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1、分类号 密级 学号 彳屈火擎 硕士学位论文论文题目：重力热管使用不同天然工质时的传热特性实验研究论文 吴治娟娄嘉、警：警甍：童明伟教授博导重庆大学动力工程学院申请学位级别：硕士 专业名称：制冷及低温工程论文提交日期：年月，日 辩论日期：年月日学位授予单位：重庆大学 授位日期：年月 日辩论委员会主席：杜扬论文评阅人：杜扬翟黄之 年 月 日重庆火学硕士论文 摘要 摘 要 微电子集成器件运行发热及其冷却问题是未来微电子学的重要内容之一。计算机运行速度越高其芯片发热量越大，如果这些热量得不到有效散逸，会制约芯片速度的进一步提高。针对热流密度高达的高速芯片，玎发有效的冷却技术，是当今世界正在研究的重要课
2、题。将具有高效传热特性的热管用于集成电路的冷却，是一项具有开展前途的技术。在重庆大学制冷实验室已有研究工作及新型的铝质重力热管散热器根底上，本文着重研究此种重力热管使用天然工质甲醇、乙醇和丙酮时的工作特性。 本文通过实验研究和理论分析，认为在热流量小于携带极限时，影响工质传热能力的是重力热管的充液量和其干涸极限，此次所实验的三种工质，最正确充液量应当在；传输因素丰要决定普通裙艿拿讣蓿皇侵亓裙艽饶芰木龆蛩兀蝗工质中的最正确工质是丙酮；小风速时风速的变化对重力热管的传热有明显的作用，但在风速大于以后，风速增加对冢茫校罩亓裙艿拇饶芰脑黾有趸骸敬问笛椴獬鏊褂玫模茫校罩亓裙苌绕髟谑褂帽工质，风速，芯片发
3、热量为时，其体积散热率到达，能保证芯片温度与环境温度之差小于，能很好的适应一计算机长期运行的要求。由此可知此种重力热管散热器是一种结构简单、加工制造方便、本钱低廉、工作可靠且传热性能优良的换热设备。关键词：天然工质，重力热管，充液量，干涸极限重庆大学硕士论文 ， ， ， ， ， ， ， ； ， ， 。 ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， 。 ： ， 、 ， 重庆大学硕士论文 主要符号表 主要符号表 对流换热外表 格拉晓夫数 传热系数， 努塞尔数 轴向长度， 普郎特数 大气压力 雷诺数 饱和压力 热流密度， 汽化潜热， 热阻， 摄氏温度， 下标： 饱和温度 流体 壁面温度 气体 轴向坐标，
4、绝热段 速度， 冷凝段 体积膨胀系数 蒸发段 外表张力， 厚度， 动力粘度， 入 导热系数， 运动粘度， 密度， 热流量 动力粘度， 嘣瑰咖耄黧一娑蚶一重庆大学硕士论文 绪论计算机开展概述 自从年月 日，世晃上第一台通用电子数字计算机“埃尼阿克 研制成功到现在电子计算机的开展已经经过了年，“埃尼阿克计算机耗电量为千瓦，运算速度为每秒次加法，或者次乘法，比机械式的继电器计算机快了倍。 自“埃尼阿克诞生以来，计算机科学得到了惊人的开展，到现在已经经历了第一代电子管计算机、第二代晶体管计算机、第三代集成电路计算机、第四代大规模集成电路、第五代超大规模集成电路，如今新一代集成电路计算机已初见端倪。 集
5、成电路从一诞生就和计算机结下了不解之缘： 年，美国研制成第一块电路，开创了世界微电子学的历史； 年，第三代计算机系列研制成功： 年，第一台微处理机研制成功。四位的微处理机，大约有个晶体管； 年动态随机存储器诞生了，缺乏的硅片上集成元件达成万个，标志着集成电路已从中、小规模、大规模进入超大规模集成阶段； 年研制出动态存储器，左右的硅片上集成电路的元件多达万只，预示着甚大规模集成阶段的出现： 目前，市场上出售的速度最快的芯片“奔腾代集成了万个晶体管： 预计到年单片系统集成芯片的设计将到达这样一些指标：最小特征尺寸 ，芯片集成度亿个晶体管，芯片面积，金属连线到层，管脚数日个，工作频率到，工作电压到，
6、工作电流，功耗。 在集成电路制造业中，有一个著名的摩尔定律，那就是：在相等面积上，硅集成电路按照年后来开展到年为一代，每代的芯片集成度要翻两番、艺线宽约缩小、工作速度提高倍等开展规律开展。 自从年问廿以来，硅集成乜路儿十年来一直按摩尔定律高速地开展：矗：不到年的时中，由最初将几个晶体管集成在一个芯片上的小规模集成，经过巾舰模集成、大规模集成、超大规模集成到今天的重庆大学硕士论文 绪论特大规模集成，乃至吉规模集成，集成度已提高了到个数量级。微电子芯片在世纪仍将沿摩尔定律高速地开展。 以超大规模集成电路为主的微电子技术已经成为当今信息社会的根底，同时计算机的广泛应用对集成电路的开展起到了推波助澜的作用，以和存储器为代表的大规模集成电路随着全球装机数量的飞快增长而水涨船高，已经成为现代科学技术的骄子。计算机散热技术简介 随着集成电路和计算机的开展，集成电路和计算机芯片内的热流密度增加很快，从八十年代美国计算机热流量超过到现在的奔腾热流量最高到达，现在已研制成功晶体管，预计在未来到年内将生产出集成有亿个晶
