镀金工艺发展分解

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1、镀金工艺发展分解镀金1.概述 金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。金 的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。 镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。在普通镀金溶 液中，加人少量锑、钻等金属离子，可以获得硬度大于130HV的硬金 镀层。如含金（质量分数）为 5的合金镀层，硬度可以达到 200HV 以 上，金铜合金镀层的硬度可达 300HV 以上，具有一定的耐磨性。金镀 层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品 的电镀。另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备 和精密仪器仪表等设

2、备制造中1。常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐 酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。在某些普通镀金溶液中，添 加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高 12 倍。为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能 等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定 量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在 17 世纪就有了雷酸液镀金的方法， 真正的电镀黄金是 1800 年 Brugnatalli 的工作。1838 年，英国伯明 翰的 GElkington 和 HElkington 兄弟发明了

3、高温碱性氰化物镀金， 并取得了专利。它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀 薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。其作用的基本原理 到了 1913 年才为 Fray 所阐明，到 1966 年 Raub 才把亚金氰络盐的 行为解释清楚。在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加 氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。后来Erhardt发现在弱 有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在 pH= 3 时仍十分稳定，于是 酸性镀金工艺就诞生了。现在人们已经知道，氰化亚金钾在 pH=3 时 是有可能形成氢氰酸的，但氢氰

4、酸在酸性时会同弱有机酸形成较强的氢键而被束缚在溶液内。而不会以剧毒气体的形式逸出来，这就 是为何酸性镀金可以安全进行的原因。到了 20 世纪 40 年代，电子工 业的快速发展鼓舞了人们对电镀金在科学上和技术上探索的兴趣。当 时要求的是如何获得不需经过抛光的光亮镀层，而且可以精确控制镀 层的厚度。这就提出了寻找合适光亮剂的问题。1957年，F . Volk等 人开发了中性(pH 6.5-7. 5)氰化物镀金液。还发现若加入Ag、Cu、 Fe、Ni 和 Co 等元素后不仅可以提高镀层的光亮度，也可获得各种金 的合金，所用温度为6575弋，槽电压为23V,缓冲盐用磷酸盐。 到了 60 年代，各种酸性

5、的和合金系统的镀液被开发出来，而且发现了 它们的一些特殊的物理力学性能。例如良好的延展性、耐磨性、耐蚀 性和纯度等。在 1968 年至 1969 年间，国际黄金价格急剧上涨波动， 为了降低成本，减少在不必要的地方也镀上金，因而发展出了局部选 择性镀金的新技术。到了 20世纪60年代后半期和70年代，无氰镀金取得了重大进展，这是电镀金历史上的第二次革命。最早提出用 金的亚硫酸盐配合物来镀金的专利是1962 年 Smith 提出的美国专利U$3057789，但该配合物要在pH 911的条件下才稳定。他建 议使用加乙二胺四乙酸二钠盐的电解液。1969年，Meyer等在瑞士专 利 506828 中介绍

6、了有机多胺，特别是乙二胺作为第二配位体的亚硫 酸盐电镀金一铜合金时，pH值在6 . 5时亚硫酸金络盐仍然稳定。1972年，Smith在U$3666640中发现由亚硫酸金盐、 有机酸螯合剂和 Cd、 Cu、 Ni、 As 的可溶性盐组成的电解液在 pH 8 . 513是稳定的。1977年，Steve ns在U$4048023中发明了一种 微碱性的亚硫酸金盐、磷酸盐和Pd(NH3)4C12络盐组成的镀金液2。1980年,Laude在US4192723中发明了一种由一价金和亚硫酸 铵组成的镀金液。1982年，Wilk in son在US4366035中提出用亚硫 酸金盐、水溶性铜盐或铜的配合物、水溶

