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1、目录第一章 行业发展分析6一、 行业壁垒6二、 行业概况7第二章 背景、必要性分析9一、 我国集成电路行业发展历程9二、 行业市场容量、规模及未来发展趋势9三、 行业上下游情况11四、 项目实施的必要性12第三章 项目基本情况13一、 项目名称及投资人13二、 编制原则13三、 编制依据14四、 编制范围及内容15五、 项目建设背景15六、 结论分析16主要经济指标一览表18第四章 建筑工程方案分析20一、 项目工程设计总体要求20二、 建设方案20三、 建筑工程建设指标23建筑工程投资一览表24第五章 建设方案与产品规划25一、 建设规模及主要建设内容25二、 产品规划方案及生产纲领25产品
2、规划方案一览表25第六章 选址分析27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 创新驱动发展30四、 社会经济发展目标31五、 产业发展方向31六、 项目选址综合评价34第七章 发展规划分析35一、 公司发展规划35二、 保障措施41第八章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事48三、 高级管理人员52四、 监事54第九章 SWOT分析说明57一、 优势分析（S）57二、 劣势分析（W）58三、 机会分析（O）59四、 威胁分析（T）59第十章 原辅材料分析63一、 项目建设期原辅材料供应情况63二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理63第十一章 工艺技术方案分析65一
3、、 企业技术研发分析65二、 项目技术工艺分析67三、 质量管理68四、 项目技术流程69五、 设备选型方案70主要设备购置一览表71第十二章 建设进度分析72一、 项目进度安排72项目实施进度计划一览表72二、 项目实施保障措施73第十三章 投资方案分析74一、 投资估算的编制说明74二、 建设投资估算74建设投资估算表76三、 建设期利息76建设期利息估算表76四、 流动资金77流动资金估算表78五、 项目总投资79总投资及构成一览表79六、 资金筹措与投资计划80项目投资计划与资金筹措一览表80第十四章 项目经济效益分析82一、 基本假设及基础参数选取82二、 经济评价财务测算82营业收
4、入、税金及附加和增值税估算表82综合总成本费用估算表84利润及利润分配表86三、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表88四、 财务生存能力分析89五、 偿债能力分析89借款还本付息计划表91六、 经济评价结论91第十五章 风险评估分析92一、 项目风险分析92二、 项目风险对策94第十六章 项目综合评价96第十七章 附表附录98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表98固定资产折旧费估算表99无形资产和其他资产摊销估算表100利润及利润分配表100项目投资现金流量表101借款还本付息计划表103建设投资估算表103建设投资估算表104建设期利息估算表104固定资产投资估
5、算表105流动资金估算表106总投资及构成一览表107项目投资计划与资金筹措一览表108本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 行业发展分析一、 行业壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。同时，由于集成电路技术及产品的更新速度很快，要求业内企业具备较强的持续创新能力，不断满足多变的市场需求。同时由于集成电路系统复杂，需要一定的行业经验积累，无行业经验的新进企业进入集成电路设计行业，可以复制低端的硬件，但是软
6、件和高端硬件是无法复制的。因此，在产品需持续创新并形成差异化的时代，新进企业一般需要经历一段较长的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。2、资金壁垒集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。以芯片研发阶段的掩膜环节为例，0.18微米的掩膜费用约为410万美元，0.13微米的掩膜费用约为1520万美元，55纳米的掩膜费用更高达6080万美元左右，不同的芯片需要不同的掩膜，这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持后期开发。3、产业化经验壁垒MCU作为电子产品的核心部件，对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较高的要求。一
7、些比较复杂的系统，需要集成电路设计公司提供从芯片、应用电路到系统软件等全方位的技术支持。集成电路设计公司既需要熟练掌握各种元器件的应用特性和配套的软硬件技术，也需要熟悉产品应用的技术背景、系统集成接口、生产工艺、现场环境等各种关键特性，这些都以技术积累和行业经验为基础。4、人才壁垒集成电路设计行业是知识密集型企业，高素质的经营管理团队和富有技术创新能力的研发队伍是集成电路设计企业的核心竞争力。目前国内集成电路设计行业专业人才较为缺乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺，且多数集中在少数领先厂商。因此人才聚集和储备
8、的难题也成为新兴企业的壁垒。二、 行业概况集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。集成电路设计行业处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具智力密集型、技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。集成电路二次开发是集成电路设计企业针对不同客户需求开发出市场化、个性化产品，属于集成电路设计范畴。第二章 背景、必要性分析一、 我国集成电路行业发展历程我国集成电路产业经历了自主创业（19651980年）、引进提高（19811989年）、重点建设（19901999年）和快速发展（20
9、00年）四个发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。数据显示：中国集成电路行业总生产量从2006年的374.2亿块上升到2016年的1329.2亿块，年平均增长率13.5%；销售额从2006年的
10、1006.3亿元快速增长到2016年的4335.5亿元，年均增长率达15.7%。二、 行业市场容量、规模及未来发展趋势近年来，国内集成电路行业经受住了全球经济不景气的冲击，取得了较大发展。根据数据显示，2016年，国内集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。2016年中国集成电路产品进口金额为2,270.3亿美元，同比增长9.1%；集成电路产品出口金额为610.2亿美元，同比下降11.6%。根据近几年的数据显示，国内集成电路行业已彻底摆脱2008年金融危机冲击造成的销售下降的影响，这与国内集成电路行业积极提高技术水平、努力开拓国内市场是紧密相关的。2016年，我国重点集成电
11、路企业主要生产线平均产能利用率超过90%，全年销售状况稳定，共生产集成电路1,329.2亿块，同比增长22.3%，增幅高于上年17.3个百分点；集成电路行业实现销售产值4,335.5亿元，同比增长20.1%，增幅高于上年0.4个百分点。1、我国集成电路市场将继续保持高速增长近几年在国家集成电路产业发展推进纲要等法律法规指引下，及国家集成电路产业投资基金等重大利好的推动下，中国集成电路市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，年均增长率达到15.7%。在集成电路设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内集成电路产业增速区间为14%-20%。2、国内先进
12、工艺项目将陆续进入建设阶段根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告显示，2017年-2020年预计全球投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年已有多座上线投产。上述晶圆厂普遍采用国际先进技术，可以预期产量及全球市场占有量方面将呈现稳定增长态势。3、行业政策支持持续利好，国际合作日益增多随着国家基金的设立运行和各项政策的落实，地方政府热情高涨，近两年来北京、武汉、上海、四川等地相继设立集成电路地方基金。2017年地方对集成电路产业的投资热度持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给以相关政策支持。受国际形势
13、的限制，产业资本将转向国内企业的并购整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。三、 行业上下游情况集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。集成电路设计行业处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具智力密集型、技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。集成电路二次开发是集成电路设计企业针对不同客户需求开发出市场化、个性化产品，属于集成电路设计范畴。四、 项目
14、实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称巴中芯片项目（二）项目投资人xx（集团）有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（待定）。二、 编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益
15、，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治
