*80.35 s/视野元件检查*80.5 s/视野检查对象锡膏检查*8芯片元件： 100 m 150 m以上（0603以上）封装元件： 150 m以上芯片元件：80 m 120 m以上（0402以上）封装元件： 120 m以上元件检查*8方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片方形芯片（ 0402以上
6、）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片检查项目锡膏检查*8渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接元件检查*8元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *7检查位置精度（Cpk1）*9 20 m 10 m检查点数锡膏检查*8Max. 30 000 点/设备（检查点数： Max. 10 000 点/设备）元件检查*8Max. 10 000 点/设备*1： 由于基板传送基准不同，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连接。*2：只限主体*3：托盘供料器贴装时尺寸 2 683
7、 mm 、交换台车安装时尺寸 2 728 mm *4：不包括识别监控器、信号塔*5：这是以IPC9850为基准的参考速度。*6：0402芯片，需要专用吸嘴和料架*7：检查对象的异物是指芯片元件。*8：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。*9： 是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。*贴装速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。*详细请参照规格说明书。高品质实装 - APC系统*对印刷机的反馈 分析锡膏检查的测量数据，补正印刷位置（X,Y,）。前馈到贴装头 锡膏位置计测和前馈 对象：芯片元件（0402C/R）芯片包
8、元件（QFPBGACSP）前馈到AOI APC补正位置上的位置检查*能够与其他厂家3D检查机连接。详细情况请向担当销售进行确认。高品质实装 - 元件校对选购件防止元件交换时的安装错误。操作简单，为提高生产效率做贡献的系统。防止元件错误安装将下载到NPM-D的生产数据与进行交换的元件的条形码信息进行校对，可防止元件的错误安装。排列数据同步功能NPM-D主体进行校对，不需要另外选择排列数据。联锁功能错误校对、未校对时，使设备停止。导向功能通过设备画面和智能料架的联动，使校对作业简单明了。 扫描器选择可以选择有线扫描器或无线扫描器（PDA）。高生产率 - 自动机种切换选购件支援机种切换作业（生产数据
9、、轨道宽度等），并将其作业损耗控制到最小限度。 基板ID读取类型可以从外部安装扫描器、贴装头相机、计划表的3种类型中选择。高生产率 - 支援站预备交换台车和料架的离线准备,不仅在生产区域,也可以在准备区域进行, 不受场所限制。 可以选择电源供给类型或元件校对类型。公开界面 - 上位通信选购件备有标准界面，能够进行必要信息的相互通信。履历状况实时输出设备的履历状况。其他公司元件校对与客户的元件校对系统进行相互通信。元件管理信息元件剩余数量信息输出元件的剩余数量信息。跟踪信息输出元件信息(*1)和基板信息(*2)相结合的信息。(*1)需要使用元件校对选购件或者此选购件的其他公司元件校对系统I/F进
10、行元件信息的输入。(*2) 需要使用自动机种切换选购件进行基板信息的输入。品质改善 - 品质信息观察器这是将有关品质信息(所使用的料架位置、识别补正值、元件数据等)通过以各基板和各实装点为单位来显示，从而掌握变化点和分析不良因素的应用软件。另外，有本公司检查头时，可以显示不良部位和相关的品质信息。*每条生产线都需要电脑。与NPM-DGS不可通用。品质信息观察器画面品质信息观察器的使用例子对不良电路实装所使用的料架进行确定，比如，此料架进行接料后如果频繁发生实装偏移，1. 接料错误(可以从识别补正值判断为卷盘的间距偏移)2. 根据元件形状的变化(卷盘的批量、供应商不同)可以推测不良因素，以便迅速
11、对应进行修改。锡膏检查（SPI）、元件检查（AOI）- 检查头锡膏检查 锡膏的外观检查贴装后元件检查 贴装元件的外观检查贴装前异物检查*1 BGA贴装前的异物检查 密封外壳贴装前的异物检查*1：检查对象的异物是指芯片元件。锡膏检查和元件检查的自动切换 根据生产数据，自动切换锡膏检查和元件检查检查数据、贴装数据的一元化 元件库以及坐标数据的一元化管理。各工程的数据不需重复进行维护作业。质量信息的自动链接 各工程的品质信息自动链接。帮助分析不良因素。粘着剂点胶 - 点胶头螺旋式吐出装置 继承以往机种HDF中深受好评的吐出装置，实现高品质点胶 对应各种打点和描绘点胶式样 使用高精度高度传感器(选购件)，测定基板局部范围的高度后进行点胶高度的补正，实现基板非接触点胶。