7、性钯盐或它的配合物、碱金 属亚硫酸盐和亚硫酸铵组成的无氰镀金合金电解液。1984年，Baker等在US4435253中发现用碱金属亚硫酸盐、亚 硫酸铵、水溶性铊盐和无羟基、无氨基的羧酸组成的镀金液。1985 年， Shemyakina在US4497696中提出用氯金酸、EDTA的碱金属盐、碱 金属亚硫酸盐、亚硫酸铵反应后而形成的镀金液。1988年，Nakazawa等由U$4717459中提出用可溶性金盐、导 电盐、铅盐和配位体组成的镀金液。1990年，Kikuchi等在日本公开 专利 JP02-232378 中提出在 3 一硝基苯磺酸存在时，亚硫酸金盐在 pH 8时仍然稳定。1994年，Mor

8、rissey在US5277790中发现了一种 pH值可低于65的亚硫酸盐镀金液，该溶液中必须含有乙二胺、丙二 胺、丁二胺、1，2-二氨基环己烷等有机多胺作第二配位体，同时 要含有芳香族硝基化合物，如 2，3-或 4-硝基苯甲酸、4-氯-3-硝基苯 甲酸、2，3一或4一硝基苯磺酸、4一硝基邻苯二甲酸等。2000年， Kitada 在 US6087516 中介绍了一种新的无氰的二乙二胺合金氯化物 Au(En)zC13的合成方法，它是由氯金酸钠(NaAuC 14)和乙二胺反应 而得。Kuhn等在US6165342中发明了一种用疏基磺酸，如2 疏基 乙磺酸、双(2磺丙基)二硫化物等作金配位体，Se、T

9、e化合物作光亮 剂，AEO、0P类表面活性剂和缓冲盐组成的无氨镀液。2003年Kitada等在US6565732中提出了用Au(En)2c13作金盐，有机竣酸 作缓冲剂，噻吩羧酸、吡啶磺酸作有机光亮剂和无机钾盐作导电盐的 无氰镀金液。无氰镀金主要有亚硫酸盐(钠盐和铵盐)镀金、硫代硫酸盐 镀金、卤化物镀金和二硫代丁二酸镀金等。其中研究最多、应用最广 的是亚硫酸盐镀金，它除了不含剧毒的氰化物外，还具有许多氰化物 镀液没有的优点。但是单独用亚硫酸盐作配位体时，镀液还不稳定， 因此镀液中还要引入氨、乙二胺、柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、碳 酸盐、硼酸盐、EDTA、有机多麟酸等第二或第三配位体才能使镀液稳

10、 定。这些化合物不仅有良好的pH缓冲作用，对镀液的稳定、镀层的光 亮和与基材的附着力等都有相当的效果。到了20 世纪 80 年代，随着 高级精密电子工业和航空航天工业的发展，对镀金的要求也越来越高。 人们发现脉冲镀金可以明显改善镀层的质量、厚度的均匀分布以及提 高镀液的电流效率和沉积速度。而激光镀金可以提高沉积速度和沉积 的选择性，便于精准地在指定的微区沉积上金，使选择性镀金可以得到 精准的控制3。80 年代，计算机技术已取得长足的进步，而计算机控 制的全自动电镀生产线，为印制电路板的批量生产创造了良好的条件。 在电镀工艺方面，发现在加入Ni、Co在酸性镀金液中，再加入特殊的 有机添加剂，可以

11、达到以下的特殊效果： 降低镀金液中金的浓度至4g/L。（高速电镀则为8g/L。）。 提高镀液的分散能力或金层的厚度分布，这是因为这类添加剂 能在较高的电流密度下降低阴极效率，从而用化学方法矫正在印制电 路板上的电流分布。 扩大了工作的电流密度范围，如用3-（3 一吡啶）丙烯酸作添加剂 时，最高光亮的电流密度可由1.0A/dm2提高到4.3A/dmz。 新型添加剂十分稳定，不会同阳极发生反应而形成一层阳极膜， 也不会被阳极分解。 新型添加剂可以被分析，这对镀液的维护控制十分有利。这些 特殊的效果，深受印制电路板从业者的欢迎，它非常适于金手指等部 位的电镀，因为获得的金属具有低的接触电阻、高耐蚀、

