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1、XXX学学院表表面组装装技术教教案授课时间间第1周授课时数数2课时授课地点点授课题目目第1章：SMTT工艺综综述1 SMMT概述述； 2 SMMT组成成及SMMT生产产系统 3 SMMT 的的基本工工艺流程程授课班级级电子专业业大三教学目的的与教学要求求教学目的的、要求求：使学生们们了解SSMT，认认识SMMT，对对SMTT有感性性认识，介介绍最常常见的最最基本的的工艺流流程及生生产线组组成方式式，使学学生们有有兴趣学学习它。重点难点点教学重点点：1掌握 SMTT组成，认识 SMTT生产系系统 2熟悉悉 SMMT的基基本工艺艺流程教学难点点：SMMT的基基本工艺艺流程教学方法法教学方法法和手段
2、段：应用用现代化化的教学学手段讲讲授主要内容容课程介绍绍及学习习方法介介绍 一：SMMT概述述。 A介绍绍SMTT，SMMT即表表面组装装技术，什什么是表表面组装装技术。 BSMMT发展展历史 CSMMT发展展动态 二：SMMT的组组成及 SMTT生产系系统。ASMMT的组组成： BSMMT 生生产系统统的基本本组成 a) 什什么是SSMT 生产线线 b) 单单面组装装生产线线 c) 双双面组装装生产线线 三：SMMT的基基本工艺艺流程 A工艺艺流程设设计的基基础知识识 a) 焊焊接方式式介绍b) 常常见元器器件介绍绍 c) SSMT生生产线的的设备布布置图 d) 根根据元器器件的排排布，组组
3、装方式式选择及及图设计计B工艺艺流程设设计 a) 锡锡膏再流焊焊工艺 b) 贴贴片胶波峰峰焊工艺艺四：总结结与答疑疑 参考资料料课后作业业与思考题题作业：1什么么是SMMT，SSMT的的组成是是什么。2单面面组装工工艺流程程是什么么？ 教学反馈馈XXX学学院表表面组装装技术教教案授课时间间第1周授课时数数2课时授课地点点授课题目目第1章：SMTT工艺综综述4 工艺艺流程的的设计；5生产管管理介绍绍； 6 SMMT现状状与SMMT发展展授课班级级电子专业业大三教学目的的与教学要求求教学目的的、要求求：使学生们们掌握较复复杂的工工艺流程程图，熟熟悉编排排工艺的的方法。对对电子产产品SMMT工艺艺制
4、造的的生产管管理有一一定认识识，了解解SMTT现状与与SMTT发展。重点难点点教学重点点：1绘制制混装的的工艺流流程图。 2SMMT工艺艺制造的的生产管管理 。教学难点点：要求学生生掌握较复复杂的工工艺流程程路线。教学方法法教学方法法和手段段：应用用现代化化的教学学手段讲讲授+实实操。主要内容容课程介绍绍及学习习方法介介绍 复习前一一节。一：工艺艺流程的的设计A. 双双面组装装工艺焊膏 a) 一一面是回回流焊，一一面是波波峰焊 b) 双双面是回回流焊 B. 单单面混装装工艺焊膏 焊点在一一面，元元器件位位于两面面，存在在着先贴贴法和后后贴法 C. 双双面混装装工艺焊膏a) 元元器件位位于一面面
5、，有分分立元器器件和贴贴装元器器件，焊焊点在两两侧。存存在着先先贴法和和后贴法法 b) 元元器件位位于两面面，一面面有分立立元器件件和贴装装元器件件，一面面只有贴贴装元器器件，焊焊点在两两侧。c) 元元器件位位于两面面，两面面均有分分立元器器件和贴贴装元器器件，焊焊点在两两侧，要要注意先先贴法和和后贴法法。二：生产产管理 A. 生生产管理理流程 B. 产产品制造造管理流流程 C. 技技术和工工艺管理理流程 D. 质质量与设设备管理理流程 三：传统统通孔插插装技术术介绍 四：SMMT的基基本现状状和发展展趋势。 五：总结结与答疑疑 参考资料料课后作业业与思考题题作业：1根据据组装方方式图绘绘制单
6、面面混装工工艺流程程 教学反馈馈XXX学学院表表面组装装技术教教案授课时间间第2周授课时数数2课时授课地点点授课题目目第2章、生产前前准备1 生产产文件的的准备； 2 生产产设备及及治具的的准备；授课班级级电子专业业大三教学目的的与教学要求求教学目的的、要求求：使学生们们熟悉电电子产品品制造过程中应应该准备备什么样样的文件件，对生生产设备备及治具具的准备备应做什什么样的的准备。重点难点点教学重点点：1熟悉悉生产文文件的准准备 2熟悉悉生产设设备及治治具的准准备教学难点点：1生产产文件中中的工艺艺文件，设设计文件件，生产产文件。 2对检检验，返返修的配配套治具具的准备备。教学方法法教学方法法和手
7、段段：应用用现代化化的教学学手段讲讲授主要内容容复习前一一节： 一：生产产前准备备概述 生产前前需要准准备以下下物事：生产文文件生产产设备及及治具、生生产物料料、生产产人员。 二：生产产文件的的准备 生产文件件包括：物料管管理文件件、设计计文件、工工艺文件件、生产产文件、检检验 文文件和其其他文件件等。 设计文件件包括：BOMM清单、CCAD文文件、装装配图等等。工艺文件件包括：涂敷、贴贴装、焊焊接、检检测、返返修文件件等。检验文件件包括：IQCC文件、IIPQCC文件、OOQC 文件等等。三：生产产设备及及治具的的准备 生产设备备包括主主体设备备、周边边设备、检检测设备备、返修修设备、生生产
