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1、我国LED产业业投资态势分分析LED行业具具有比较长的的产业链（包包括上游、中中游、下游及及应用产品），每每一领域的技技术特征和资资本特征差异异很大，从上上游到中游再再到下游，行行业进入门槛槛逐步降低。上上游外延片具具有典型的“双双高”（高技技术、高资本本）特点，中中游芯片技术术含量高、资资本相对密集集，下游封装装在技术含量量和资本投入入上要低一些些，而应用产产品的技术含含量和资本投投入最低。仅仅从投资规模模看，LEDD产业链各环环节的情况大大致如下： LED产业链投投资规模估算算 产业链节点 产品类别 投资规模 上游（外延片） GaN基外延片片 1亿元以上 四元外延片 6000万元以以上 中
2、游（芯片） 蓝绿芯片 5000万元以以上 红黄芯片 3000万元以以上 下游（封装） 2000万元以以上 应用产品 如手电筒、指示示灯、信号灯灯等 几十万或上百万万 注：按中小投资资规模估算。 LED产业业链的不同特特点吸引了不不同的投资对对象。从我国国国内来看,上游和中游游的外延/芯芯片领域受到到资本实力强强大的企业的的关注，这些些企业有上市市公司（如江江西联创、长长电科技等），也也有资本雄厚厚的民营企业业（如深圳世世纪晶源、厦厦门三安、大大连路美等），目目的是通过上上游和中游高高端切入，力力争在LEDD领域占据主主导地位；但但该领域投资资额度大，专专业技术人才才比较匮乏，投投资风险比较较大
3、，已投资资企业的回报报率还不高。下下游封装领域域近期也受到到投资者的高高度关注，相相对于外延芯芯片“双高”的的特点，投资资封装领域不不但可以降低低技术风险，且且投资规模适适中，更加接接近于应用市市场而降低市市场风险，故故受到投资者者的青睐，尤尤其是对功率率型封装更加加充满期望；但该领域用用高品质芯片片还未完全国国产化，基本本以进口为主主，受制于人人，很难购买买到高品质产产品，使功率率型封装行业业受到很大的的发展阻力。应应用产品的市市场准入门槛槛最低，是直直接面对终端端市场的领域域，技术风险险小、投资额额低而且回收收快，是小额额资本进入LLED行业的的首选，如 圣诞灯、草草坪灯、手电电筒、指示灯
4、灯、信号灯等等产品，这类类企业在深圳圳、广州、厦厦门、宁波等等地已经形成成了产业集聚聚；但因该领领域进入门槛槛低，市场竞竞争日益激烈烈，定单对企企业的生存与与发展致关重重要，多数厂厂商采取低价价竞争策略，产产品品质缺乏乏基本保证。 MOCVD系统统和封装设备备是我国发展展半导体照明明产业的重要要瓶颈之一，设设备国产化不不但是当务之之急更是大势势所趋。目前前， 中科院院半导体所 、 中国电电子科技集团团第 48研研究所和南昌昌大学等单位位已经在政府府有关计划的的支持下开始始MOCVDD系统的开发发，并取得了了阶段性成果果；中国电子子科技集团第第45研究所所 等单位也也在投资着手手后封装设备备（如
5、粘片机机等）的开发发及产业化。我国台湾地区发发展 LEDD产业是典型型的下游切入入模式，即通通过二十多年年下游封装领领域的经验积积累，逐步延延伸拓展到上上游/中游的的外延片/芯芯片领域。 目前 ，台台湾约有 110余家下游游封装厂商和和14家上游游外延片厂商商。在整个产产业链上的投投资，从20000年开始始急剧增加，尤尤其 是20003年产能能扩充达到了了新的高度，且且诸多上游厂厂商相继将业业务延伸到中中游，同时，上上游、中游和和下游厂商相相互持股现象象日趋明显，这这本身也是一一种投资策略略联盟。 在 LED下游游封装领域，11975年 以 LEDD封装业务为为主的光宝科科技公司成立立，标志着
