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1、精选优质文档-倾情为你奉上四、 简答题1简述EDA技术的发展历程？ 2什么是EDA技术？3在EDA技术中，什么是自顶向下的设计方法？4自顶向下的设计方法有什么重要意义？5简要说明目前现代数字系统的发展趋势是什么？6简述现代数字系统设计流程。7简述原理图设计法设计流程。8简述原理图设计法设计方法的优缺点。9什么是综合？综合的步骤是什么？10什么是基于平台的设计？现有平台分为哪几个类型？11目前，目前数字专用集成电路的设计主要采用三种方式？各有什么特点？12什么是SOC技术含义是什么？什么是SOPC?13SOPC技术含义是什么？SOPC技术和SOC技术的区别是什么？14SOPC技术是指什么？SOP
2、C的技术优势是什么？15简要说明一下功能仿真和时序仿真的异同。设计过程中如果只做功能仿真，不做时序仿真，设计的正确性是否能得到保证？16综合完成的主要工作是什么？实现（Implement）完成的主要工作是什么？17主要的HDL语言是哪两种？Verilog HDL 语言的特点是什么？18简述阻塞赋值与非阻塞赋值的不同。19简述过程赋值和连续赋值的区别。20什么叫做IP核?IP在设计中的作用是什么?21什么是IP软核，它的特点是什么？22根据有效形式将IP分为哪几类？根据功能方面的划分分为哪两类？23比较基于查找表的FPGA和CPLD系统结构和性能上有何不同?24什么是数据流级建模？什么是行为级建
3、模？25timescale指令的作用是什么。26采用HDL完成设计后，必须应用测试程序（testbench）对设计的正确性进行验证。测27什么是FPGA，CPLD？他们分别是基于什么结构的可编程逻辑结构？ 28CPLD是基于什么结构的可编程逻辑器件？其基本结构由哪几部分组成。29FPGA是于什么结构的可编程逻辑器件？其基本结构由哪几部分组成。30PLD器件按照编程方式不同，可以分为哪几类？31解释编程与配置这两个概念。32说明FPGA配置有哪些模式，主动配置和从动配置的主要区别是什么？33为什么在FPGA构成的数字系统中要配备一个PROM或E2PROM？1答：（1）二十世纪70年代，产生了第一
4、代EDA工具。（2）到了80年代，为了适应电子产品在规模和制作上的需要，应运出现了以计算机仿真和自动布线为核心技术的第二代EDA技术。（3）90年代后，随着科学技术的发展，出现了以高级语言描述、系统级仿真和综合技术为特征的第三代EDA技术。2答：EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，对系统功能进行描述完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。3答：自顶向下首先从系统设计入手，在顶层进行功能划分和结构设计，并在系统级采用仿真手段验证设计的正确性，然后再逐级设计低层的结构，实现
5、从设计、仿真、测试一体化。其方案的验证与设计、电路与PCB设计专用集成电路设计等都由电子系统设计师借助于EDA工具完成。4答：（1）基于PLD硬件和EDA工具支撑；（2）采用逐级仿真技术，以便及早发现问题修改设计方案；（3）基于网上设计技术使全球设计者设计成果共享，设计成果的再利用得到保证。（4）复杂系统的设计规模和效率大幅度提高。（5）在选择器件的类型、规模、硬件结构等方面具有更大的自由度。5答：（1）电子设计最优化（EDO）；（2） 在线可“重构”技术。6答：设计准备、设计输入、设计处理、器件编程以及相应的功能仿真、时序仿真和器件测试三个设计验证过程。7答：具体设计流程包括设计输入、功能仿
