真空镀膜技术专用词汇

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1、真空镀膜技术专用词汇6.1 般术语6.1.1真空镀膜vacuum coating：在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。6.1.2基片substrate：膜层承受体。6.1.3试验基片testing substrate：在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和（或）试 验的基片。6.1.4镀膜材料coating material：用来制取膜层的原材料。6.1.5蒸发材料evaporation material：在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。6.1.6溅射材料sputtering material：有真空溅射中用来溅射的镀膜材料。6.1.7膜层材料（膜层材质）film material:

2、组成膜层的材料。6.1.8蒸发速率evaporation rate：在给定时间间隔内，蒸发出来的材料量，除以该时间间隔6.1.9溅射速率sputtering rate：在给定时间间隔内，溅射出来的材料量，除以该时间间隔。6.1.10沉积速率deposition rate:在给定时间间隔内，沉积在基片上的材料量，除以该时间间隔 和基片表面积。6.1.11镀膜角度coating angle：入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角。6.2工艺6.2.1真空蒸膜vacuum evaporation coating：使镀膜材料蒸发的真空镀膜过程。6.2.1.1同时蒸发simultaneous e

3、vaporation:用数个蒸发器把各种蒸发材料同时蒸镀到基片上 的真空蒸发。6.2.1.2蒸发场蒸发evaporation field evaporation：由蒸发场同时蒸发的材料到基片上进行蒸镀 的真空蒸发（此工艺应用于大面积蒸发以获得到理想的膜厚分布）。6.2.1.3反应性真空蒸发reactive vacuum evaporation：通过与气体反应获得理想化学成分的膜 层材料的真空蒸发。6.2.1.4 蒸发器中的反应性真空蒸发reactive vacuum evaporation in evaporator： 与蒸发器中各 种蒸发材料反应，而获得理想化学成分膜层材料的真空蒸发。6.2

4、.1.5直接加热的蒸发direct heating evaporation：蒸发材料蒸发所必须的热量是对蒸发材料 （在坩埚中或不用坩埚）本身加热的蒸发。6.2.1.6感应加热蒸发induced heating evaporation:蒸发材料通过感应涡流加热的蒸发。6.2.1.7电子束蒸发electron beam evaporation:通过电子轰击使蒸发材料加热的蒸发。6.2.1.8激光束蒸发laser beam evaporation:通过激光束加热蒸发材料的蒸发。6.2.1.9间接加热的蒸发indirect heating evaporation:在加热装置（例如小舟形蒸发器，土甘埚,

5、灯 丝,加热板，加热棒,螺旋线圈等）中使蒸发材料获得蒸发所必须的热量并通过热传导或热辐射 方式传递给蒸发材料的蒸发。6.2.1.10闪蒸flash evaportion:将极少量的蒸发材料间断地做瞬时的蒸发。6.2.2真空溅射vacuum sputtering:在真空中，惰性气体离子从靶表面上轰击出原子（分子） 或原子团的过程。6.2.2.1反应性真空溅射reactive vacuum sputtering :通过与气体的反应获得理想化学成分的 膜层材料的真空溅射。6.2.2.2偏压溅射bias sputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。6.2.2.3直流二级溅射di

6、rect current diode sputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自 持放电并把靶作为阴极的溅射。6.2.2.4非对称性交流溅射asymmtric alternate current sputtering：通过二个电极间的非对称性 交流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。6.2.2.5高频二极溅射high frequency diode sputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放 电而使靶极获得负电位的溅射。6.2.2.6热阴极直流溅射（三极型溅射）hot cathode direct current sputtering：借助于热阴极

7、和 阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电 压加速而轰击靶的溅射。6.2.2.7热阴极高频溅射（三极型溅射）hot cathode high frequency sputtering:借助于热阴极 和阳极获得非自持气体放电，气体放电产生的离子，在靶表面负电位的作用下加速而轰击靶 的溅射。6.2.2.8离子束溅射ion beam sputtering：利用特殊的离子源获得的离子束使靶的溅射。6.2.2.9辉光放电清洗glow discharge cleaning：利用辉光放电原理，使基片以及膜层表面经受 气体放电轰击的清洗过程。6.2.3物理气相沉积；P

