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1、物料存储、周转通用要求1 目的和适用范围 51.1 目的 51.2 适用范围 52 规范性引用文件 53 术语 54 物料的存储和周转 54.1存储区的通用要求 54.2 存储周转的通用要求 64.3 元器件和PCB的存储、周转64.4 光纤的包装、存储、周转要求104.5 PCBA的存储或周转104.6 金工件的存储、周转134.7 整机存储、周转144.8 耗材的包装、存储、周转要求144.9 半成品的存储、周转151 目的和适用范围1.1 目的保证使用时可以得到质量良好的物料，保证产品的质量。1.2 适用范围 适用于物料采购、进厂检验、仓储管理、电子装联全过程的存储和周转。2 术语3.1
2、 标准环境：温度18 C28 C，湿度30%70%RH。3.2干燥环境：专用存储盒或箱子中的环境，其温度18 C28 C,湿度30%RH。3.3 RH (rela tive Humid it y)：空气相对湿度。3.4湿敏器件(MSD)：本文所指此类器件为湿气/回流焊接敏感器件，它们是由 湿气可渗透的材料封装的表面贴装器件，在回流焊接时扩散到器件内部的湿气产 生的蒸汽压力可能损伤或毁坏元器件。3.5 HIC：湿度指示卡是张可视卡片，至少有3个色圈，分别代表不同的湿度敏 感值。典型的色圈组合为5%、10%和60%，或5%,10%,15%。使用者可以通过卡片 上面标识区颜色的变化判断产品包装内环境
3、湿度情况及干燥剂状况。3.6防潮袋(MBB):设计用于阻隔水蒸气传递的防静电的包装袋。3.7湿敏器件的车间寿命(Floor Life)：湿敏器件从密闭的防潮袋中取出后，暴 露放置在车间环境中(W30 C/60%RH)的允许时间。3.8塑封体峰值温度(PPBT)：湿敏器件本体在经过回流焊接时所能承受的最高 温度。3.9 存储期限：材料、物料、或者产品在特定环境条件下，能满足所有适用的技 术规程要求，并能有效使用的存储时间。3.10 潮湿敏感度等级(MSL: Moisture Sensitivity Level)：简称湿敏等级，考 核在特定的温湿度条件下表面贴装元器件存储一定时间后，其塑封体抗吸收
4、水分 的能力，根据条件的不同可以分成1、2、2a、3、4、5、5a、6，共8个级别。4 物料的存储和周转4.1 存储区的通用要求4.1.1 元器件、印制板、线缆、机械零部件、原材料、化工品、其它耗材等各类 物料应按理化特性分类存储，长期存储要求有独立仓库。各个仓库应标识明确。4.1.2 各仓库和其它存储区应避免阳光直射，且应防水、防火、防爆、远离热源， 保持洁净。4.1.3 货架应排列有序，并留出相应通道，便于存取物料。4.1.4 仓库温湿度监测：每天测量两次并记录。随时观察仓库环境的变化，如环 境发生突变不能满足存储要求，要及时采取相应的应急措施，同时报告相关部门 处理。4.2 存储周转的通
5、用要求4.2.1 所有物料应以适当的包装形式进行存储。4.2.2 各种物料状态要明确标识，待检、合格、不合格。4.2.3 所有物料的使用应按先进先出的原则。4.2.4 规定批次追溯的物料，追溯标签应随物料一起存储和周转。4.2.5 应根据物料尺寸、重量和易碎程度选择搬运设备。4.2.6 存储和周转前应清洁将要使用的包装用品和周转器具。4.2.7 所有周转过程的物料，其包装应满足运输防护标识的要求，必须轻拿轻放， 采取有效的防尘、防震、防撞等措施。周转时如果需要层叠，各层间使用具备缓 冲防护隔层功能的隔离装置。4.2.8 拆包装时应按照包装标识要求放置，启封胶带密封的包装时，只能采用切 割方式打