6、真、综合、综合后仿真、约束设置、实现、布局布线后仿真、生成配置文件与配置FPGA8答：主要优点是容易实现仿真，便于信号的观察和电路的调整。原理图设计方法直观、易学。但当系统功能较复杂时，原理图输入方式效率低，它适应于不太复杂的小系统和复杂系统的综合设计。9答：将硬件描述语言转化成硬件电路的过程叫综合。综合主要有三个步骤：转化，优化，映射。10答：基于平台的设计方法是近几年提出的SOC软硬件协同设计新方法，是基于块的设计BBD方法的延伸，它扩展了设计重用的理念，强调系统级复用，包含了时序驱动的设计和BBD的各种技术，支持软硬件协同设计，提供系统级的算法和结构分析。现有的设计平台分为四类：完整的应
7、用平台；以处理器为中心的平台；以片内通信构造为中心的平台；完整的可编程平台。11答：（1）全定制设计或基于标准单元的设计。所有的工艺掩模都需要从头设计，可以最大限度地实现电路性能的优化。然而，由于其设计周期很长，设计时间和成本非常高，市场风险也非常大。（2）半定制设计或基于标准门阵列的设计。采用标准门阵列进行初步设计，待设计通过验证后，再对各局部功能单元进行优化（3）基于可编程逻辑器件PLD的设计。PLD的设计不需要制作任何掩模，基本不考虑布局布线问题，设计成本低，设计周期短，设计的风险低。12答：SOC就是将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口) 、数据通路、与外部系
8、统的数据接口等部件集成在单一芯片上。SOPC就是基于可编程逻辑器件的SOC设计方案13答：SOPC技术是以可编程逻辑器件PLD取代ASIC，更加灵活、高效的技术SOC解决方案。SSOPC与SOC的区别就是FPGA与ASIC的区别。SOPC是SOC发展的新阶段，代表了当今电子设计的发展方向。其基本特征是设计人员采用自顶向下的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，最后系统的核心电路在可编程器件上实现。14答：SOPC技术是以可编程逻辑器件PLD取代ASIC，更加灵活、高效的技术SOC解决方案。SOPC的技术优势：（1）运用嵌入的微处理器软核；（2）采用先进的EDA开发工具；（3）由于连接延迟
9、时间的缩短，SOPC可以提供增强的性能，而且由于封装体积的减小，产品尺寸也减小。15答：仿功能仿真用于验证设计的逻辑功能。它是在设计输入完成之后，选择具体器件进行编译之前进行的逻辑功能验证，不包含延时信息。 时序仿真是在选择了具体器件并完成布局、布线之后进行的快速时序检验，并可对设计性能作整体上的分析。由于不同器件的内部延时不一样，不同的布局、布线方案会给延时造成不同的影响。 只做功能仿真，不做时序仿真，设计的正确性是不能得到保证。16答：综合的主要工作将硬件描述语言转化成硬件电路。实现（Implement）是指将综合输出的逻辑网表翻译成所选器件的底层模块与硬件原语，将设计映射到器件结构上，进
10、行布局布线，达到在选定器件上实现设计的目的17答：VHDL和Verilog HDL。Verilog HDL语言允许用户在不同的抽象层次上对电路进行建模，底层描述能力较强。18答：阻塞赋值： =；必须是阻塞赋值完成后，才进行下一条语句的执行；赋值一旦完成，等号左边的变量值立刻发生变化 非阻塞赋值 =,非阻塞赋值在赋值开始时计算表达式右边的值，到了本次仿真周期结束时才更新被赋值变量（即赋值不立刻生效）；非阻塞赋值允许块中其他语句的同时执行。在同一个顺序块中，非阻塞赋值表达式的书写顺序，不影响赋值的结果。19答：过程赋值和连续赋值的区别：过程赋值连续赋值无关键字（过程连续赋值除外）关键字assign