8、治具具、清洗洗设备等等。 SMT生生产线体体 主体设备备的准备备 周边设备备的准备备 其他设备备的准备备 检测与返返修设备备包括：检测设设备、返返修设备备 治具包括括：生产产用治具具、检验验用治具具 清洗设备备包括：超声波波清洗机机、水清清洗机、气气动清洗洗机 四：总结结与答疑疑 参考资料料课后作业业与思考题题作业：1电子子产品SSMT制制造中应应该准备备那些生生产文件件？2电子子产品生生产过程程中需要要的主要要生产设设备有那那些？教学反馈馈XXX学学院表表面组装装技术教教案授课时间间第2周授课时数数2课时授课地点点授课题目目第2章：生产前前准备 3 生产产材料的的准备； 4 生产产人员组组成
9、；授课班级级电子大三三教学目的的与教学要求求教学目的的、要求求：使学生们们熟悉电电子产品品制造过过程中应应该准备备那些生生产材料料，如何何准备，对对生产材材料的基基本知识识有一定定认识，熟熟悉生产产过程中中的人员员准备。重点难点点教学重点点：1理解解应该准准备那些些生产材材料 2元器器件，耗耗材，PPCB 等生产产材料熟熟悉 3了解解 SMMT制造造企业的的生产人人员组成成。教学难点点：同上上教学方法法教学方法法和手段段：应用用现代化化的教学学手段讲讲授+实实操。主要内容容复习前一一节： 一：生生产物料料的准备备 包括产品品物料、工工艺材料料、生产产辅助材材料、包包装材料料等。 A. 生生产辅
10、助助材料 包括：设备易易耗品、检检测易耗耗品、其其它易耗耗品等。 B. 产产品物料料 包括括：元器器件、PPCB、其其他等。 C. 工工艺材料料 包括括：焊料料、焊膏膏、助焊焊剂、清清洗剂、贴贴片胶等等。 DD. 包包装材料料 包括括：防静静电包装装、包装装箱、周周转箱、封封装材料料等。二：产品品物料的的认识 A. SSMC认认识a) 电电阻器的的概念、分分类、外外形尺寸寸、标识识、包装装 b) 电电容器的的概念、分分类、外外形尺寸寸、标识识、包装装 c) 其其他元器器件认识识 B. SSMD认认识 a) 塑塑料封装装半导体体器件的的名称、分分类、引引脚形状状，引脚脚数目， 引脚间间距，封封装
11、外形形，用途途，包装装。 b) 陶陶瓷半导导体器件件认识 c) BBGA，CCSP等等新型器器件认识识 C. SMMB认识识 SMMB的概概念、特特点、基基材分类类、评估估参数、设设计流程程等。三：生产产人员组组成 SSMT 的制造造部门由由管理部部门、技技术支持持部门、品品质控制制部门、制制造部门门、物流流部门、设设备管理理部门等等组成。 四：总结结与答疑疑参考资料料课后作业业与思考题题作业：1生产产材料包包括那些些？ 2请把把以下代代号1002，3333，1154，2204，110022，20003， 4R77，222R0，55R100计算出出电阻阻阻值。教学反馈馈XXX学学院表表面组装装
12、技术教教案授课时间间2周授课时数数2课时授课地点点授课题目目实践1：元器件件识别、认认识PCCB、组组装耗材材授课班级级电子大三三教学目的的与教学要求求教学目的的、要求求：使学生们们能够识识别SMMT元器器件，PPCB和和组装耗耗材，对对SMTT材料有有感性认认识，介介绍最常常见的最最基本的的SMTT材料及及识别方方式，使使学生们们有兴趣趣学习它它。重点难点点教学重点点：1. 识识别SMMT元器器件，PPCB和和组装耗耗材 2. 在在SMTT生产中中的作用用教学难点点： 1.SMMT材料料的多样样性 2.SMMT材料料的封装装、规格格和包装装教学方法法教学方法法和手段段：多媒媒体、实实物、讲讲
13、解、操操作主要内容容复习前一一节实践 1：元器器件识别别、认识识 PCCB、组组装耗材材一、SMMT 材材料种类类 1.介绍绍SMTT元器件件 2.介绍绍SMTT 用PPCB 3.介绍绍SMTT用组装装耗材 二、SMMT 材材料的识识别 1.元器器件 2.基板板 3.组装装耗材 三、SMMT 材材料的封封装、规规格和包包装1.片式式元器件件 2.集成成电路 3.异形形元器件件 四、学生生实际观观察和了了解元器器件、PPCB、组组装耗材材五、总结结 六、作业业与答疑疑参考资料料课后作业业与思考题题作业 1. 实习报告告一份教学反馈馈XXX学学院表表面组装装技术教教案授课时间间第3周授课时数数2课
14、时授课地点点授课题目目第3章： 表面面组装涂涂敷工艺艺1 锡膏膏印刷的的工艺流流程 2 金属属模板与与丝网板板授课班级级电子大三三教学目的的与教学要求求教学目的的、要求求：使学生们们熟悉表表面组装装涂覆的的基本工工艺流程程，比如如锡膏涂涂覆流程程，了解解金属模模板与丝丝网板的的材质，特特征，分分类，制制造方法法，设计计流程等等。重点难点点教学重点点：1锡膏膏印刷的的工艺流流程 2金属属模板的的制造方方法 3金属属模板质质量的识识别教学难点点:1锡膏膏印刷的的工艺流流程 2金属属模板质质量的识识别 更更新、补补充、删删除内容容金属模模板质量量的识别别，模板板制造现现状与形形式介绍绍教学方法法教学方法法和手段段：应用用现代化化的教学学手段讲讲授+实实操。主要内容容复习前一一节： 一：表
