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1、泓域咨询/临沂DUV光刻胶项目申请报告目录第一章 项目建设背景及必要性分析9一、 “半导体材料皇冠上的明珠”光刻胶9二、 光致产酸剂（Photo-AcidGenerator，PAG）9三、 芯片短缺，上游原材料供应偏紧，国产材料导入进度加快10四、 培育现代产业体系11五、 强化创新核心地位，不断增创高质量发展新优势14第二章 行业、市场分析17一、 聚4-羟基苯乙烯（PHOST）17二、 光刻工艺的影响因素18第三章 绪论20一、 项目名称及建设性质20二、 项目承办单位20三、 项目定位及建设理由21四、 报告编制说明24五、 项目建设选址26六、 项目生产规模26七、 建筑物建设规模26
2、八、 环境影响26九、 项目总投资及资金构成27十、 资金筹措方案27十一、 项目预期经济效益规划目标27十二、 项目建设进度规划28主要经济指标一览表28第四章 公司基本情况31一、 公司基本信息31二、 公司简介31三、 公司竞争优势32四、 公司主要财务数据33公司合并资产负债表主要数据33公司合并利润表主要数据34五、 核心人员介绍34六、 经营宗旨36七、 公司发展规划36第五章 建筑工程说明39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表42第六章 建设内容与产品方案44一、 建设规模及主要建设内容44二、 产品规划方案及生产纲领44
3、产品规划方案一览表44第七章 SWOT分析46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（W）47三、 机会分析（O）48四、 威胁分析（T）49第八章 运营模式分析57一、 公司经营宗旨57二、 公司的目标、主要职责57三、 各部门职责及权限58四、 财务会计制度61第九章 发展规划68一、 公司发展规划68二、 保障措施69第十章 节能方案72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表74三、 项目节能措施74四、 节能综合评价76第十一章 项目实施进度计划77一、 项目进度安排77项目实施进度计划一览表77二、 项目实施保障措施78第十二章 项目环境影响分析79一、
4、 编制依据79二、 建设期大气环境影响分析80三、 建设期水环境影响分析82四、 建设期固体废弃物环境影响分析82五、 建设期声环境影响分析83六、 环境管理分析83七、 结论84八、 建议85第十三章 工艺技术说明86一、 企业技术研发分析86二、 项目技术工艺分析88三、 质量管理89四、 设备选型方案90主要设备购置一览表91第十四章 投资方案92一、 投资估算的编制说明92二、 建设投资估算92建设投资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表95四、 流动资金96流动资金估算表96五、 项目总投资97总投资及构成一览表97六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表9
5、9第十五章 经济效益分析101一、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表106二、 项目盈利能力分析106项目投资现金流量表108三、 偿债能力分析109借款还本付息计划表110第十六章 项目招标及投标分析112一、 项目招标依据112二、 项目招标范围112三、 招标要求113四、 招标组织方式115五、 招标信息发布115第十七章 项目总结分析116第十八章 附表118主要经济指标一览表118建设投资估算表119建设期利息估算表120固定资产投资估算表121流动资
6、金估算表122总投资及构成一览表123项目投资计划与资金筹措一览表124营业收入、税金及附加和增值税估算表125综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表128项目投资现金流量表129借款还本付息计划表130建筑工程投资一览表131项目实施进度计划一览表132主要设备购置一览表133能耗分析一览表133报告说明半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺（2020年），3nm制程工艺预计将于2022年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代
7、工企业中芯国际已于2021年实现7nm制程工艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4年。半导体光刻胶为晶圆制造核心材料，大陆产品仍存较大技术差距。在所有的晶圆制造材料中，半导体光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成要求而具有最高的价值含量。半导体光刻胶产品由低端到高端可分为g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶，最高端的EUV光刻胶基本被日本和美国企业所垄断。大陆方面目前仅实现了KrF光刻胶的量产，ArF光刻胶产品仍处于下游客户验证阶段并未形成实际性的量产产能，而最高端的EUV光刻胶的技术储备近乎空白。根据谨慎财务估算，项目总投资33125.25万元，其中：