11、用“= ”和“=”赋值只能用“=”赋值只能出现initial和always语句中不能出现initial和always语句中用于驱动寄存器用于驱动网线20答：IP是指知识产权芯核。IP核是可以完成特定电路功能的模块，在设计电路时可以将IP核看做黑匣子，只需保证IP模块与外部电路的接口，无需关心其内部操作。利用IP核还可以使设计师不必了解设计芯片所需要的所有技术，降低了芯片设计的技术难度。IP核与工业产品不同，调用IP核能避免重复劳动，大大减轻工程师的负担，且复制IP核是不需要花费任何代价的。21答：软核是以可综合的寄存器传输级（RTL）描述或通用库元件的网表形式提供的可重用的IP模块。特点：软核
12、的使用者要负责实际的实现和布图，它的优势是对工艺技术的适应性很强，方便地移植。由于软核设计以高层次表示，因而软IP易于重定目标和重配置，然而预测软IP的时序、面积与功率诸方面的性能较困难。22答：有效形式分：软核、固核和硬核。功能划分：嵌入式IP核与通用IP模块。23答：FPGA和CPLD系统结构比较：性能指标CPLDFPGA集成规模小（万门）大（百万门）逻辑单元大（PAL结构）小（PROM）结构互连方式集总总线分段总线、专用互连编程工艺EPROM、E2ROM、FLASHSRAM编程类型ROM、信息固定RAM、可实时重构性能：逻辑电路在中小规模范围内，选用CPLD价格较便宜，能直接用于系统。各
13、系统的CPLD器件的逻辑规模覆盖面属中小规模，器件有很宽的可选范围，上市速度快，市场风险小。对于大规模的逻辑电路设计，则多采用FPGA。因为从逻辑规模上讲，FPGA覆盖了大中规模范围。24答：数据流级建模是描述数据在寄存器之间流动和处理的过程。行为级建模在更高层次对系统功能和数据流进行描述。25答：在Verilog HDL 模型中，所有时延都用单位时间表述。使用timescale编译器指令将单位时间与实际时间相关联。用于定义仿真时间、延迟时间的单位和时延精度。26答：（1）产生模拟激励(波形)；（2）将模拟的输入激励加入到被测试模块端口并观测其输出响应；（3）将被测模块的输出与期望值进行比较，
14、验证设计的正确与否。27答：FPGA是现场可编程门阵列，CPLD中文全称是复杂可编程逻辑器件。其中CPLD是基于乘积项的可编程逻辑结构，FPGA是基于查找表的可编程逻辑结构。28答：CPLD是基于乘积项的可编程结构，基本构成：逻辑阵列块LAB、宏单元、扩展乘积项、可编程连线阵列、I/O控制器。29答：FPGA是基于SRAM查找表的可编程结构。FPGA的核心部分是逻辑单元阵列LCA，LCA是由内部逻辑块矩阵和周围I/O接口模块组成。LCA内部连线在逻辑块的行列之间，占据逻辑块I/O接口模块之间的通道，可以由可编程开关以任意方式连接形成逻辑单元之间的互连。30答：PLD器件按照编程方式不同，可以分
15、为熔丝(Fuse)或反熔丝开关、浮栅编程技术、SRAM配置存储器31答：基于电可擦除存储单元的EEPROM或Flash 技术的CPLD 的在系统下载称为编程(Program)；编程过程就是把编程数据写入E2CMOS单元阵列的过程。而把基于SRAM查找表结构的 FPGA 的在系统下载称为配置(Configure)。32答：分为：从动串行模式、从动并行模式、主动串行、主动并行、JTAG模式。主动配置由可编程器件引导配置过程，从动配置则由外部处理器控制配置过程。33 答： 因为常用 的FPGA的结构是基于SRAM的，掉电后芯片内的 信息将消失，所以配备一个PROM或E2PROM，使得上电后，FPGA的信息由外部加载到芯片中，使得FPGA成为用户需要功能的芯片。七、程序分析与设计1.设计7人投票表决器，当大于等于4票时输出为1，否则为0。2.试描述一个具有循环左移和循环右移功能的8位串入并出移位寄存器。3.试描述一个能实现2倍分频功能的模块。4.?试描述一个异步复位、二十进制的减法计数器。5.试描述一个带进位输入、输出的4位全加器，其中端口：A、B为加数，CIN为进位输入，S为加和，COUT为进位输出。6.试描述一个