6、开包装，不得撕离胶带。拆包后照原样包装。4.3 元器件和 PCB 的存储、周转4.3.1 包装标识要求 采购的物料，包装上要有物料名称、规格型号、数量、生产日期、生产厂家、搬运防护标识等信息。静电敏感元器件、潮湿敏感元器件的包装上应有清晰、醒 目的警示标识（图 1、图 2）。 图1静电警告标识（图中为防静电标识，为防静电器具标识）图2潮湿敏感警示标识有放置方向、易碎、防潮和堆码极限等要求等的产品外包装上应清晰的防护 标识参见图3所示。hit图3从左至右图示内容：向上、小心轻放、防潮、堆码极限存储和周转前应注意以上包装标识，按提示正确操作。外协件、半成品的包装上或存放区域至少应标识产品名称、图号
7、、数量、生 产完工日期等。4.3.2包装和重新包装要求4.3.2.1 包装要求一般使用原包装。拆分或重新包装使用与原包装相同或等同材料和规格。线 圈、变压器、电源模块等使用的泡沫垫等隔离材料应满足静电防护的要求。 4.3.2.2重新包装要求因检验、分发料需要拆包装的元器件和PCB应在静电防护区内进行拆包、检 验、分装或重新包装。检验后的元器件应重新放回原包装内，重新封装，PCB应密封包装。包装和重新包装时应注意采取有效的防护措施：元器件之间要相互隔离、排 列有序、包装内层间有隔离、避免元器件引脚交叉、元器件挤碰等因素造成损坏。 拆分后包装时，还应将原包装上完整的元器件信息和追溯信息复制到分包装
8、上， 据实更新各个包装标识上的数量。4.3.3 存储要求4.3.3.1 使用密封包装的元器件，存储在标准环境，无需存放在干燥柜或防潮箱 等设备中。4.3.3.2 元器件应存放在静电防护区内的货架或托架上。4.3.3.3 需要叠放的元器件必须有适当的外包装防护。4.3.3.4 元器件和印制板应水平存放在防静电周转盒和周转框后再放在小车上 或料架上，不允许直接放在地面上，也不允许直接裸放在货架上。4.3.3.5 生产中，未开包使用的各类表面贴装元器件应随带原包装标识存储在防 静电的储物柜内。启用后未使用完的卷带封装的表面贴装元器件（不包含湿敏等 级高于2的）以原包装形式存放在防静电料柜中；湿敏等级
9、高于2且开包装而未 使用的元器件应于当日工作完毕时放入W 10%RH的防潮柜内。4.3.3.6 批量的在制品应存放在工序附近的周转区内。手工插装、补焊、调试用 元器件存放在防静电周转盒/周转箱/周转架或物料柜内，其中管装集成电路、线 圈、变压器等多引脚器件，使用前保留原包装。4.3.4 湿敏器件的存储周期湿敏器件使用MBB密封包装后可以长期存储（12个月）在货架或料柜内，也可以不使用密封包装直接放在W5%RH的防潮箱内（等同于MBB包装）长期存储, 不密封的元器件可以放在W10%RH防潮箱内，较长时间存储。湿敏器件的存储期 限见表1。表1湿敏器件的等级和拆封后存储期限等级MSL车间寿命时间环境
10、条件1无车间寿命限制W30C/85%RH2一年W30C/60%RH2a4周3168 h472 h548 h5a24 h6使用前必须烘焙，烘焙后在标签规定时 间内进行回流。4.3.5 存储限制对于超存储期限的元器件在使用前抽样测试电气性能；超期存储的印制板， 在使用前，对该批次印制板的进行外观检查：基本有无明显的质变、焊盘有无氧 化、污染等，根据检查结果确定是否需要进行做可焊性试验。如果可明确判断出 焊盘无氧化情况，不会影响焊接质量，可以直接使用；反之，目检结果很明确不 适用的，也应放弃使用；如果目检不能明确焊盘有无氧化、是否影响焊接的，在 使用前抽取一块PCB，按附录APCB可焊性试验方法进行