8、建设投资26703.56万元，占项目总投资的80.61%；建设期利息363.09万元，占项目总投资的1.10%；流动资金6058.60万元，占项目总投资的18.29%。项目正常运营每年营业收入69100.00万元，综合总成本费用58543.48万元，净利润7695.50万元，财务内部收益率16.91%，财务净现值8752.01万元，全部投资回收期6.10年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后
9、的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目建设背景及必要性分析一、 “半导体材料皇冠上的明珠”光刻胶伴随着光刻工艺的不断发展，光刻用化学品也在飞速发展，主要的光刻用化学品包括有光刻胶、抗反射层、溶剂、显影液、清洗液等。在这些化学品中，光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成具有最高的价值，也是整个半导体制造工艺中最为关键的材料之一，有着“半导体材料皇冠上的明
10、珠”之称。组成成分：光刻胶主要由成膜树脂、溶剂、感光剂（光引发剂、光致产酸剂）、添加剂（表面活性剂、匀染剂等）等部分组成。典型的光刻胶成分中，50%90%是溶剂，10%40%是树脂，感光剂占1%8%，表面活性剂、匀染剂及其他添加剂占比则不到1%。分类标准：对于半导体光刻胶的分类有多种标准，常用的分类标准包括有：（1）以曝光后光刻胶在显影液中的溶解度变化分为正性光刻胶和负性光刻胶；（2）针对正性光刻胶以是否使用化学放大（ChemicallyAmplified）机制可分为化学放大型光刻胶和非化学放大型光刻胶；（3）以所使用的光刻工艺可分为紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF
11、光刻胶、EUV光刻胶、电子束光刻胶等。二、 光致产酸剂（Photo-AcidGenerator，PAG）化学放大的效果主要由PAG带来，PAG经过光照后可产酸，催化分子链反应，增强曝光部分和未曝光部分的溶解性差异。根据不同的化学结构PAG可分为鎓盐类、二甲酰亚胺N-磺酰基类、安息香磺酰酸类、硝基苯磺酸类、砜类、肟酯类、三嗪类等。在选择PAG时，要考虑其产酸效率、酸扩散速率、耐热性、透明性、溶解性、酸性强弱、分解挥发产物等因素。三苯基六氟锑酸盐（TPS-SbF6）是首例用于化学放大型光刻胶的PAG，然而由于其含有金属离子容易对电子设备造成污染，所以逐渐被磺酸盐类取代。目前，KrF和ArF光刻胶中
12、多用鎓盐来作为PAG，例如三芳基硫鎓盐和二芳基碘鎓盐。鎓盐由阳离子和阴离子组成，因此可以通过设计阴阳离子的结构达到改善PAG性能的目的，特别是PAG的阴离子结构对光刻胶的分辨率、灵敏度和线边粗糙度等关键指标有重要影响。三、 芯片短缺，上游原材料供应偏紧，国产材料导入进度加快自2020年开始，由于新冠疫情在全球蔓延，部分工厂曾暂时关闭相关产能，导致了半导体产业链供应端的短缺。而伴随着疫情常态化运行，全球工业、汽车、消费电子等需求开始复苏，同时叠加多种崭新芯片应用需求的兴起，全球市场对于半导体芯片的需求量大幅增加，全球半导体芯片开始出现供不应求的局面。近期，多家半导体企业纷纷上调产品价格，芯片涨价
13、情况不断向上游延伸，中游的封测和晶圆厂商以及上游的半导体材料厂商也都不同程度地上调了产品价格。此外，由于疫情、地震等不可抗力原因，国外某些厂商的光刻胶等关键半导体材料也出现了供应问题，加剧了半导体材料的短缺问题。这导致了国内的晶圆代工厂商开始积极寻找其他产品供应商，同时也明显加快了对上游原材料产品的验证速度。在这一背景下，以北京科华为代表的国产光刻胶产品也在近期相继实现了在某些制程工艺的成功导入。四、 培育现代产业体系坚持产业立市，把发展着力点放在实体经济上，横向抓布局、纵向抓强链、外部抓赋能、内部抓内涵，持续推进“三个坚决”，加快发展新动能主导的现代产业体系，推动新旧动能转换取得突破、塑成优
14、势。优化构建产业布局。坚持集群化、园区化、高端化、智能化发展方向，探索形成合理的产业布局，初步构建“东钢、西木、南智、北食、中新兴”重点产业布局。“东钢”以莒南县、临沂临港经济开发区为主体，建设东部精品钢制造业基地。“西木”以兰山区义堂镇、费县探沂镇和平邑县卞桥镇为主体，建设高端木业产业集群。“南智”以兰陵县、郯城县和临沭县为主体，打造智能制造新中心。“北食”以沂水县、沂南县、蒙阴县和平邑县为主体，打造农业产业与生态融合发展带。“中新兴”以兰山区、河东区、罗庄区、临沂经济技术开发区、临沂高新技术产业开发区和综合保税区为主体，打造创新要素驱动核心功能区。坚决淘汰落后动能。用好生态环保、安全生产、
15、节能减排“三个工具”，加严质量、技术、用地等标准，倒逼落后产能退出，严肃查处国家严控行业的产能违法违规行为。持续推进淘汰类装备清理，依法依规处置去产能企业、“僵尸企业”资产，严控新增过剩产能。积极运用市场化、法治化手段，深化行业供给侧结构性改革，严格控制增量，调整优化存量。深入开展“亩产效益”评价，完善企业分类综合评价体系，制定要素配置差异化政策，持续整治“散乱污”企业。加快推动行业高质量发展，鼓励企业通过产能置换、指标交易、股权合作等方式兼并重组，引导产业转型升级、优化搬迁和梯度转移，提升产业基础能力和产业链现代化水平。坚决改造提升传统动能。坚持链条化、集群化发展方向，按照“龙头带动、中等抱团、小微众创”思路，以木业转型为突破，带动其他传统产业加快转型升级。“十四五”末，木业规模以上企业产值超过1000亿元，
