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1、 录摘 要1第一章 绪论2课题开发背景21.2 研究现状及发展趋势2第二章 开发技术及相关理论4柔性电路板4 概述4柔性电路板的结构52.1.3 FPC的种类62.1.4 FPC柔性电路板的特点6最终品质管制72.2.1 概述72.2.2 FQC运作72.2.3 FQC检验缺失7第三章 FQC产品检验与管理93.1 FPC检验过程93.1.1 FQC 各检验工序的检验过程93.1.2 FQC的规范要求93. 2 品质管制体系的设置与运作123.2.1 工艺流程图123.2.2 QC（品质管制）的设置123.2.3 管制方式133.2.4 FQC管制方式13结束语15致 谢16参考文献17摘 要
2、LOGO图案由WAKAN五个英文组成，wakan为华远科技的谐音，原意为“灵力”(特指美洲许多印第安民族所信奉的自然物中产生的伟大力量)，FPC在其应用领域所起的作用正像wakan一样。LOGO的字体采用圆润的英文斜体，体现国际化的特征。中间的既体现FPC行业的产品特征，又似一棵向上的春芽，体现企业不断创新，蓬勃向上的含义。黄色代表人和价值，咖啡红代表企业和生产，充分体现和谐、发展、共赢的人本文化。WAKAN是宁波华远电子科技的标志，代表着宁波华远电子科技自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质
3、量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。自创以来，以“诚信、创新、和谐、共赢”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）的一流企业。FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称软板, 又称柔性线路板, 也称软性线路板、挠性线路板或软性电路板、挠性电路板, 英文是FPC PCB或FPCB,Flexible and Rigid-Flex。FPC构造按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 FQC :制造过程最终检查验证(最终品质管制, Final Quality Control),
4、 亦称为制程完成品检查验证 (成品品质管制, Finish Quality Control)。 FQC 是在产品完成所有制程或工序後，对於产品本身的品质状况，包括：外观检验(颜色、光泽、粗糙度、毛边、是否有刮伤)、尺寸/ 孔径的量测、性能测试(材料的物理/化学特性、电气特性、机械特性、操作控制)，进行全面且最後一次的检验与测试，目的在确保产品符合出货规格要求，甚至符合客户使用上的要求(Fitness for Requirement)。 关键词: 柔性电路板(FPC) :最终品质管制(FQC) :产线管理方式第一章 绪论 选题背景在1997年以前，中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC，简称挠性板
5、)產量的统计，眾厂商还没有真正涉及到FPC生產领域。在20世纪80年代，中国大陆部分刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生產，主要用於军工產品、电脑、照相机等產品上。中国大陆FPC的生產显得零星、分散、神秘，而且未形成量產。偶尔可见到挠性板论文发表，包括刚-挠多层印制板的製作技术。 据相关资料显示，中国大陆早期开始生產FPC并形成量產的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。生產FPC基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、广州宏仁、深圳华虹、陜西704研究所等。 而近三年来，已经有越来越多的企业投入FPC生產领域。据统计，在珠江三角洲地
6、区就有至少60家投入FPC新建、改建、扩建生產线行列，而且主要集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市；而长江三角洲地区也已经有数十家挠性板厂商陆续投產。其中，在这些积极切入FPC生產领域的企业中，民营企业佔有较大的比重，投入资本少则数百万元人民币，多则数千万元，甚至上亿元人民币。因此，FPC成為近三年来拉动民营企业投资的热门项目之一。1.2 研究现状及发展趋势由於看好中国大陆的市场潜力，日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂，比如全球最大的挠性板公司日本Nippon mektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在苏州，Nitto Denk
7、o、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Word circuits在上海，台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山、苏州，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东地区设立了FPC生產基地。另外，台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从2004年开始亦投入FPC项目。迄今為止，台湾FPC大厂几乎都在中国大陆设立了工厂。 与此同时，中国大陆本土多家著名的刚性PCB企业，也相继改建、新建了FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林等。据中国印制电路行业协会(CP
8、CA)统计的资料显示，在“2004年第三届中国电子电路排行榜”企业名单中，上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路（2003年產值10.79亿元人民币）、苏州佳通（6.14亿元人民币）、索尼凯美高（6.02亿元人民币）、上海伯乐（3.0亿元人民币）、安捷利（1.85亿元人民币）、典邦（1.8亿元人民币）、广州诚信软性电路（1.1亿元人民币）。基於目前中国大陆FPC的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型FPC企业都已在中国大陆抢夺客户，中国大陆地区大批FPC民营企业兴起。从2008年，中国大陆FPC產业仍将高速度向前健康发展。 (1)未来几年内，中国大陆FPC產量產值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地
9、区，接近日本，其中產量将佔全球约20%的比重，成為世界最重要的生產基地。 中国印制电路行业协会(CPCA)指出，中国大陆挠性板需求近年来呈高增长率56.5%发展，远高於世界平均增长率的8.4%。自2001年以来中国大陆挠性板市场需求连续三年增幅达70%，美国约45%，佔全球10%20%。 中国大陆FPC的產值将比2004年的增长65%左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水準。市场需求主要来自於 、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、小型化电子產品领域，进而推动中国大陆PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的FPC，FPC在整个行业的比例也将越来越大。(2)从2008年中国大陆FP
10、C技术将接近世界先进水準。 (3)从2008年前后，刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF都能大量应用到电子產品上。 (4)中国大陆本土企业有能力生產线宽/间距会达到23mils(0.050.075mm)，最小孔径0.050.10mm的FPC。 (5)中国大陆本土生產的FPC基材品种、质量、產量将会大幅度增加，逐步代替进口。 (6)未来中国大陆将出现一批世界著名的FPC企业，民营企业、股份企业、上市公司将佔主流。第二章 开发技术及相关理论柔性电路板 概述FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，也可
11、以称为:柔性线路板，它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。.主要使用在 、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。FPC柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。FPC柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方
12、法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。FPC柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。FPC柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点
13、、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。早期FPC柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器(见图10一1)及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机，里面有914处不同的柔性电路。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及对象可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、
14、视频摄像机、助听器、笔记本电脑今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。随着越来越多的 采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不
15、合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。柔性电路板的结构 FPC按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的两面都有焊盘，主要用于和其它电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明