11、试验。对于存储期超 过 5 年的，无论有效期多长，都应考虑电气测试。申请复测时应填写材料复测 交检单，表2 物料存储周期表物料名称存储期限备注电阻器、电阻排、电位器24个月晶体二极管、晶体三极管 可控硅、整流桥 三端稳压器12个月铝电解、钽电解电容器12个月电容器（铝电解电容器、钽电解电容器除外）24个月开关、接插件、焊片及各种端子12个月电线、电缆24个月集成电路、电源模块12个月湿敏器件密封包装印制板6个月真空包装继电器、断路装置类24个月线圈变压器类12个月石英器件、电感器件类12个月4.3.6 周转要求 4.3.6.1所有接触静电敏感物料（ESDs、含ESD的PCBA）的人员都须采取有
12、效 的防静电措施，如正确佩戴防静电腕带、使用抗静电的周转箱等，以确保物料的 安全可靠。4.3.6.2 存储、周转操作过程中应带洁净的防静电手套，避免裸手直接接触物料 的焊接部位。4.4 光纤的包装、存储、周转要求4.4.1 包装要求4.4.1.1 每副连接器的插头、适配器/插座均应使用防护帽盖进行防护。4.4.1.2 盘卷时，盘卷直径应不小于尾部光缆直径的25倍。4.4.1.3 采用防潮、防霉、防挤压等包装材料进行包装。4.4.2 存储、周转要求4.4.2.1 存储在标准环境或干燥环境里。4.4.2.2 不可拆下具备防护作用的包装，避免因挤压光纤出现光纤损坏。4.5 PCBA的存储或周转4.5
13、.1 PCBA 存储4.5.1.1 未装配完工的PCBA贴装后的PCBA，存储要求和期限：未干燥包装的，在标准环境条件下，夏 季（6月1日9月30日）应在五天内完成波峰焊接，其它时间段可适当延长到 十天。预计要超过期限的，应采用防潮包装袋、添加干燥剂抽真空密封包装后存储, 真空度要求：以气体基本排尽、印制板和干燥剂在包装袋内不能自由活动为宜， 如图4、图5所示。否则按40 C1K烘焙192 h后再进行波峰焊接。抽真空密封干燥包装的PCBA，在包装完好的情况时，可以常温长期存储， 存储期超过1年的，使用前应100%复检、复测。4.5.1.2 已装配好的PCBA应采用防尘、防静电包装，存储在标准环
14、境或干燥环境中，可以长期存储，存储期超过1年的，在使用前应100%复检和/或复测。图5真空包装后的PCBA有元件面缓冲隔板，用于层间防护 真空包装后的PCBA竖直放置， 受力面无元件。 PCBA的有元件面与无元件面相 邻顺序放置；如果两面均有元 件，则元件多的面与元件少的面 相邻顺序放置。不允许采用背靠 背的形式放置图6真空包装后的PCBA放置方法4.5.2周转4.5.2.1操作者应带干净的防静电手套按照防静电要求取放PCBA,严禁用裸手触 摸印制板的两面的焊接部位。图7正确的印制板执握方法4.5.2.2装配过程中，PCBA应插在周转框或挂篮内、或板间加隔板，禁止直接 叠放，以免造成元件或板面
15、的划伤。图8正确的放置方法图9错误的放置方式4.5.2.3 PCBA必须采取防静电防护后存储，存放区域须有明显标识并且配备适 当的存放装备（防静电料架、周转车、周转箱、机柜等）。周转盒和放置了 PCBA的周转框不能直接放在地面上。所有印制板必须有状态 标识。周转前应采取有效的防护措施。图10正确的图11错误的4.5.2.4过程周转PCBA应根据实际情况，选用适当的料架、料盘、周转车、周 转箱和防静电包装袋等对产品进行适当防护。4.5.2.5车间内部周转时根据运输的数量进行适当的防护：4.5.2.5.1 5块以下的印制板或5个不同的尺寸较小的印制板组件可以按下述要 求周转：如果印制板由抗静电隔离板分隔，且操作者穿着防护装备（在防护区域佩戴 足跟带或ESD鞋）则可以成摞周转。对于单块印制板，可用防静电袋周转或操作者穿着防护装备时候可手工周转（在保护区域佩