8、VD physical vapor deposition:在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射 等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。6.2.4化学气相沉积；CVD chemical vapor deposition： 一定化学配比的反应气体，在特定激 活条件下（通常是一定高的温度），通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积到基片上制取 膜层的一种方法。6.2.5磁控溅射magnetron sputtering：借助于靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在 靶表面特定区域，来增强电离效率，增加离子密度和能量，因而可在低电压，大电流下取得 很高溅射速率。6.2.6等离子体化学气相沉积；

9、PCVD plasma chemistry vapor deposition:通过放电产生的等 离子体促进气相化学反应，在低温下，在基片上制取膜层的一种方法。6.2.7空心阴极离子镀HCD hollow cathode discharge deposition：利用空心阴极发射大量的电 子束，使坩埚内镀膜材料蒸发并电离，在基片上的负偏压作用下，离子具有较大能量，沉积 在基片表面上的一种镀膜方法。6.2.8电弧离子镀arc discharge deposition：以镀膜材料作为靶极，借助于触发装置，使靶表 面产生弧光放电，镀膜材料在电弧作用下，产生无熔池蒸发并沉积在基片上的一种镀膜方法。6.3

10、专用部件6.3.1镀膜室coating chamber：真空镀膜设备中实施实际镀膜过程的部件6.3.2蒸发器装置evaporator device:真空镀膜设备中包括蒸发器和全部为其工作所需要的装 置（例如电能供给、供料和冷却装置等）在内的部件。6.3.3蒸发器evaporator：蒸发直接在其内进行蒸发的装置，例如小舟形蒸发器，坩埚，灯丝，加热 板，加热棒,螺旋线圈等等，必要时还包括蒸发材料本身。6.3.4直接加热式蒸发器evaporator by direct heat：蒸发材料本身被加热的蒸发器。6.3.5间接加热式蒸发器evaporator by indirect heat :蒸发材料

11、通过热传导或热辐射被加热的 蒸发器。6.3.6蒸发场evaporation field：由数个排列的蒸发器加热相同蒸发材料形成的场。6.3.7溅射装置sputtering device：包括靶和溅射所必要的辅助装置（例如供电装置，气体导入装 置等）在内的真空溅射设备的部件。6.3.8靶target：用粒子轰击的面。本标准中靶的意义就是溅射装置中由溅射材料所组成的电 极。6.3.9挡板shutter:用来在时间上和（或）空间上限制镀膜并借此能达到一定膜厚分布的装置。 挡板可以是固定的也可以是活动的。6.3.10时控挡板timing shutter：在时间上能用来限制镀膜,因此从镀膜的开始、中断到

12、结束都 能按规定时刻进行的装置。6.3.11掩膜mask:用来遮盖部分基片，在空间上能限制镀膜的装置。6.3.12基片支架substrate holder：可直接夹持基片的装置，例如夹持装置,框架和类似的夹持器 具。6.3.13夹紧装置clamp:在镀膜设备中用或不用基片支架支承一个基片或几个基片的装置, 例如夹盘，夹鼓，球形夹罩,夹篮等。夹紧装置可以是固定的或活动的（旋转架，行星齿轮系等）。6.3.14换向装置reversing device：在真空镀膜设备中，不打开设备能将基片、试验玻璃或掩膜 放到理想位置上的装置（基片换向器，试验玻璃换向器，掩膜换向器）。6.3.15基片加热装置subs

13、trate heating device：在真空镀膜设备中,通过加热能使一个基片或几 个基片达到理想温度的装置。6.3.16基片冷却装置substrate colding device：在真空镀膜设备中,通过冷却能使一个基片或几 个基片达到理想温度的装置。6.4真空镀膜设备6.4.1真空镀膜设备vacuum coating plant:在真空状态下制取膜层的设备。6.4.1.1真空蒸发镀膜设备vacuum evaporation coating plant:借助于蒸发进行真空镀膜的设 备。6.4.1.2真空溅射镀膜设备vacuum sputtering coating plant:借助于真空溅射进行真空镀膜的 设备。6.4.2连续镀膜设备continuous coating plant :被镀膜物件（单件或带材）连续地从大气压经 过压力梯段进入到一个或数个镀膜室，再经过相应的压力梯段，继续离开设备的连续式镀膜 设备。6.4.3半连续镀膜设备semi- continuous coating plant：被镀物件通过闸门送进镀膜室并从镀膜 室取出的真空镀膜设备。