6、台台湾正式开启启LED领域域大门。虽然然台湾进入LLED封装领领域的历史较较早，但早期期投资主要以以中低端普通通亮度LEDD为主，由于于产品单价较较低，因此占占全球产值比比例并不高。事事实上，台湾湾地区对封装装高端领域的的投资热潮主主要源于20000年开始始的手机需求求大增，导致致SMD型LLED需求激激增，台湾厂厂商纷纷投资资进入SMDD型LED领领域，使得台台湾占全球产产值比例逐渐渐上升。但因因过度看好手手机市场，各各厂商全力扩扩充SMD生生产线（ 厂厂商产能扩充充幅度最大的的时点为 22003年 ），由于台台湾封装厂仍仍以大陆与韩韩国为主要销销售市场，受受到大陆手机机库存偏高的的影响，包
7、括括亿光电子、佰佰鸿光电与宏宏齐光电等一一线大厂均未未达到预期目目标。另一方方面，在汽车车市场领域，由由于认证时间间长，且增长长趋势较为平平缓，市场现现实需求尚小小。可见，目目前因手机背背光源应用趋趋于饱和，新新应用（大尺尺寸 LCDD背光源、汽汽车应用）仍仍无法快速衔衔接上，台湾湾封装 厂商商产能扩充已已经告一段落落 ，经营策策略相继转向向多元化和差差异化，如 亿光科技着着力培育 OOLED成为为第二利润增增长点，璨圆圆和晶电实现现了ITO蓝蓝光LED量量产 。 在 LED上游游/中游的外外延片/芯片片领域，虽然然台湾起步较较晚，但是近近年来投资力力度非常之大大，到20003年底，台台湾用于
8、生产产外延片设备备的MOCVVD已达2550台，20004年保守守估计新购买买的MOCVVD系统也将将超过30台台，堪称全球球设备密度最最高的地区，台台湾在中上游游的实力和地地位越来越不不容忽视。与与此同时，由由于近年来新新设立的小厂厂纷纷涌现，且且均以蓝光为为主，因大小小厂商产品质质量良莠不齐齐，从而造成成了低端产品品供过于求而而高端产品供供不应求的竞竞争状况。 面对市场竞争的的加剧， 22005年一一场新的产业业整合和投资资并购风起云云涌。继 联联电以 18849万余股股参股 元砷砷 光电后，88月，台湾第第一和第二大大LED企业业， 晶元与与国联宣布合合并，合并后后的晶元电，除除跃升为全
9、球球最大四元 LED 供供应商外，在在蓝光 LEED 产量方方面，晶元电电也将仅次于于日亚化、美美国 Creee 、日本本 Toyoota Goosei 、元元砷等企业，成成为全球前 5 大蓝光光 LED 供应商。我我国 LEDD 产业开始始步入投资并并购时代。 实现中国半导体体照明产业跨跨跃式发展的的策略研究发展半导体照明明产业的意义义重大，但离离进入普通照照明市场，在在技术上需有有重大突破，而而且产品成本本需大幅度降降低，还需要要政府、行业业协会、产业业联盟、研究究部门和企业业单位通力合合作，经过长长时间的努力力才能实现。目目前，世界各各国都对 半半 导体照明明产业给予重重点支持和高高度关
10、注，中中国要想在这这场争夺战中中赢得胜利，就就必须有行之之有效的应对对策略。 1实施扩大国国内需求为主主、兼顾外部部需求的市场场发展策略 中国半导体照明明产业应该以以市场驱动，以以用立业，其其目标市场应应该逐渐转向向国内、国际际市场并重。一一方面继续扩扩大出口，以以提高国际市市场份额为目目标，使中国国成为全球半半导体照明产产业生产大国国；另一方面面，通过政府府采购、示范范工程等各种种方式扩大国国内市场需求求，推动 LLED产品应应用，加大对对传统照明市市场的渗透。 2实施自主创创新与引进相相结合的产业业技术策略，以以及发明专利利与实用专利利并重的知识识产权策略 中国在半导体照照明产业技术术发展
11、上应该该采取自主创创新与技术引引进相结合的的策略 ，突突破产业技术术瓶颈。在知知识产权方面面，鼓励多种种技术路线并并存，鼓励发发明创新，以以外围专利包包围核心专利利。 上中游游产业以开拓拓新的白光技技术路线为主主，发展市场场前景好、可可操作性强的的技术，并以以发明专利为为主进行专利利申报；同时时不放松对上上中游产业主主流技术路线线的外围专利利技术开发，形形成以外围专专利包围核心心专利的态势势，在市场竞竞争中占据有有利地位。在在下游封装及及应用产品领领域，充分发发挥我国实用用新型专利多多的优势，提提倡申报应用用产品的外观观设计专利。 尽快建立中国半半导体照明产产业知识产权权联盟， 研研究布署专利
