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1、lubo08 发短消息 加为好友 lubo08 当前离线 UID57690帖子2700精华1积分2850威望3 点金币10507 ￥阅读权限70在线时间796 小时注册时间2006-11-23最后登录2009-8-13质量教授1# 打印 字体大小: tT 发表于 2007-9-6 20:40 | 只看该作者 审核中英语缩写与其解释Abbreviations and their explanations缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序 （制程） 4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，
2、物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Contro
3、l Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析-在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计
4、 - 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工
5、程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观 及功能要求FFT Final Functiona
6、l Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In
7、-circuit Test 线路测试- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。KT Kepner Tregoe Potential Problem Ana
8、lysis 一种FMEA简单化的表格LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度LSL Lower Specification Limit 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松LSR Line Stoppage Report 停拉报告MA Manual Assembly 人工装配-操作员把2个或多个元件组装在一起MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 六西格玛(6-Sigma)管理系统的流程MI Manual Insert 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上Mil-Std Military Sta
9、ndard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书MS Manual Soldering 人工焊锡MSA Measurement System Analysis 测量系统分析MSD Moisture-sensitive Devices 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是IcsMSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件MTBA Mean Time Between Assist 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间MTBF Me
10、an Time Between Failure 平均故障间隔时间（机械,设备或产品）MTTR Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间NPI New Product Introduction 新产品导入生产OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训P&P Pick & Place 自动装贴 （拾取元件。和放置。）PA Preventive Action 预防措施PCP Process Control Plan QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。PDC Pas
11、sive Data Collection 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。PDCA Plan-Do-Check-Action 计划,执行,检查,再行动的处理循环。PDR Process Deviation Request/Report 偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。PM Preventive Maintenance 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障PMI Product Manufacturing Instru
12、ction 产品生产作业指导书PMP Process Management Plan QC 工程图- 和PCP或QP一样PPA Potential Problem Analysis 也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析PPAP Production Part Approval Process 生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。PPM Part per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准PQR Process Qualification Report / Product Qualification Report 制程合格报告 / 产品合格报告 PR Process Review 工程审查PV Product Valida