12、高耐磨、高 硬度等特性，而工艺的操作条件宽广，分析、控制与维护都十分方便， 适于大批量的连续生产4。随着科学技术的发展，金镀层的高导电性、低接触电阻、良好的 焊接性能、优良的延展性、耐蚀性、耐磨性、抗变色性，已成为电子 元器件、印制电路板、集成电路、连接器、引线框架、继电器、波导 器、警铃和高可靠开关等不可缺少的镀层。此外，金镀层的优良反射性，特别是红外线的反射功能，已成功地用于航空航天领域， 如火箭推进器、人造卫星以及火箭追踪系统等。由于纯金可与硅形成 最低共熔物，因此金镀层可广泛用于各种关键和复杂的硅芯片载体元 件中。纯金镀层具有优良的打线或键合功能，因此它成了集成电路和 印制电路板首选的

13、打线镀层，为半导体和印制板的表面组装（SMT）工 艺的实施立下了汗马功劳。含有少量其他金属，如镍或钴的酸性镀金 层具有非常好的耐磨性能，是连接器和电接触器的最好镀层，它被用 作低负荷电气接触器的专用精饰已有30 年的历史，经久不衰。现在， 最厚的镀金层可达1mm，最薄的电镀装饰光亮金镀层只有0.025um。3 镀金发展现状到了 20 世纪末和 21 世纪初，人们发现烷基或芳基磺酸，不仅可 以扩大光亮电流密度区的范围，使光亮区向高电流密度区移动，而且 可以提高电流效率，加快沉积速度。例如用吡啶基丙烯酸 3gL 的酸 性氰化镀硬金液，在 3Adm2 时的电流效率达 48，沉积速度可达 0.98tt

14、m/min。镀金的主要进展是无氰及无污染镀金液的开发5。 过去的镀金液常用三价砷（As3+）、一价铊（T1+）和二价铅（Pb2+）等半 金属或金属元素作晶粒细化剂或光亮剂，这些元素都是高污染的元素， 虽然它们的使用浓度都较低（20mg/I。），但人们还是找到了用有机 光亮剂来取代这些污染的元素。常用的有机光亮剂有以下几种：烟酸、 烟酰胺、吡啶、甲基吡啶、 3-氨基吡啶、2，3-二氨基吡啶、2，3-二 （2-吡啶基）吡嗪、3-（3-吡啶基）-丙烯酸、3-（4-咪唑基）丙烯酸、3-吡啶 基羟甲基磺酸、2-（吡啶基）-4-乙烷磺酸、1-（3-磺丙基）-吡啶甜菜碱、 1-（3-磺丙基）异喹啉甜菜碱等，

15、这些有机光亮剂都可提高镀金层的光亮 度，扩大光亮区的电流密度范围且加快沉积速度或提高电流效率6。4 镀金工艺特点4.1 碱性氰化物镀金氰化物镀金溶液的主要组成及工艺条件氰化物镀金溶液具有较强的阴极极化作用，分散能力和覆盖能力 好，电流效率高（接近于 100%），金属杂质难于共沉积，镀层纯度 高，但硬度稍低，孔隙多。电镀溶液中添加镍、钴等金属离子，可使 镀层耐磨性大大提高。添加少量其他金属化合物（如添加氰化亚铜或 银氰化钾），镀层可略带粉红色、浅金黄色或绿色，能满足某些特殊 装饰要求。碱性氰化物镀金溶液主要用于装饰性电镀，不适于印制线路板的电镀。表1氰化物镀金的工艺条件配方ieLJpsrZHcJj-t心4E亂 fLiTYp15 -30抑16锻繼钳理少tjimin_12*4ttH 牌门 AU0.3竄比碌钟川H/LJ15甜芒蛊StpHirtS -fli -911-12聲曲X&O -XJ15 -65醮岳lilt岳7t0- k -0.32B.2-a5m.州方L为一殺萤SiJbV刃话堤歯：肚卉？为比為隹希*5. 金镀层的作用装饰金的作用是美观。主要用于首饰、手表、眼睛、灯饰等轻 工产品。要求镀层色泽好，耐磨损，不变色；可焊金是高纯金，纯度 为99.99%，主要用于半导体、军用电子管壳及线路板的板面镀金；耐 磨金是金合金，主要用于接插