12、利战略（限制制性、原创性性），设立国国家半导体照照明产业专利利池，以应对对可能的知识识产权纠纷和和诉讼。 3实施龙头带带动、大小并并举的产业组组织策略 中国半导体照明明产业发展应应重点培育龙龙头企业，扶扶持大企业的的发展。使大大企业结合中中小企业，分分布在不同的的产业环节，共共同建立完整整的、高度垂垂直分工的产产业链以及产产业合作网络络。对于大型型企业，应该该力争通过核核心技术研发发、合作合资资、收购兼并并等方式，成成为价值链高高度整合的 LED企业业。对于中小小型企业，应应该以市场为为导向，采取取集中策略，将将有限资源投投入特定细分分市场。政府府也应该积极极引导中小企企业进入大企企业的发展体
13、体系，鼓励中中小企业策略略联盟，形成成产业群聚优优势。利用产产业集群的聚聚集经济性加加速半导体照照明产业发展展速度，构建建虚拟的高度度垂直分工的的合作体系。 4、实施加大投投入、整合资资源的政府引引导策略 从节约能源的战战略高度加大大国家资金投投入，建立 国家半导体体照明工程研研发中心与检检测中心 ，针针对半导体照照明领域的前前沿高端技术术进行基础研研究和技术研研发，以获得得核心专利技技术，保障中中国半导体照照明产业未来来拥有核心竞竞争力。此外外， 半导体体照明产业涉涉及科技、城城市规划、环环保、交通、电电力、建筑等等多个部门，要要实现生产要要素的有效配配置和高效协协作，必须强强化政府的宏宏观
14、引导，统统筹布局，集集中资源，重重点突破。制制订并实施产产业导向政策策、技术政策策、人才政策策以及其它相相关优惠政策策，是产业健健康发展的必必要环境。 5、 实施垂直直化分工的集集群化产业布布局策略 在产业布局方面面，采取非均均衡发展、效效率优先、适适度集聚、兼兼顾公平的策策略， 选择择有条件的地地区建立垂直直分工、合理理布局的规模模化、集群化化产业基地。通通过专业性、特特色化的基地地建设，有效效地整合资本本、人才、技技术等生产要要素，发挥基基地的集聚、孵孵化、辐射和和示范作用， 引导关联企企业走向产业业集群，快速速提高产业集集中度， 形形成以半导体体照明为载体体，与能源、环环境一体化协协调发
15、展的产产业体系，实实现关键原材材料、设备和和配套产品的的国产化，提提高基地产业业的配套能力力。 通过技技术攻关、示示范工程、资资金信贷支持持及优惠政策策，优先扶持持一批重点企企业，加快启启动一批重点点项目的建设设，推动产业业技术升级和和企业规模化化经营，尽快快形成有国际际竞争力的规规模化龙头企企业。 6实施以政府府采购为重要要引导的产业业应用示范策策略 充分利用北京奥奥运、上海世世博会的契机机，配合国家家半导体照明明工程，协调调鼓励各地区区及企业积极极参与半导体体照明应用示示范工程建设设，在更大范范围内推广应应用半导体照照明技术。重重点选择一批批有影响力的的重大工程、著著名建筑和景景观以及公共
16、共场所，通过过政府采购，开开展半导体照照明应用示范范工程建设。对对今后城市规规划建设的重重大标志性工工程项目，积积极引导推广广应用半导体体照明产品，通通过示范工程程营造市场环环境，带动市市场需求，同同时积极引导导技术创新，来来推动应用产产品的技术集集成。 7实施“两种种资源，两个个市场”的国国际合作策略略 以全球化视野，利利用国内外两两个市场，在在人才、市场场、技术等方方面 全方位位开展国际合合作， 整合合全球各类资资源， 积极极参与国际市市场竞争，不不断提升国际际竞争力。 实施人才全球化化战略，以“不不为我有、但但为我用”的的用人原则，积积极引进国际际上成熟的研研发人才和团团队（尤其是是领军人物和和工程化技术术人才），在在国内形成一一批技术带头头人，尽快抢抢占技术高地地。 积极引进国际大大型半导体照照明公司加入入我国半
