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1、不良现象基本定义一. No Power（简称NOP称为没有输出）指Power Supply（电源供应器，简称PS）在规定的范围内没有电压输出.通常造成NOP的原因有三种:APS的电压，电流超出或低于SPEC,而被Latch住.B . PS的PWM无波形输出，故初级测无法切换至二次测.CAC电压未通至Bulk Cap无倍压至变压器或者PWM电路无Vcc供给.二 Regalation （简称 REG, 指电压调整）:REG 指 PS 工作在各 Condition 时,电压 Over Or Under Spec通常造成此原因有三种:APS的振荡频率不稳或受电磁干扰B Scokey Diode 的 F
2、orward Voltage 不匹配C Output Wire 的 Connector 接触不良三 Brown Out （简称 BRO 烧机）BRO指在开机或运行中发生爆炸或者伴随着发烟的现象通常造成BRO的原因有二种：APS散热不良造成ower Mosfet热跑脱而Damaged产生Nosfet.PWM 爆炸而产生声音或发烟BAC电压不稳或变动过大造成Uaristor无法及时吸收而Brown OutHI-POT(耐高压测试不良)通常指正常工作中PS会漏电而电击人体;或雷击时,PS会发烟爆炸A .接地连续性:CASE与FG必须相通BAC To DC :初级测与次级次级测漏电流须小于Spec(1
3、0mA),不可产生电弧CAC To FG :初级与FG漏电流须小于Spec(10mA),不可产生电弧D漏电流测试:用高压(通常指264Vac60HZ)在初级与FG漏电流须小于 Spec四 Timming （时序）一般为 PG ,PF, Hold up ,Turn onA PGB PFC Hold upD Turn onv+5vPGTr and T1 are measured at 90vac ,full load condition五. Potection （保护功能）一般为 OVP , UVP, OCP, OPP, Short,OTP.A . OVP（过电压保护）B . UVP（欠电压保护）
4、C . OCP（过电流保护）D . OPP（过功率保护）E . Short（短路保护）FOTP（过温度保护）不良的制程的 FLOW一. 各测作业站产生的电器或外观不良的不合格产品均称为不良品.二. Trouble Shooting T/U ATS1 Case Assemberly TP1 kB/IkTP2HI-POT ATS2k Output Wire Test k贴Label 总检Check 一包装 一入库Trouble Shooting : 故障检修站, 通常称为修护站,一般专为生产电气不良 品检修, 而外观不良为制程 Operator 处理则可,各测试站之电器不良品均会送修TS检査,完毕
5、后会重流Run Prosess（从 T/U起）T/U : 经目视检查 PCB 焊锡面为正面组件.依照二次作业注意事项及各站作业O/I,目视检査PCB之焊锡面及正面之元器件有无锡Shorty锡少，锡洞於焊及元器件有无反问，高翘，相碰，无线尾, 熔损等问题.三. ATS1:操作者依测试O/I之说明进行操作.1 Open PCB进行测试时要注意FG线不能碰任何组件，以免烧机.2 选择开关115V/230V所拔位置需根据测试O/I上规定而定3 测试程序中有测试以下几种内容:AREG:在规定Load条健下，所有各组电压必须输出在Spec内,否则为 不良品B PGC PFCase Assemberly :
6、作业时需按O/I上所写步骤及注意事项：组合Case是来保护产品元器件及锡面不易与外界相碰所以在组装时螺丝 之松紧，元器件需点固定胶线材需理顺并用束带绑定,FAN是用来散发P/S 内之热量所以FAN不能锁反向，不能有任何东西与其相碰.四 TP1测试功能主要对产品振动及冲击后不能DOWN等其它不良现象,另外在 这一站别加测FAN有没有在转动，速度变化有无异常有无异音.注:当测完功能后，先拔电源开关，再拔B/I测试板AC电源依照O/I上规定.五 B/I对产品之功能进行老化枪査元器件性能进行测试,B/I条件实温 45C5CLoad条件MAXLoad之80%,AC电压依照机种规定.六.TP2测试功能主要
7、对产品振动及冲击后P/S不能DOWN等其它不良现象AN有无在转动，速度快慢，有无异音，另外加测+5V SB -V-12V Short测试。+5V/+3.3V/+12V OVP 测试注意:当测完功能后,先拔电源插头再拔 B/I测试板,INPUT AC电流依照O/I上规定.七 . HI-POT TEST对P/S进行安全性测试，测试项目有AC-FG4C-DC漏电流测试ARC。接 地连续性测试.具体现象:AY电容有无错件，无线尾脚断，漏件B . 组件之间相碰太近C 变压器内部绝缘不良D 锁 PCB 板孔螺丝漏锁,未锁紧E .绝缘片破损,漏贴,PCB板绝缘度不良等FAC INPOT EIM 不良八 AT
8、S2其站测试项目依O/I测试,具体项目有:A PGB PFC REGD TIMEE 涟波F OCPG EFF%九 . Output Wire Test这站测试AC电压，依照O/I所规定作法具体项目有:大四Pin，小四Pin,大20Pin,大六Pin等线材测试能具体侦测每条线材有无断裂,漏插在PCB板孔内EVC端子有无打好.十. 贴 LABEL各站测试PASS后之产品贴上Spec Label,安规Label，序号条形码等十一 .总检 CHECK该站检査各站测试PASS后之产品，其外观有无问题如Case表面有无刮 伤，生锈，变形，螺丝有无锁紧或漏锁，各种Label有无漏贴阳反，破损，制程 标签上各站有无盖章或破损,如有红卡,黄卡产品要记录产品序号.
